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기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 활성층을 형성하는 단계; 및상기 활성층 상에 절연막을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 활성층을 형성하는 단계는 전구체로서 티타늄(Ti)을 포함한 유기화합물을 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 기판 상에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계; 및상기 절연막 상에 게이트 전극을 형성되는 단계를 더 포함하고, 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극은 상기 활성층으로 덮여있는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 활성층 상에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계; 및상기 절연막 상에 게이트 전극을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극은 상기 절연막으로 덮여있는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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기판을 준비하는 단계;상기 기판 상에 절연막을 형성하는 단계; 및상기 절연막 상에 활성층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 활성층을 형성하는 단계는 전구체로서 티타늄(Ti)을 포함한 유기화합물을 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 4항에 있어서,상기 기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계; 및상기 활성층 상에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 게이트 전극은 상기 절연막으로 덮여있는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 5항에 있어서,상기 기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계; 및상기 활성층 상에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 게이트 전극은 상기 절연막으로 덮여있는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 400℃이하의 온도에서 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 300℃이하의 온도에서 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 산소(O2), 오존(O3) 및 수증기(H2O) 중 선택된 1종 이상의 음이온 소스(Anion souce)분위기에서 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 9항에 있어서, 음이온 소스 분위기에서 수증기(H2O)는 10 ~ 80℃의 온도로 제공되는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 5초 ~ 50분 분 동안 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 활성층의 두께 형성속도가 1Å/min ~ 1㎛/min으로 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 1항 또는 제 4항에 있어서, 화학기상증착법(CVD ; Chemical Vapor Deposition), 유기금속 화학기상증착법(MOCVD ; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 원자층증착법(ALD : Atomic Layer Deposition), 저기압화학기상증착법(LPCVD ; Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 및 플라즈마 화학기상증착법(PECVD ; Plasma Enhanced Vapor Deposition) 중에서 선택된 1종의 방법으로 증착하는 것은 활성층의 두께가 1Å ~ 1㎛가 되도로 증착하는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 1항 또는 제 4항에 있어서, 전구체로서 티타늄(Ti)을 포함한 유기화합물은 티타늄 테트라 알콕사이드(Titaniun tetra alkoxide ; Ti(OR)4, R은 알킬기), 티타늄 테트라 클로라이드(Titaniun tetra chloride ; TiCl4) 및 티타늄 테트라 다이알킬아민(Titanium tetra diaklyamine ; Ti(NR2)4, R은 알킬기) 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 14항에 있어서, 전구체로서 티타늄(Ti) 유기화합물은 티타늄 테트라 이소프로폭사이드(TTIP ; Titanium Tetra IsoPropoxide)인 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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제 1항 또는 제 4항에 있어서, 전구체로서 티타늄(Ti)을 포함한 유기화합물은 10 ~ 200℃의 온도로 제공되는 것을 특징으로 하는 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막트랜지스터의 제조 방법
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