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소프트 몰드를 이용한 나노스케일 실버 전극 패턴의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015115563
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실버잉크를 소프트 몰드에 의하여 전사하여 나노스케일의 선폭을 갖는 실버 전극 패턴을 제조하기 위한 소프트 몰드를 이용한 나노스케일 실버 전극 패턴의 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 표면에 몰드 패턴을 구비하는 소프트 몰드를 준비하고, 소프트 몰드의 표면에 마스킹 필름을 부착한다. 몰드 패턴에 30,000cP 이상의 고점도 실버잉크를 충전하고, 마스킹 필름의 표면에 남아있는 실버잉크를 스크랩핑한다. 마스킹 필름을 제거하고, 몰드 패턴에 충전되어 있는 실버잉크를 터치패널의 표면에 전사하여 실버 전극 패턴을 형성한다. 본 발명에 의하면, 몰드 패턴에 충전되어 있는 실버잉크를 터치패널에 전사하여 80㎛ 이하의 선폭을 갖는 실버 전극 패턴을 제조할 수 있다. 또한, 나노스케일의 선폭을 갖는 실버 전극 패턴의 정확성과 일치성이 향상되므로, 터치패널에 화학적 처리 없이 저온에서 실버 전극 패턴을 형성할 수 있다.
Int. CL G06F 3/041 (2006.01) H01B 13/00 (2006.01)
CPC H01B 13/00(2013.01) H01B 13/00(2013.01)
출원번호/일자 1020110134057 (2011.12.13)
출원인 한국과학기술원, 하나마이크로(주)
등록번호/일자 10-1356746-0000 (2014.01.22)
공개번호/일자 10-2013-0067181 (2013.06.21) 문서열기
공고번호/일자 (20140204) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.12.13)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
2 하나마이크로(주) 대한민국 경기도 용인시 처인구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이승섭 대한민국 대전광역시 유성구
2 김진하 대한민국 대전광역시 유성구
3 임헌광 대한민국 대전광역시 유성구
4 이정우 대한민국 서울특별시 구로구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다인 대한민국 경기도 화성시 동탄기흥로*** 더퍼스트타워쓰리제**층 제****호, 제****-*호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
2 주식회사 알에프텍 경기도 용인시 처인구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.12.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0991242-81
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2013-0029367-42
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0508496-80
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.09.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0853370-93
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2013-0853354-62
7 등록결정서
Decision to grant
2013.12.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0907474-89
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2015-5085187-30
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
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표면에 몰드 패턴을 구비하는 소프트 몰드를 준비하는 단계와;상기 소프트 몰드의 표면에 마스킹 필름을 부착하는 단계와;상기 몰드 패턴에 30,000cP 이상의 고점도 실버잉크를 충전하는 단계와;상기 마스킹 필름의 표면에 남아있는 상기 실버잉크를 스크랩핑하는 단계와;상기 마스킹 필름을 제거하는 단계와;상기 몰드 패턴에 충전되어 있는 상기 실버잉크를 터치패널의 표면에 전사하여 실버 전극 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 소프트 몰드를 이용한 나노스케일 실버 전극 패턴의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 소프트 몰드는 폴리머로 이루어지고, 상기 폴리머의 영률은 0
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제5항 또는 제6항에 있어서,상기 몰드 패턴의 폭은 80㎛ 이하이며, 상기 몰드 패턴의 깊이는 5~30㎛으로 이루어지는 소프트 몰드를 이용한 나노스케일 실버 전극 패턴의 제조 방법
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제5항 또는 제6항에 있어서,상기 실버 전극 패턴의 폭은 80㎛ 이하이며, 상기 몰드 패턴의 깊이는 5~30㎛으로 이루어지는 소프트 몰드를 이용한 나노스케일 실버 전극 패턴의 제조 방법
9 9
제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 실버잉크를 충전하는 단계는, 상기 마스킹 필름의 표면에 상기 실버잉크를 코팅한 후, 상기 실버잉크에 압력을 가하여 상기 몰드 패턴에 충전하는 소프트 몰드를 이용한 나노스케일 실버 전극 패턴의 제조 방법
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