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유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드

  • 기술번호 : KST2015114378
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에서, 유기물 반도체를 이용하여 플렉시블한 회로기판을 제공할 수 있는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드를 개시한다. 본 발명에 따른 무선 키보드의 회로기판은, 단위 키의 키버튼 동작에 따라 고유의 키 정보를 생성하는 통신칩과, 상기 통신칩으로부터 제공되는 고유 키 정보를 무선 전송하는 안테나와, 상기 단위 키 버튼의 동작을 감지하는 컨덕터로 구성된 회로기판을 포함하는 플렉시블한 구조의 무전원 무선 키보드에 있어서, 상기 회로기판은 폴리머 소재가 사용되고, 상기 통신칩은 OTFT(organic thin film transistor) 기술에 근거한 유기물 반도체로써, 상기 회로기판상으로 실장되며, 상기 안테나는 폴리아미드(polyamide)를 포함하는 유기물 전도체로 구현된다. 따라서, 본 발명은 키보드의 외형뿐만 아니라, 실장 칩 및 안테나를 포함하여 모든 부품이 플렉시블 하도록 함에 따라, 키보드의 휨 유연성을 높여 보관 및 휴대의 편의성을 증대시키고 부품의 내구성을 높여 제품의 완성도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 플렉시블, 키보드, 무선, 무전원, 칩, 유기물, Oragnic, 반도체
Int. CL G06F 3/02 (2006.01) G06F 1/26 (2006.01)
CPC G06F 3/0231(2013.01)
출원번호/일자 1020080101725 (2008.10.16)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0961558-0000 (2010.05.27)
공개번호/일자 10-2010-0042536 (2010.04.26) 문서열기
공고번호/일자 (20100607) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.10.16)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤춘섭 대한민국 대전광역시 유성구
2 조동호 대한민국 대전광역시 유성구
3 정성관 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이은철 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)
2 유완식 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, **층 *T 국제특허법률사무소 (역삼동, 여삼빌딩)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.10.16 수리 (Accepted) 1-1-2008-0721003-83
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2009.10.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.12.03 수리 (Accepted) 9-1-2009-0064712-45
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.12.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0517181-97
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.01.13 수리 (Accepted) 1-1-2010-0021135-29
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.01.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0021133-38
7 등록결정서
Decision to grant		 2010.05.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0220356-16
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
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단위 키의 키버튼 동작에 따라 고유의 키 정보를 생성하는 통신칩과, 상기 통신칩으로부터 제공되는 고유 키 정보를 무선 전송하는 안테나와, 상기 단위 키 버튼의 동작을 감지하는 컨덕터로 구성된 회로기판을 포함하는 플렉시블한 구조의 무전원 무선 키보드에 있어서, 상기 회로기판은 폴리머 소재가 사용되고, 상기 통신칩은 OTFT(organic thin film transistor) 기술에 근거한 유기물 반도체로써 상기 회로기판상으로 실장되며, 상기 유기물 반도체는, 상기 회로기판상으로 크롬, 크롬-니켈 및 티타늄 중 어느 하나를 증착하여 접착층을 형성하고, 니켈을 증착하여 씨드 레이어를 형성하며, 금도금층으로 형성된 배선을 완성한 후, 유기물 반도체층을 형성하고, 절연층을 형성한 후, 유기물 박막 트랜지스터 형성을 위한 게이트 전극을 알루미늄, 금, 니켈 및 티타늄 중 어느 하나의 소재로 형성함으로써, 상기 통신칩에 대응하는 회로를 구현하는 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드
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삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 통신칩의 유기물 전도체 회로는 RFID 태그 회로인 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드
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제 1 항에 있어서, 상기 통신칩의 유기물 전도체 회로는 근거리무선통신(NFC)을 위한 태그 회로인 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드
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단위 키의 키버튼 동작에 따라 고유의 키 정보를 생성하는 통신칩과, 상기 통신칩으로부터 제공되는 고유 키 정보를 무선 전송하는 안테나와, 상기 단위 키 버튼의 동작을 감지하는 컨덕터로 구성된 회로기판을 포함하는 플렉시블한 구조의 무전원 무선 키보드에 있어서, 상기 회로기판은 폴리머 소재가 사용되고, 상기 통신칩은 OTFT(organic thin film transistor) 기술에 근거한 유기물 반도체로써, 상기 회로기판상으로 실장되며, 상기 안테나는 폴리아미드(polyamide)를 포함하는 유기물 전도체로 구현되며, 상기 폴리아미드(polyamide)는 10%의 유리섬유와 25%의 MF(Mineral Filler) 강화재로 보강되는 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드
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제 5 항에 있어서, 상기 안테나는 고유저항이 10×10-8Ωm이하인 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드
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제 5 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 통신칩은 RFID 태그 회로인 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드
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제 5 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 통신칩은 근거리무선통신(NFC)을 위한 태그 회로인 것을 특징으로 하는 유기물 전도체 회로를 갖는 무전원 무선 키보드
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 충북대학교 산학협력단 과학기술국제화사업 차세대 나노소자 및 광소자 연구