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산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막 트랜지스터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 박막 트랜지스터

  • 기술번호 : KST2015118200
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막 트랜지스터의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 박막트랜지스터에 관한 것으로, 본 발명에 따른 박막 트랜지스터의 제조방법은 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 활성층을 형성하는 단계; 및 상기 활성층 상에 절연막을 형성하는 단계를 포함하고, 전구체로서 티타늄(Ti)을 포함한 유기화합물을 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것을 특징으로 한다. 이를 통해, 본 발명은 박막트랜지스터의 성능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 저비용으로 제조가 가능하고, 환경 문제가 적으며, 특정 유형의 전자 기기에 널리 적용될 수 있는 효과가 있다. 특히, 저온에서도 박막트랜지스터를 형성할 수 있어, 향후 기판의 소재 선택에 있어서 폭을 넓혔다. 박막 트랜지스터, 활성층, 산화티타늄, MISFET, 게이트 전극, 소스 전극, 드레인 전극.
Int. CL H01L 29/786 (2006.01.01)
CPC H01L 29/7869(2013.01) H01L 29/7869(2013.01)
출원번호/일자 1020080075977 (2008.08.04)
출원인 한국과학기술원, 솔브레인홀딩스 주식회사
등록번호/일자 10-1482944-0000 (2015.01.09)
공개번호/일자 10-2010-0015073 (2010.02.12) 문서열기
공고번호/일자 (20150116) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.08.05)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
2 솔브레인홀딩스 주식회사 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박재우 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 한성원 대한민국 서울특별시 노원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충정 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로***,*층(역삼동,성보역삼빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
2 솔브레인 주식회사 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0559083-13
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.06.19 수리 (Accepted) 4-1-2009-0011731-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2011-5202810-07
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.10.30 수리 (Accepted) 4-1-2012-5225821-16
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-5010029-20
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.05.07 수리 (Accepted) 4-1-2013-5067798-25
8 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.08.05 수리 (Accepted) 1-1-2013-0707947-91
9 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.02.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
10 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.03.10 수리 (Accepted) 9-1-2014-0019560-19
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0438734-11
12 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0808816-44
13 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.09.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0919250-83
14 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.10.27 수리 (Accepted) 1-1-2014-1029008-98
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.11.14 수리 (Accepted) 1-1-2014-1096928-26
16 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.11.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-1096929-72
17 등록결정서
Decision to grant
2014.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0820401-39
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.18 수리 (Accepted) 4-1-2014-5154825-24
19 출원인정보변경(경정)신고서
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2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.07 수리 (Accepted) 4-1-2015-5059812-14
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
25 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
26 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.10.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5222921-35
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 활성층을 형성하는 단계; 및상기 활성층 상에 절연막을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 활성층을 형성하는 단계는 전구체로서 티타늄(Ti)을 포함한 유기화합물을 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
2 2
제 1항에 있어서,상기 기판 상에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계; 및상기 절연막 상에 게이트 전극을 형성되는 단계를 더 포함하고, 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극은 상기 활성층으로 덮여있는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
3 3
제 1항에 있어서,상기 활성층 상에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계; 및상기 절연막 상에 게이트 전극을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극은 상기 절연막으로 덮여있는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
4 4
기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 절연막을 형성하는 단계; 및상기 절연막 상에 활성층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 활성층을 형성하는 단계는 전구체로서 티타늄(Ti)을 포함한 유기화합물을 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
5 5
제 4항에 있어서,상기 기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계; 및상기 활성층 상에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 게이트 전극은 상기 절연막으로 덮여있는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
6 6
제 5항에 있어서,상기 기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계; 및상기 활성층 상에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 게이트 전극은 상기 절연막으로 덮여있는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
7 7
제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 400℃이하의 온도에서 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
8 8
제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 300℃이하의 온도에서 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
9 9
제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 산소(O2), 오존(O3) 및 수증기(H2O) 중 선택된 1종 이상의 음이온 소스(Anion souce)분위기에서 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
10 10
제 9항에 있어서, 음이온 소스 분위기에서 수증기(H2O)는 10 ~ 80℃의 온도로 제공되는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
11 11
제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 5초 ~ 50분 분 동안 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
12 12
제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 활성층의 두께 형성속도가 1Å/min ~ 1㎛/min으로 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
13 13
제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 활성층의 두께가 1Å ~ 1㎛가 되도로 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
14 14
제 1항 또는 제 4항에 있어서, 전구체로서 티타늄(Ti)을 포함한 유기화합물은 티타늄 테트라 알콕사이드(Titaniun tetra alkoxide ; Ti(OR)4, R은 알킬기), 티타늄 테트라 클로라이드(Titaniun tetra chloride ; TiCl4) 및 티타늄 테트라 다이알킬아민(Titanium tetra diaklyamine ; Ti(NR2)4, R은 알킬기) 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
15 15
제 14항에 있어서, 전구체로서 티타늄(Ti) 유기화합물은 티타늄 테트라 이소프로폭사이드(TTIP ; Titanium Tetra IsoPropoxide)인 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
16 16
제 1항 또는 제 4항에 있어서, 전구체로서 티타늄(Ti)을 포함한 유기화합물은 10 ~ 200℃의 온도로 제공되는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
17 17
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18 18
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