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몰드 기판을 형성하는 단계;상기 몰드 기판 상에 신축성 절연체를 형성하는 단계;상기 신축성 절연체 상에 평판 기판을 형성하는 단계;상기 몰드 기판을 제거하는 단계;상기 신축성 절연체의 상기 몰드 기판이 제거된 면에 불연속적이고 주름진 배선들을 형성하는 단계;상기 주름진 배선들 사이에 연결되는 박막트랜지스터를 형성하는 단계; 및상기 평판 기판을 제거하는 단계를 포함하되,상기 주름진 배선들을 형성하는 단계는:상기 신축성 절연체 상에 불연속적으로 배선들을 형성하는 단계;상기 배선들 및 상기 신축성 절연체를 열처리하는 단계; 및상기 배선들 및 상기 신축성 절연체를 급속 냉각하는 단계를 포함하는 신축성 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 몰드 기판은 바닥 기판과, 상기 바닥 기판 상의 포토레지스트 패턴들을 포함하는 신축성 박막트랜지스터의 제조방법
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제 2 항에 있어서, 상기 바닥 기판은 상기 신축성 절연체의 소자 영역에 접촉되고, 상기 포토레지스트 패턴은 상기 신축성 절연체의 배선 영역에 접촉되는 신축성 박막트랜지스터의 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 신축성 절연체의 상기 소자 영역은 상기 배선 영역보다 두꺼운 신축성 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 배선들 및 상기 신축성 절연체를 열처리하는 단계는 섭씨 100도 내지 300도에서 수행되는 신축성 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 박막트랜지스터와 상기 주름진 배선들 사이를 연결하는 인터커넥션 배선을 형성하는 단계를 더 포함하는 신축성 박막트랜지스터의 제조방법
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제 7 항에 있어서,상기 인터커넥션 배선은 인쇄 방법으로 형성되는 신축성 박막트랜지스터의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 신축성 절연체는 피디엠에스(PDMS)를 포함하는 신축성 박막트랜지스터의 제조방법
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기판 상에 신축성 절연체를 형성하는 단계;상기 신축성 절연체 상에 불연속적이고 주름진 배선들을 형성하는 단계;상기 주름진 배선들에 연결되는 박막트랜지스터를 형성하는 단계; 및상기 기판을 제거하는 단계를 포함하되,상기 주름진 배선들을 형성하는 단계는:상기 신축성 절연체 상에 불연속적으로 배선들을 형성하는 단계;상기 배선들 및 상기 신축성 절연체를 열처리하는 단계; 및상기 신축성 절연체 및 상기 배선들을 급속 냉각하는 단계를 포함하는 신축성 박막 트랜지스터의 제조방법
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삭제
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제 10 항에 있어서,상기 박막트랜지스터와 상기 주름진 배선들을 연결하는 인터커넥션 배선을 형성하는 단계를 더 포함하는 신축성 박막트랜지스터의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 인터커넥션 배선은 인쇄 방법으로 형성되는 박막트랜지스터의 제조방법
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