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광송수신 모듈용 패키지

  • 기술번호 : KST2015098850
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고밀도 신호선을 갖는 광송수신 모듈용 패키지에 관한 것이다. 본 발명에 따른 광송수신 모듈용 패키지는 관통홀을 구비하는 스템과, 스템 상면에 위치하는 금속 마운트와, 금속 마운트에 장착되는 신호선, 및 스템 하면으로 돌출되고 관통홀을 통해 금속 마운트에 장착된 광소자에 전기적으로 연결되는 복수의 리드선을 포함한다. 본 발명에 의하면, 금속 마운트의 상하면 모두에 리드선을 연결할 수 있으므로 동일한 크기에서 패키지의 신호 밀집도를 증가시킬 수 있다.패키지(Package), TO-CAN, 고밀도(High-Density), 송수신 모듈(Transceiver Module)
Int. CL G02B 6/42 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020050113006 (2005.11.24)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-0696192-0000 (2007.03.12)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20070320) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.11.24)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김성일 대한민국 대전 유성구
2 문종태 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2005-0679766-55
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0674134-30
3 의견서
Written Opinion
2007.01.15 수리 (Accepted) 1-1-2007-0037049-26
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.01.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0037074-68
5 등록결정서
Decision to grant
2007.02.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0086085-44
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
관통홀을 구비하는 스템;상기 스템 상면에 위치하는 금속 마운트;상기 금속 마운트에 장착되는 신호선; 및상기 스템 하면으로 돌출되고 상기 관통홀을 통해 상기 금속 마운트에 장착된 광소자에 전기적으로 연결되는 복수의 리드선을 포함하되,상기 신호선은 상기 금속 마운트를 관통하며 절연체에 의해 상기 금속 마운트와 절연되는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈용 패키지
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 신호선은 별도로 제작되며 상기 금속 마운트의 홈에 장착되는 광송수신 모듈용 패키지
4 4
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 복수의 리드선은 상기 금속 마운트의 가장 넓은 면과 평행하게 연장되는 광송수신 모듈용 패키지
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 복수의 리드선 중 하나의 리드선은 고속 신호 전송시의 목적 임피던스 정합을 위하여 상기 금속 마운트를 관통하는 광송수신 모듈용 패키지
6 6
제 4 항에 있어서, 상기 복수의 리드선 중 하나의 리드선 말단부는 고속 신호 전송시의 목적 임피던스 정합을 위하여 상기 금속 마운트의 상기 일면에 노출되는 광송수신 모듈용 패키지
7 7
제 4 항에 있어서, 상기 복수의 리드선은 동일한 특성을 갖는 리드선 그룹으로 통합 처리되는 광송수신 모듈용 패키지
8 8
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 광소자는 광신호 전송을 위한 전광소자, 상기 전광소자의 동작을 모니터링하기 위한 모니터 광전소자, 및 상기 광신호 수신을 위한 광전소자가 단일집적된 양방향 반도체 소자를 포함하는 광송수신 모듈용 패키지
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 금속 마운트에는 상기 광전소자에서 변환된 전자신호를 증폭 및 변조하기 위한 트랜스 임피던스 증폭기가 장착되는 광송수신 모듈용 패키지
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1 JP04503560 JP 일본 FAMILY
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3 US20070116472 US 미국 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN100546029 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN1971909 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2007150241 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP4503560 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 US2007116472 US 미국 DOCDBFAMILY
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