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고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 PCB 모듈을 구비한 인쇄회로기판

  • 기술번호 : KST2015115030
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 메인 보드를 이루는 인쇄회로기판에 서브 보드 형태로 장착되어 고속칩들간의 고속 데이터 전송을 이루는 광 PCB 모듈로서, 복수의 광 채널을 형성하는 광도파로가 내장된 바(bar) 형태의 기판으로 형성되며, 양 단부측 표면 각각에는 상기 광도파로의 단부가 노출되고 정렬홈이 구비되며, 광 PCB 모듈 외부와의 전기적 접속을 위한 복수의 배선 라인을 포함하는 배선 패턴이 형성된 유닛 장착부가 구비된 광 PCB; 및 상기 광도파로를 통해 광송수신을 가능하게 하는 광송신 소자 또는 광수신 소자와, 상기 광송신 소자 또는 상기 광수신 소자를 구동하는 구동 IC가 장착되는 칩 안착부와, 상기 정렬홈과의 정렬의 기준이 되는 정렬홀 및 상기 칩 안착부에 장착된 칩들과 전기적으로 연결되며 상기 광 PCB의 배선 라인과 전기적으로 연결되는 도전라인을 포함하며, 상기 광송신 소자 또는 광수신 소자가 상기 광도파로와 대면할 수 있도록 뒤집혀 상기 유닛 장착부에 장착되는 IC 패키징 유닛을 포함하는 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 광 PCB 모듈을 제공한다.
Int. CL G02B 6/12 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01)
CPC G02B 6/428(2013.01) G02B 6/428(2013.01) G02B 6/428(2013.01) G02B 6/428(2013.01) G02B 6/428(2013.01) G02B 6/428(2013.01)
출원번호/일자 1020100125155 (2010.12.08)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1171051-0000 (2012.07.30)
공개번호/일자 10-2012-0063961 (2012.06.18) 문서열기
공고번호/일자 (20120803) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.08)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박효훈 대한민국 대전광역시 유성구
2 이태우 대한민국 대전광역시 중구
3 조무희 대한민국 대전광역시 유성구
4 이케치 오거스틴 우카이브 나이지리아 대전광역시 유성구
5 최병호 대한민국 경기도 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정태훈 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)(특허법인 티앤아이)
2 진수정 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)(특허법인 티앤아이)
3 배성호 대한민국 경상북도 경산시 박물관로*길**, ***호(사동, 태화타워팰리스)(특허법인 티앤아이(경상북도분사무소))
4 오용수 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)(특허법인 티앤아이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2010-0809741-48
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.08.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.09.20 수리 (Accepted) 9-1-2011-0077802-19
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0772118-48
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-0153376-02
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0244776-63
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.03.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0244777-19
8 등록결정서
Decision to grant
2012.07.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0429483-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
메인 보드를 이루는 인쇄회로기판; 및상기 인쇄회로기판에 고속 칩들간의 고속 데이터 전송을 위해 장착되고 서브 보드를 이루는 광 PCB 모듈;을 포함하며, 상기 광 PCB 모듈은, 복수의 광 채널을 형성하는 광도파로가 내장되고 상기 인쇄회로기판에 장착되는 바(bar) 형태의 기판으로 형성되며, 양 단부측 표면 각각에는 상기 광도파로의 단부가 노출되고 정렬홈이 구비되며, 광 PCB 모듈 외부인 상기 인쇄회로기판 상의 부분들과의 전기적 접속을 위한 복수의 배선 라인을 포함하는 배선 패턴이 형성된 유닛 장착부가 구비된 광 PCB; 및상기 광도파로를 통해 광송수신을 가능하게 하는 광송신 소자 또는 광수신 소자와, 상기 광송신 소자 또는 상기 광수신 소자를 구동하는 구동 IC가 장착되는 칩 안착부와, 상기 정렬홈과의 정렬의 기준이 되는 정렬홀 및 상기 칩 안착부에 장착된 칩들과 전기적으로 연결되며 상기 광 PCB의 배선 라인과 전기적으로 연결되는 도전라인을 포함하며, 상기 광송신 소자 또는 광수신 소자가 상기 광도파로와 대면할 수 있도록 뒤집혀 상기 유닛 장착부에 장착되는 IC 패키징 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 PCB 모듈을 구비한 인쇄회로기판
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 광 PCB의 상기 배선 라인은 상기 광 PCB의 측면에서 접속부를 형성하되, 상기 접속부는 광 PCB의 측면에 높이 방향으로 형성된 접속홈인 것을 특징으로 하는 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 PCB 모듈을 구비한 인쇄회로기판
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 광 PCB는 하면으로 접속부를 이루는 돌출된 다수의 접속핀을 구비하고, 상기 광 PCB의 상기 배선 라인은 상기 접속핀과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 PCB 모듈을 구비한 인쇄회로기판
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 IC 패키징 유닛은 측단에서 상방으로 돌출된 테두리를 포함하고, 상기 테두리에는 상기 도전 라인과 전기적으로 연결된 접속홈 또는 접속핀 형태의 접속부를 구비하는 것을 특징으로 하는 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 PCB 모듈을 구비한 인쇄회로기판
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 광 PCB은, 상기 광도파로와 상기 광도파로의 양단을 지지하는 페롤이 일체로 결합된 상태로 에폭시 또는 고분자 폴리머 내에 고정되어 형성된 광도파로 매트릭스과, 상기 광도파로 매트릭스를 개재하여 적층되는 PCB 블록을 포함하여 가압 성형을 통해 일체로 성형된 것을 특징으로 하는 고속칩들간의 고속 테이터 전송을 위한 서브 보드인 광 PCB 모듈을 구비한 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.