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기포가 없는 접착제층을 가지는 웨이퍼레벨 패키지 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015118838
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 범프가 형성된 웨이퍼상에 페이스트 또는 솔루션형 접착제를 도포하는 단계; 상기 도포된 페이스트 또는 솔루션형 접착제층위에 필름형 접착제를 도포하여 라미네이션하는 단계; 및 개별칩 단위로 다이싱하는 단계를 포함하는 웨이퍼레벨 패키지 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 웨이퍼레벨 패키지의 제조시 웨이퍼에 형성된 범프 주위에 발생하는 기포 형성의 문제를 해결할 수 있고, 표면굴곡에 의한 칩과 기판사이에 트랩되는 기포를 현저하게 줄일 수 있어, 플립칩 접합의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
Int. CL H01L 21/52 (2006.01)
CPC H01L 21/52(2013.01) H01L 21/52(2013.01) H01L 21/52(2013.01) H01L 21/52(2013.01) H01L 21/52(2013.01)
출원번호/일자 1020060037232 (2006.04.25)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-0759858-0000 (2007.09.20)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20071001) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.04.25)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 장경운 대한민국 대전 유성구
3 손호영 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.04.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0289382-79
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2006-0082168-14
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.04.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0197077-59
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.05.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0347710-36
6 의견서
Written Opinion
2007.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0347711-82
7 등록결정서
Decision to grant
2007.09.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0483033-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
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번호 청구항
1 1
범프가 형성된 웨이퍼상에 페이스트 또는 솔루션형 접착제를 도포하는 단계; 상기 도포된 페이스트 또는 솔루션형 접착제층위에 필름형 접착제를 도포하여 라미네이션하는 단계; 및 개별칩단위로 다이싱하는 단계를 포함하는 웨이퍼레벨 패키지 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 페이스트형 접착제, 솔루션형 접착제 및 필름형 접착제는 이방성 전도성 접착제 또는 비전도성 접착제인 웨이퍼레벨 패키지 제조방법
3 3
제 1항에 있어서, 페이스트형 접착제는 범프 높이의 80∼100% 되는 높이로 도포하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨 패키지 제조방법
4 4
제 1항에 있어서, 페이스트형 접착제의 도포후 필름형 접착제의 도포이전에 상기 페이스트형 접착제층을 B-스테이지로 건조시키거나, 겔화하는 단계가 더 포함되어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨 패키지 제조방법
5 5
제 1항에 있어서, 필름형 접착제층의 라미네이션 과정은 60∼100℃에서 30∼100psi의 압력을 가하여 수행되어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨 패키지 제조방법
6 6
제 1항에 있어서, 필름형 접착제층은 10∼25㎛의 두께로 라미네이션하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼레벨 패키지 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.