1 |
1
제 1 전극;상기 제 1 전극 상에 형성된 메모리요소; 및상기 메모리요소 상에 형성된 제 2 전극;을 포함하며,상기 메모리요소는 제 1 메모리층 및 제 2 메모리층을 포함하고,상기 제 1 메모리층과 상기 제 2 메모리층의 산소 함량이 서로 다르고,상기 메모리요소의 각 메모리층의 물질은 갈륨 아연 산화물이며,상기 갈륨 아연 산화물은 갈륨과 아연을 1:6 내지 6:1의 몰 비율로 함유하는 저항 스위칭 메모리
|
2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 제 2 메모리층의 산소 함량이 상기 제 1 메모리층의 산소 함량보다 더 높고, 상기 제 1 메모리층은 상기 제 2 메모리층보다 두께가 더 두껍거나 같은 저항 스위칭 메모리
|
3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 제 2 메모리층의 산소 함량이 상기 제 1 메모리층의 산소 함량보다 더 높고,상기 메모리요소는 상기 제 1 메모리층과 동일한 산소 함량을 갖는 제 3 메모리층을 더 포함하며,상기 제 2 메모리층이 상기 제 1 메모리층과 상기 제 3 메모리층 사이에 위치하는 저항 스위칭 메모리
|
4 |
4
제 3 항에 있어서,상기 제 1 메모리층 및 상기 제 3 메모리층은 상기 제 2 메모리층보다 두께가 더 두껍거나 같은 저항 스위칭 메모리
|
5 |
5
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 메모리층의 물질은 금속산화물, 페로브스카이트 구조의 산화물, 칼코게나이드 화합물 또는 이들의 조합인 저항 스위칭 메모리
|
6 |
6
제 5 항에 있어서,상기 제 1 전극은 실리콘 기판을 포함하는 저항 스위칭 메모리
|
7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 제 2 전극은 Al, TaN, Ta, Ti, TiN, Pt, Mo, Ag, Au, ITO, Ru 또는 이들의 조합을 포함하는 저항 스위칭 메모리
|
8 |
8
삭제
|
9 |
9
삭제
|
10 |
10
제 1 전극을 제공하는 단계;제 1 전극 위에 메모리요소를 형성하는 단계; 및상기 메모리요소 위에 제 2 전극을 형성하는 단계;를 포함하며,상기 메모리요소를 형성하는 단계는,산소 함량이 서로 다른 제 1 메모리층 및 제 2 메모리층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 메모리요소를 형성하는 단계는;상기 제 2 메모리층의 산소 함량을 상기 제 1 메모리층의 산소 함량보다 더 높게, 그리고 상기 제 1 메모리층을 상기 제 2 메모리층보다 두께가 더 두껍거나 같게 형성하고,상기 제 1 메모리층은 제 1 금속 산화물 용액을 도포하여 형성하고,상기 제 2 메모리층은 상기 제 1 금속 산화물 용액과 과산화수소를 포함한 제 2 금속 산화물 용액을 도포하여 형성하는 저항 스위칭 메모리 제조 방법
|
11 |
11
삭제
|
12 |
12
삭제
|
13 |
13
삭제
|
14 |
14
삭제
|
15 |
15
제 1 전극을 제공하는 단계;제 1 전극 위에 메모리요소를 형성하는 단계; 및상기 메모리요소 위에 제 2 전극을 형성하는 단계;를 포함하며,상기 메모리요소를 형성하는 단계는,산소 함량이 서로 다른 제 1 메모리층 및 제 2 메모리층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 제 2 메모리층의 산소 함량을 상기 제 1 메모리층의 산소 함량보다 더 높게 형성하고,상기 제 1 메모리층과 동일한 산소 함량을 갖는 제 3 메모리층을 형성하는 단계를 더 포함하며,상기 제 2 메모리층은 상기 제 1 메모리층 및 상기 제 3 메모리층 사이에 위치하도록 형성하고,상기 제 1 메모리층 및 상기 제 3 메모리층의 두께를 상기 제 2 메모리층의 두께보다 더 두껍거나 같게 형성하며,상기 제 1 메모리층 및 상기 제 3 메모리층은 제 1 금속 산화물 용액을 도포하여 형성하고,상기 제 2 메모리층은 상기 제 1 금속 산화물 용액과 과산화수소를 포함한 제 2 금속 산화물 용액을 도포하여 형성하는 저항 스위칭 메모리 제조 방법
|
16 |
16
제 10 항 또는 제 15 항에 있어서,상기 제 2 금속 산화물 용액은 상기 제 1 금속 산화물 용액 10ml 당 과산화수소 0
|
17 |
17
제 10 항 또는 제 15 항에 있어서,상기 제 1 금속 산화물 용액은 갈륨 아세테이트 하이드레이트 금속 전구체와 아연 아세테이트 디하이드레이트 금속 전구체를 포함하는 저항 스위칭 메모리 제조 방법
|
18 |
18
삭제
|
19 |
19
제 10 항 또는 제 15 항에 있어서,상기 제 1 전극을 제공하는 단계는, 실리콘 기판을 제공하고 상기 실리콘 기판에 불순물을 주입하여 도핑하는 단계를 포함하는 저항 스위칭 메모리 제조 방법
|
20 |
20
제 19 항에 있어서,상기 제 2 전극은 Al, TaN, Ta, Ti, TiN, Pt, Mo, Ag, Au, ITO, Ru 또는 이들의 조합을 포함하는 저항 스위칭 메모리 제조 방법
|