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광섬유와 웨이브가이드의 결합 구조물 및 상기 결합 구조물의 형성 방법

  • 기술번호 : KST2022003188
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유와 웨이브가이드의 결합 구조물은, 말단으로 갈수록 가늘어지는 테이퍼 부분을 구비한 광섬유 코어; 상기 테이퍼 부분의 측면 중 일부와 광정렬되는 웨이브가이드; 및 상기 광정렬된 부분을 덮은 채로 경화된 본딩 폴리머를 포함한다.
Int. CL G02B 6/42 (2006.01.01)
CPC G02B 6/4239(2013.01) G02B 6/424(2013.01)
출원번호/일자 1020200119119 (2020.09.16)
출원인 주식회사 레신저스, 한국과학기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2022-0036647 (2022.03.23) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.09.16)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 레신저스 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종국 경상북도 포항시 남구
2 김명호 경상북도 포항시 남구
3 유경식 대전광역시 유성구
4 손경호 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인세신 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 *** (가산동, 월드메르디앙벤처센터II)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2020.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2020-0983528-12
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
말단으로 갈수록 가늘어지는 테이퍼 부분을 구비한 광섬유 코어;상기 테이퍼 부분의 측면 중 일부와 광정렬되는 웨이브가이드; 및상기 광정렬된 부분을 덮은 채로 경화된 본딩 폴리머;를 포함하는, 광섬유와 웨이브가이드의 결합 구조물
2 2
제1항에 있어서,상기 본딩 폴리머의 굴절률은, 상기 웨이브가이드의 굴절률과 상기 광섬유 코어의 굴절률 사이의 값을 갖는 것을 특징으로 하는, 광섬유와 웨이브가이드의 결합 구조물
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 본딩 폴리머의 굴절률은, 1
4 4
제1항에 있어서, 상기 광정렬된 부분을 덮은 채로 경화된 상기 본딩 폴리머의 높이 및 폭은 10㎛ 이내인 것을 특징으로 하는, 광섬유와 웨이브가이드의 결합 구조물
5 5
광섬유와 웨이브가이드의 결합 구조물을 형성하기 위한 방법으로서:광섬유 코어의 말단으로 갈수록 가늘어지는 테이퍼 부분의 측면 중 일부를 웨이브가이드에 광정렬시키는 단계;본딩 폴리머 물질 용액이 충전된 마이크로피펫을 준비하고, 상기 마이크로피펫의 노즐로부터 상기 본딩 폴리머 물질 용액을 토출하여 상기 광정렬된 부분에 상기 본딩 폴리머 물질 용액을 도포하는 단계;를 포함하는, 광섬유와 웨이브가이드의 결합 구조물 형성 방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 도포하는 단계는, 상기 본딩 폴리머 물질 용액이 도포되는 높이 및 폭을 제어하기 위하여, 상기 마이크로피펫의 노즐에 상기 본딩 폴리머 물질 용액의 메니스커스가 형성될 수 있도록, 상기 마이크로피펫의 노즐과 상기 광정렬된 부분과의 거리, 상기 마이크로피펫의 노즐을 통한 상기 본딩 폴리머 물질 용액의 토출량, 상기 광정렬된 부분의 형태를 따라 이동하는 상기 마이크로피펫의 이동 속도 중 적어도 하나를 제어하는 것을 더 포함하는, 광섬유와 웨이브가이드의 결합 구조물 형성 방법
7 7
제5항에 있어서,상기 광섬유와 상기 웨이브가이드는 광모듈칩 상에 수평으로 배치되고, 상기 마이크로피펫은 수직방향으로 배치되고, 상기 도포하는 단계는, 상기 본딩 폴리머 물질 용액을 토출하는 수직방향의 상기 마이크로피펫을, 상기 광섬유와 상기 웨이브가이드에 대해 상대적으로 수평방향으로 이동시키는 것을 더 포함하는, 광섬유와 웨이브가이드의 결합 구조물 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.