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카메라 모듈의 초음파 접합장치

  • 기술번호 : KST2015117108
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 실시예에 의한 카메라 모듈의 초음파 접합장치는 스테이지; 상기 스테이지에 형성되어 접합 대상물이 삽입되는 안착홈부; 상기 스테이지 상측에 승강 가능하게 배치되는 열 압착장치; 및 상기 스테이지의 측면에 일정 거리 이격 배치되어, 상기 스테이지에 초음파를 가진 하는 초음파 가진장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H04N 5/225 (2006.01.01) H05K 13/04 (2006.01.01)
CPC H04N 5/2257(2013.01) H04N 5/2257(2013.01)
출원번호/일자 1020130037365 (2013.04.05)
출원인 엘지이노텍 주식회사, 한국과학기술원
등록번호/일자 10-2128786-0000 (2020.06.25)
공개번호/일자 10-2014-0121113 (2014.10.15) 문서열기
공고번호/일자 (20200701) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.03.21)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
2 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이재춘 대한민국 서울특별시 중구
2 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
3 김유선 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
2 한국과학기술원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.04.05 수리 (Accepted) 1-1-2013-0298075-10
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
7 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2018.03.21 수리 (Accepted) 1-1-2018-0280869-62
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
9 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2018.09.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
10 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2018.11.08 수리 (Accepted) 9-1-2018-0059283-42
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2019.09.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0645575-31
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.11.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1127719-91
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.11.04 수리 (Accepted) 1-1-2019-1127718-45
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
16 등록결정서
Decision to grant		 2020.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0223149-32
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
카메라 모듈과 인쇄회로기판을 이방전도성 필름을 통해 접착하는 카메라 모듈의 초음파 접합장치로서,스테이지;상기 스테이지에 형성되어 카메라 모듈이 삽입되는 안착홈부;상기 스테이지의 위에 승하강 가능하게 배치되는 열 압착장치; 및상기 스테이지의 측방에 배치되고, 상기 스테이지에 초음파를 제공하는 초음파 가진장치를 포함하고,상기 스테이지는 상기 초음파 가진장치가 상기 스테이지에 상기 초음파를 제공하는 방향으로 상기 이방전도성 필름과 오버랩되도록 형성되는 카메라 모듈의 초음파 접합장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 안착홈부는 상기 카메라 모듈의 둘레를 지지하는 격벽과, 상기 격벽의 상부면에 오픈된 개구부를 포함하는 카메라 모듈의 초음파 접합장치
3 3
제2항에 있어서, 상기 열 압착장치는 상기 개구부를 마주보도록 배치되며, 가열 가압 시에는 하강하여 상기 인쇄회로기판을 가열 가압하는 카메라 모듈의 초음파 접합장치
4 4
제1항에 있어서, 상기 이방전도성 필름과 접착하는 상기 카메라 모듈의 노출면은 상기 스테이지의 상면보다 낮은 위치에 배치되는 카메라 모듈의 초음파 접합장치
5 5
제4항에 있어서, 상기 이방전도성 필름은 상기 카메라 모듈의 상기 노출면에 도포되고, 상기 이방전도성 필름 전체가 상기 안착홈부의 내부에 배치되는 카메라 모듈의 초음파 접합장치
6 6
제4항에 있어서, 상기 이방전도성 필름은 상기 초음파 가진장치의 초음파 가진에 의해 상기 이방전도성 필름 내의 접합입자인 솔더의 산화막을 제거하여 전기적 접속을 형성하는 카메라 모듈의 초음파 접합장치
7 7
제2항에 있어서, 상기 초음파 가진장치는 상기 격벽에 초음파를 가진 하는 카메라 모듈의 초음파 접합장치
8 8
제1항에 있어서, 상기 초음파 가진장치는 상기 카메라 모듈의 중심축에 대하여 수직한 제1방향으로 상기 스테이지에 초음파를 가진 하고,상기 스테이지는 상기 제1방향으로 상기 이방전도성 필름와 오버랩되는 카메라 모듈의 초음파 접합장치
9 9
제1항에 있어서, 상기 스테이지는 금속재질로 형성되는 카메라 모듈의 초음파 접합장치
10 10
제1항에 있어서, 상기 카메라 모듈은 고온 동시소성 세라믹으로 형성되는 베이스부를 포함하고, 상기 카메라 모듈의 상기 베이스부는 상기 이방전도성 필름을 통해 상기 인쇄회로기판과 연결되는 카메라 모듈의 초음파 접합장치
11 11
제1항에 있어서, 상기 열 압착장치와 상기 카메라 모듈 사이에 개재되는 탄성부재를 포함하는 카메라 모듈의 초음파 접합장치
12 12
제11항에 있어서, 상기 탄성부재는 고무부재(rubber member)인 카메라 모듈의 초음파 접합장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.