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적층 구조를 갖는 저항 스위칭 메모리 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015126821
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 적층 구조의 메모리층을 갖는 저항 스위칭 메모리 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 저항 스위칭 메모리는, 제 1 전극; 상기 제 1 전극 상에 형성된 메모리층; 및 상기 메모리층 상에 형성된 제 2 전극;을 포함하며, 상기 메모리층은 제 1 메모리층 및 제 2 메모리층을 포함하고, 상기 제 1 메모리층과 상기 제 2 메모리층의 산소 함량이 서로 다를 수 있다.
Int. CL H01L 27/115 (2006.01) H01L 21/8247 (2006.01) H01L 29/02 (2006.01)
CPC H01L 27/11507(2013.01)
출원번호/일자 1020140120810 (2014.09.12)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1512728-0000 (2015.04.10)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20150423) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.09.12)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김현재 대한민국 서울특별시 송파구
2 박성표 대한민국 서울특별시 서대문구
3 윤두현 대한민국 서울특별시 서초구
4 탁영준 대한민국 서울특별시 서대문구
5 이희수 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 권혁수 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(삼일빌딩, 역삼동)(KS고려국제특허법률사무소)
2 송윤호 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 *** (역삼동) *층(삼일빌딩)(케이에스고려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.09.12 수리 (Accepted) 1-1-2014-0864136-18
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2014-1230563-76
3 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2014.12.22 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2015.01.06 수리 (Accepted) 9-1-2015-0000360-96
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.01.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0041280-29
6 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2015-0060422-60
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.03.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0271125-08
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.03.19 수리 (Accepted) 1-1-2015-0271122-61
9 등록결정서
Decision to grant
2015.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0215463-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제 1 전극;상기 제 1 전극 상에 형성된 메모리요소; 및상기 메모리요소 상에 형성된 제 2 전극;을 포함하며,상기 메모리요소는 제 1 메모리층 및 제 2 메모리층을 포함하고,상기 제 1 메모리층과 상기 제 2 메모리층의 산소 함량이 서로 다르고,상기 메모리요소의 각 메모리층의 물질은 갈륨 아연 산화물이며,상기 갈륨 아연 산화물은 갈륨과 아연을 1:6 내지 6:1의 몰 비율로 함유하는 저항 스위칭 메모리
2 2
제 1 항에 있어서,상기 제 2 메모리층의 산소 함량이 상기 제 1 메모리층의 산소 함량보다 더 높고, 상기 제 1 메모리층은 상기 제 2 메모리층보다 두께가 더 두껍거나 같은 저항 스위칭 메모리
3 3
제 1 항에 있어서,상기 제 2 메모리층의 산소 함량이 상기 제 1 메모리층의 산소 함량보다 더 높고,상기 메모리요소는 상기 제 1 메모리층과 동일한 산소 함량을 갖는 제 3 메모리층을 더 포함하며,상기 제 2 메모리층이 상기 제 1 메모리층과 상기 제 3 메모리층 사이에 위치하는 저항 스위칭 메모리
4 4
제 3 항에 있어서,상기 제 1 메모리층 및 상기 제 3 메모리층은 상기 제 2 메모리층보다 두께가 더 두껍거나 같은 저항 스위칭 메모리
5 5
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 메모리층의 물질은 금속산화물, 페로브스카이트 구조의 산화물, 칼코게나이드 화합물 또는 이들의 조합인 저항 스위칭 메모리
6 6
제 5 항에 있어서,상기 제 1 전극은 실리콘 기판을 포함하는 저항 스위칭 메모리
7 7
제 6 항에 있어서,상기 제 2 전극은 Al, TaN, Ta, Ti, TiN, Pt, Mo, Ag, Au, ITO, Ru 또는 이들의 조합을 포함하는 저항 스위칭 메모리
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
제 1 전극을 제공하는 단계;제 1 전극 위에 메모리요소를 형성하는 단계; 및상기 메모리요소 위에 제 2 전극을 형성하는 단계;를 포함하며,상기 메모리요소를 형성하는 단계는,산소 함량이 서로 다른 제 1 메모리층 및 제 2 메모리층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 메모리요소를 형성하는 단계는;상기 제 2 메모리층의 산소 함량을 상기 제 1 메모리층의 산소 함량보다 더 높게, 그리고 상기 제 1 메모리층을 상기 제 2 메모리층보다 두께가 더 두껍거나 같게 형성하고,상기 제 1 메모리층은 제 1 금속 산화물 용액을 도포하여 형성하고,상기 제 2 메모리층은 상기 제 1 금속 산화물 용액과 과산화수소를 포함한 제 2 금속 산화물 용액을 도포하여 형성하는 저항 스위칭 메모리 제조 방법
11 11
삭제
12 12
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13 13
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14 14
삭제
15 15
제 1 전극을 제공하는 단계;제 1 전극 위에 메모리요소를 형성하는 단계; 및상기 메모리요소 위에 제 2 전극을 형성하는 단계;를 포함하며,상기 메모리요소를 형성하는 단계는,산소 함량이 서로 다른 제 1 메모리층 및 제 2 메모리층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 제 2 메모리층의 산소 함량을 상기 제 1 메모리층의 산소 함량보다 더 높게 형성하고,상기 제 1 메모리층과 동일한 산소 함량을 갖는 제 3 메모리층을 형성하는 단계를 더 포함하며,상기 제 2 메모리층은 상기 제 1 메모리층 및 상기 제 3 메모리층 사이에 위치하도록 형성하고,상기 제 1 메모리층 및 상기 제 3 메모리층의 두께를 상기 제 2 메모리층의 두께보다 더 두껍거나 같게 형성하며,상기 제 1 메모리층 및 상기 제 3 메모리층은 제 1 금속 산화물 용액을 도포하여 형성하고,상기 제 2 메모리층은 상기 제 1 금속 산화물 용액과 과산화수소를 포함한 제 2 금속 산화물 용액을 도포하여 형성하는 저항 스위칭 메모리 제조 방법
16 16
제 10 항 또는 제 15 항에 있어서,상기 제 2 금속 산화물 용액은 상기 제 1 금속 산화물 용액 10ml 당 과산화수소 0
17 17
제 10 항 또는 제 15 항에 있어서,상기 제 1 금속 산화물 용액은 갈륨 아세테이트 하이드레이트 금속 전구체와 아연 아세테이트 디하이드레이트 금속 전구체를 포함하는 저항 스위칭 메모리 제조 방법
18 18
삭제
19 19
제 10 항 또는 제 15 항에 있어서,상기 제 1 전극을 제공하는 단계는, 실리콘 기판을 제공하고 상기 실리콘 기판에 불순물을 주입하여 도핑하는 단계를 포함하는 저항 스위칭 메모리 제조 방법
20 20
제 19 항에 있어서,상기 제 2 전극은 Al, TaN, Ta, Ti, TiN, Pt, Mo, Ag, Au, ITO, Ru 또는 이들의 조합을 포함하는 저항 스위칭 메모리 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부한국연구재단 연세대학교 산학협력단 자지원사업(도약연구사업) Printed Lab-on-a-Flex (LOF) 구현을위한 all-in-one 무기인쇄소재개발