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세정 및 표면 처리된 제 1기판(100)의 일면에 자기조립단분자막(110)을 형성하는 단계;상기 자기조립단분자막(110)의 상면에 금속박막(140)을 적층하는 단계; 상기 적층된 금속박막(140)에 소정의 패턴을 형성하는 단계;제 2기판(200)의 일면에 접착성 테이프 또는 접착성 물질로 이루어진 접착층(210)을 적층하는 단계;상기 제 1기판(100)의 금속박막(140)과 상기 제 2기판(200)의 접착층(210)을 접촉시켜 가열 및 압착하는 단계; 및상기 제 1기판(100)을 상기 금속박막(140)과 분리하여 상기 제 1기판(100)의 금속박막(140)을 상기 제 2기판(200)의 접착층(210)으로 전이시키는 단계;를 포함하는 금속필름의 제조방법이되,상기 패턴이 형성된 상기 금속필름은 전자소자에 전사되어 금속전극을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 접착성의 금속필름 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 제 1기판(100) 및 상기 제 2기판(200)은 유리기판 또는 플라스틱 기판이고, 상기 유리기판 또는 상기 플라스틱 기판은 평면기판인 것을 특징으로 하는 접착성의 금속필름 제조방법
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청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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제 1항에 있어서,상기 표면처리는 자외선 오존 램프를 이용한 표면처리인 것을 특징으로 하는 접착성의 금속필름 제조방법
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제1항에 있어서,상기 자기조립단분자막(110)은 SAM 공정에 의해 형성되고, 상기 자기조립단분자막(110)은 옥타데실 트리클로로실란, 퍼플루오르옥틸 트리클로로실란 및 퍼플루오르데실 트리클로로실란 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 접착성의 금속필름 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 금속박막(140)은 스퍼터링 공정, 증착 공정 및 용액 공정 중 어느 하나로 적층되는 것을 특징으로 하는 접착성의 금속필름 제조방법
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청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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10
청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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제 1항에 있어서,상기 접착성 테이프는 폴리이미드로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착성의 금속필름 제조방법
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제 1항에 있어서,상기 접착성 물질은 PDMS, 폴리에스터, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리이미드 및 에틸비닐 아세테이트 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착성의 금속필름 제조방법
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청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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제 1항에 있어서,상기 금속박막(140)을 상기 접착층(210)에 전이시키는 단계에서,상기 금속박막(140) 및 상기 접착층(210)을 냉각시킨 후에,상기 제 1기판(100)을 상기 금속박막(140)으로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 접착성의 금속필름 제조방법
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제 2기판(200);상기 제 2기판(200)의 일면에 적층되고, 접착성 테이프 또는 접착성 물질로 이루어진 접착층(210); 및상기 접착층(210)의 상면에 적층된 금속박막(140);을 포함하는 금속필름이되,상기 금속필름은 전자소자에 접착되어 금속전극을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 접착성의 금속필름
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제 16항에 있어서,상기 접착성 테이프는 폴리이미드로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착성의금속필름
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제 16항에 있어서,상기 금속박막(140)은 소정의 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 접착성의 금속필름
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제 16항에 있어서,상기 접착성 물질은 PDMS, 폴리에스터, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리이미드 및 에틸비닐 아세테이트 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착성의 금속필름
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청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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