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제 1 기판 상에 활성 층을 형성하는 단계;상기 활성 층의 상부 면과 제 2 기판을 접합시키고, 상기 제 1 기판으로부터 상기 활성 층을 분리하는 단계;상기 제 2 기판에 접합된 상기 활성 층의 소스/드레인 영역들에 대응되는 도전성 불순물 영역들을 형성하는 단계;상기 활성 층의 하부 면에 제 3 기판에 접합시키고 상기 제 2 기판을 제거하는 단계; 및상기 제 3 기판에 접합된 상기 활성 층의 상기 도전성 불순물 영역들 사이의 상부에 게이트 전극을 형성하고, 상기 도전성 불순물 영역들 상에 소스/드레인 전극들을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 활성 층을 형성하는 단계는 상기 제 1 기판의 내부에 소정 깊이의 이온주입 층을 형성하는 것을 포함하는 반도체 소자의 제조방법
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제 2 항에 있어서, 상기 이온주입 층을 형성 한 후, 상기 활성 층 상에 상기 게이트 전극을 형성하는 단계를 포함하는 반도체 소자의 제조방법
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제 3 항에 있어서, 상기 활성 층과 상기 게이트 전극 사이에 상기 게이트 절연막을 형성하는 단계를 더 포함하는 반도체 소자의 제조방법
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제 3 항에 있어서, 상기 게이트 전극은 티타늄 또는 질화 티타늄을 포함하는 반도체 소자의 제조방법
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제 2 항에 있어서, 상기 활성 층을 분리하는 단계는 상기 이온주입 층을 열처리하는 것을 포함하는 반도체 소자의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 활성 층의 상부 면과 상기 제 2 기판을 접합하는 것은 상기 활성 층의 상부 표면과 상기 제 2 기판 사이에 제 1 절연 층을 개재하여 수행됨을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 제 2 기판의 제거 시에 상기 제 1 절연 층을 제거하지 않고 잔존하는 상기 제 1 절연 층을 게이트 절연막으로 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 활성 층의 하부 표면과 상기 제 3 기판은 접착제 층을 이용하여 접합하는 것을 포함하는 반도체 소자의 제조방법
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10
제 1 항에 있어서,상기 제 3 기판 상의 상기 활성 층 상에 형성되는 상기 게이트 전극과, 상기 소스/드레인 전극들을 구비하는 박막트랜지스터들을 각각 아일랜드시키는 단계를 더 포함하는 반도체 소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 활성 층 및 상기 제 3 기판 상에 제 2 절연 층을 형성하는 단계를 더 포함하는 반도체 소자의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 2 절연 층을 관통하면서 상기 도전성 불순물 영역들과 상기 소스/드레인 전극들을 연결시키는 콘택 플러그를 형성하는 단계를 더 포함하는 반도체 소자의 제조방법
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