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터치 패널 필름 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015101953
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 터치 패널 필름 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 터치 패널 필름은 플라스틱 재질의 투명 기판; 기판 상에 형성된 금속씨드; 및 금속씨드 상에 형성된 투명 전도층을 포함하고, 금속씨드의 도입으로 투명 전도층, 예를 들면, ITO 층을 저온에서 결정화시킬 수 있고, 이로 인해 투과성에 영향을 미치지 않으면서 내구성을 개선시킬 수 있다. 금속 도핑, 투명, 전도성, 산화물
Int. CL G06F 3/042 (2006.01) B32B 27/00 (2006.01) H01B 5/14 (2006.01)
CPC G06F 3/044(2013.01) G06F 3/044(2013.01) G06F 3/044(2013.01) G06F 3/044(2013.01)
출원번호/일자 1020080129686 (2008.12.18)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-1090692-0000 (2011.12.01)
공개번호/일자 10-2010-0070932 (2010.06.28) 문서열기
공고번호/일자 (20111208) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.18)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정우석 대한민국 대전 유성구
2 유민기 대한민국 서울 노원구
3 정승묵 대한민국 경기 수원시 영통구
4 황치선 대한민국 대전 유성구
5 추혜용 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 신영무 대한민국 서울특별시 강남구 영동대로 ***(대치동) KT&G타워 *층(에스앤엘파트너스)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 김상수 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0872089-95
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.08.04 수리 (Accepted) 4-1-2009-5150899-36
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.01.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.02.21 수리 (Accepted) 9-1-2011-0015294-72
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.03.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0129593-07
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.05.09 수리 (Accepted) 1-1-2011-0339934-41
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.05.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0339937-88
8 등록결정서
Decision to grant		 2011.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0702195-79
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.02.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-0006137-44
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
플라스틱 재질의 투명 기판; 상기 기판 상에 형성된 금속씨드; 및 상기 금속씨드 상에 형성된 투명 전도층을 포함하고, 여기서, 상기 금속씨드을 구성하는 금속씨드는 그의 크기는 2㎚ 미만이고, 금속씨드의 밀도는 1
2 2
제 1항에 있어서, 상기 기판과 금속씨드 사이에 산화물 절연체로 형성된 버퍼층을 더 포함하는 터치 패널 필름
3 3
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 기판 하부에 경화성 수지로 경화된 보호층을 더 포함하는 터치 패널 필름
4 4
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 플라스틱 소재 투명 기판은 PET이고, 상기 투명 전도층은 Sn의 원자비가 5 내지 20%인 ITO 층인 터치 패널 필름
5 5
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 금속씨드의 금속은 Ag, Au, Pt, Cu, Zn, Ga, Si, Te, Mn, Cr, Ru, Pd, Cd, Ta, Fe, Co, Ni, Y, W, Re, Tl, Pb, Sn, B, In, Y, Se, V, Si, Ge, Ti, Zr 및 Hf로 이루어진 군에서 일종 이상 선택되는 터치 패널 필름
6 6
삭제
7 7
제 2항에 있어서, 상기 버퍼층은 5 내지 100㎚의 두께를 가지며, 2
8 8
플라스틱 소재 투명 기판 상에 금속씨드을 형성하는 단계; 상기 금속씨드 상에 투명 전도층을 형성하는 단계; 및 상기 투명 전도층을 후속 열처리하는 단계를 포함하고, 여기서 각 단계는 150℃ 이하의 온도에서 수행되며, 상기 금속씨드를 형성하는 금속씨드는 그의 크기는 2㎚ 미만이고, 금속씨드의 밀도는 1
9 9
제 8항에 있어서, 상기 금속씨드 형성 전에, 투명 기판 상에 150℃ 이하의 온도 하에서 굴절율 2
10 10
제 8항 또는 제 9항에 있어서, 상기 플라스틱 소재 투명 기판 하부에, 경화성 수지를 코팅 및 경화시켜 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 터치 패널 필름의 제조방법
11 11
제 8항 또는 제 9항에 있어서, 상기 금속씨드는 스퍼터링, 이베퍼레이션, 이온-빔 증착 또는 기상 핵생성에 의해 형성되는 것인 터치 패널 필름의 제조방법
12 12
제 9항에 있어서, 상기 버퍼층은 스퍼터링, 이베퍼레이션, ALD법 또는 PECVD법으로 형성되는 것인 터치 패널 필름의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 및 정보통신연구진흥원 한국전자통신연구원 IT원천기술개발 투명전자 소자를 이용한 스마트 창