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일면에 다수의 비드 포획 홈이 형성되고, 반대 면에 다수의 가열 홈이 형성되며, 상기 비드 포획 홈과 상기 가열 홈은 연결 통로를 통해 일대일로 연결되고, 상기 다수의 비드 포획 홈 또는 상기 다수의 가열 홈에는 금속층이 적층된 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판
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청구항 1에 있어서,상기 금속층은 알루미늄 재질인 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판
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청구항 1에 있어서,상기 금속층을 제외한 나머지 부분은 유리 재질인 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판
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청구항 1에 있어서,상기 비드 포획 홈과 상기 가열 홈은 안쪽으로 갈수록 좁아지는 형상인 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판
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5
베이스 기판을 준비하는 단계;상기 베이스 기판의 일면에 마이크로비드가 개별적으로 포획되는 다수의 비드 포획 홈을 형성하는 비드 포획 홈 형성 단계;상기 베이스 기판의 다른 면에 상기 비드 포획 홈과 일대일로 연결되는 다수의 가열 홈을 형성하는 가열 홈 형성 단계; 및상기 가열 홈의 내부 바닥 면 또는 상기 비드 포획 홈의 내부 바닥 면에 금속층을 적층하는 금속층 적층 단계를 포함하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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청구항 5에 있어서,상기 비드 포획 홈 형성 단계는, 상기 베이스 기판의 일면에 제1 희생층을 형성하는 희생층 형성 단계; 상기 제1 희생층 위에 제1 포토레지스트층을 적층하는 제1 포토레지스트 적층 단계; 상기 제1 포토레지스트층에 다수의 제1 개구부를 형성하는 제1 개구부 형성 단계; 상기 제1 희생층에 상기 제1 개구부와 연결되는 제2 개구부를 형성하는 제2 개구부 형성 단계; 및 상기 베이스 기판의 일면에 상기 제1, 제2 개구부에 대응하여 다수의 제1 홈을 형성하는 제1 홈 형성 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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7
청구항 6에 있어서,상기 제1 희생층은 아몰퍼스실리콘으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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8
청구항 6에 있어서,상기 제1 개구부 형성 단계는 포토리소그래피의 UV 노광 후 현상 과정을 통해 수행되고, 상기 제2 개구부 형성 단계는 건식 식각법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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9
청구항 6에 있어서,상기 제1 홈 형성 단계는 등방성 습식 식각법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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10
청구항 5에 있어서,상기 가열 홈 형성 단계는, 상기 베이스 기판의 다른 면에 제2 희생층을 형성하는 희생층 형성 단계; 상기 제2 희생층 위에 제2 포토레지스트층을 적층하는 제2 포토레지스트 적층 단계; 상기 제2 포토레지스트층에 다수의 제3 개구부를 형성하는 제3 개구부 형성 단계; 상기 제2 희생층에 상기 제3 개구부와 연결되는 제4 개구부를 형성하는 제4 개구부 형성 단계; 및 상기 베이스 기판의 다른 면에 상기 제3, 제4 개구부에 대응하여 다수의 제2 홈을 형성하는 제2 홈 형성 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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11
청구항 10에 있어서,상기 제2 희생층은 아몰퍼스실리콘으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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청구항 10에 있어서,상기 제3 개구부 형성 단계는 포토리소그래피의 UV 노광 후 현상 과정을 통해 수행되고, 상기 제4 개구부 형성 단계는 건식 식각법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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13
청구항 10에 있어서,상기 제2 홈 형성 단계는 등방성 습식 식각법에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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14
청구항 5에 있어서,상기 금속층 적층 단계는 상기 베이스 기판에서 상기 가열 홈 또는 상기 비드 포획 홈이 형성되는 면에 상기 가열 홈 또는 상기 비드 포획 홈의 내부까지 금속층을 적층하는 금속층 형성 단계; 및 상기 금속층에서 상기 가열 홈 또는 상기 비드 포획 홈의 내부에 적층된 부분을 제외한 나머지를 제외하는 노출 금속 제거 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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청구항 14에 있어서,상기 금속층 형성 단계는 알루미늄을 증착시킴으로서 수행되는 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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청구항 5에 있어서,상기 베이스 기판은 유리 재질인 것을 특징으로 하는 마이크로비드 포획 어레이 기판 제조 방법
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