| 1 |
1
전자부품간의 접합에 있어서,(1)니켈 표면 처리된 전자부품의 니켈 부분에 솔더를 리플로우하여 금속간화합물과 솔더가 형성된 전자부품을 얻는 단계, (2)무전해 니켈 표면 처리된 전자부품의 니켈 부분에 솔더가 접속된 전자부품을 얻는 단계,(3)상기 (1)단계에서 얻은 니켈 표면 처리된 전자부품과 상기 (2)단계에서 얻은 무전해 니켈 표면 처리된 전자부품을 솔더링 접합시키는 단계를 포함하는 니켈 표면 처리된 전자부품과 무전해 니켈 표면 처리된 전자부품의 접합방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 전자부품은 반도체칩, 패키지부품, 인쇄회로기판 중에서 선택된 어느 하나임을 특징으로 하는 접합방법
|
| 3 |
3
제1항에 있어서, 니켈 표면 처리된 전자부품에 형성되는 금속간화합물은 Ni3Sn4 또는 (Ni,Cu)3Sn4 상임을 특징으로 하는 접합방법
|
| 4 |
4
제1항에 있어서, 니켈 표면 처리된 전자부품의 솔더는 Sn-Ag-Cu 계열의 솔더 임을 특징으로 하는 접합방법
|
| 5 |
5
제1항에 있어서, 무전해 니켈 표면 처리된 전자부품의 솔더는 Sn-Ag-Cu 계열의 솔더 임을 특징으로 하는 접합방법
|
| 6 |
6
제1항에 있어서, 니켈 표면 처리된 전자부품의 솔더가 Sn-Ag 계열의 솔더인 경우, 무전해 니켈 표면 처리된 전자부품의 솔더는 Sn-Ag-Cu 계열의 솔더 임을 특징으로 하는 접합방법
|
| 7 |
7
제1항에 있어서, 니켈 표면 처리된 전자부품의 솔더가 Sn-Ag-Cu 계열의 솔더인 경우, 무전해 니켈 표면 처리된 전자부품의 솔더는 Sn-Ag-Cu 계열의 솔더 임을 특징으로 하는 접합방법
|
| 8 |
8
제1항에 있어서, 니켈 표면 처리된 전자부품과 무전해 니켈 표면 처리된 전자부품을 솔더링 접합시 합쳐진 전체 솔더 내의 구리 함량은 0
|
| 9 |
9
제1항에 있어서, 무전해 니켈 상의 솔더는 반대쪽 전자부품과 접합하기 전에 먼저 리플로우한 후 접합시 다시 한번 리플로우하거나 또는 반대쪽 전자부품과 접합할 때만 리플로우 함을 특징으로 하는 접합방법
|
| 10 |
10
제1항에 있어서, 니켈 혹은 무전해 니켈 상부에 금속층을 증착하는 단계를 추가로 더 포함함을 특징으로 하는 접합방법
|
| 11 |
11
제10항에 있어서, 금속층은 1㎛ 이하의 두께로 증착함을 특징으로 하는 접합방법
|
| 12 |
12
제10항에 있어서, 금속층은 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd), OSP(Organic Solderability Preservative), 주석(Sn), 주석합금 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 형성됨을 특징으로 하는 접합방법
|
