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배치형 원자층 증착장치 및 증착방법

  • 기술번호 : KST2015140851
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 한 번에 다수의 웨이퍼에 대해 원자층 증착의 단위공정을 진행할 수 있는 배치형 원자층 증착장치가 개시된다. 이 원자층 증착장치는 내부와 외부를 분리하는 하우징; 상기 하우징과 일정 간격 이격되어 동심원 형상으로 설치되는 내부 지지벽; 상기 하우징과 내부 지지벽 사이에 회전 가능하게 설치되고 다수의 웨이퍼가 탑재되는 링 형상의 베이스 플레이트; 및 상기 베이스 플레이트 상에서 원주방향을 따라 제거가능하게 설치되는 다수의 분리유닛을 포함하며, 상기 하우징, 상기 내부 지지벽, 상기 베이스 플레이트 및 상기 분리유닛으로 이루어지는 적어도 하나 이상의 반응챔버 쌍이 형성되고, 베이스 플레이트가 상기 반응챔버 쌍에 대응하여 순차적으로 회전됨으로써 상기 다수의 웨이퍼 각각에 대해 상기 반응챔버에 대응하는 단위 공정이 순차적으로 진행된다.ALD, 제조효율, 균일도, 회전, 승강, 격벽
Int. CL C23C 16/455 (2006.01.01) C23C 16/458 (2006.01.01) C23C 16/54 (2006.01.01) C23C 16/44 (2006.01.01)
CPC C23C 16/45525(2013.01) C23C 16/45525(2013.01) C23C 16/45525(2013.01) C23C 16/45525(2013.01) C23C 16/45525(2013.01)
출원번호/일자 1020070048684 (2007.05.18)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0888067-0000 (2009.03.03)
공개번호/일자 10-2008-0101494 (2008.11.21) 문서열기
공고번호/일자 (20090311) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.05.18)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전형탁 대한민국 서울 노원구
2 김인회 대한민국 서울 동작구
3 이상규 대한민국 경기 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)
2 정현영 대한민국 서울특별시 금천구 벚꽃로 ***, ****호-** (가산동, 대륭포스트타워*차)(정특허법률사무소)
3 홍승규 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2007.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2007-0367302-80
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5037763-28
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2008-0017437-68
5 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.06.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0400916-57
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.09.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0461237-74
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.11.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0762312-81
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2008-0762305-61
9 등록결정서
Decision to grant
2009.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0090999-78
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
내부와 외부를 분리하는 하우징;상기 하우징과 일정 간격 이격되어 동심원 형상으로 설치되는 내부 지지벽;상기 하우징과 내부 지지벽 사이에 회전 가능하게 설치되고 다수의 웨이퍼가 탑재되는 링 형상의 베이스 플레이트; 및상기 베이스 플레이트 상에서 원주방향을 따라 설치되며, 공정 진행에 따라 개폐되는 다수의 분리유닛을 포함하며,상기 하우징, 상기 내부 지지벽, 상기 베이스 플레이트 및 상기 분리유닛으로 이루어지는 적어도 하나 이상의 반응챔버 쌍이 형성되고, 상기 베이스 플레이트가 상기 반응챔버 쌍에 대응하여 순차적으로 회전됨으로써 상기 다수의 웨이퍼 각각에 대해 상기 반응챔버에 대응하는 단위 공정이 순차적으로 진행되는 것을 특징으로 하는 배치형 원자층 증착장치
2 2
청구항 1에 있어서,상기 분리유닛은 판 형상의 몸체로 구성되어 승강유닛에 의해 승강하는 격벽인 것을 특징으로 하는 배치형 원자층 증착장치
3 3
청구항 1에 있어서,상기 분리유닛은 상기 베이스 플레이트를 향하여 상부로부터 분사되어 형성되는 에어 커튼인 것을 특징으로 하는 배치형 원자층 증착장치
4 4
청구항 1에 있어서,상기 반응챔버에 상기 웨이퍼를 로딩하거나 상기 반응챔버로부터 상기 웨이퍼를 언로딩하는 로더/언로더가 상기 하우징의 외측 또는 상기 내부 지지벽의 내측에 설치되는 것을 특징으로 하는 배치형 원자층 증착장치
5 5
청구항 1에 있어서,상기 분리유닛은 상기 베이스 플레이트를 가로지르는 종 분리벽과 인접하는 종 분리벽을 가로질러 연결하는 횡 분리벽이 일체로 형성되어 구성되며, 상기 반응챔버에 상기 웨이퍼를 로딩하거나 상기 반응챔버로부터 상기 웨이퍼를 언로딩하는 로더/언로더가 상기 하우징의 외측과 상기 내부 지지벽의 내측에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 배치형 원자층 증착장치
6 6
청구항 1에 있어서,상기 반응챔버 쌍 중 어느 하나 또는 모두에 플라즈마 공급유닛이 설치되는 것을 특징으로 하는 배치형 원자층 증착장치
7 7
청구항 6에 있어서,상기 플라즈마 공급유닛으로부터 인가되는 플라즈마는 다이렉트 플라즈마(direct plasma) 및 리모트 플라즈마(remote plasma)를 포함하는 것을 특징으로 하는 배치형 원자층 증착장치
8 8
공정을 수행할 복수의 웨이퍼를 탑재한 로더/언로더로부터 복수의 반응챔버 영역 중 어느 하나의 반응챔버 영역의 베이스 플레이트에 웨이퍼를 로딩하는 제 1 단계;분리벽을 닫아 상기 복수의 반응챔버 영역에 반응챔버를 형성하는 제 2 단계;상기 복수의 반응챔버 각각에 기설정된 종류의 소스를 공급하는 제 3 단계;상기 복수의 반응챔버 각각에 퍼지가스를 공급하는 제 4 단계;상기 분리벽을 여는 제 5 단계;상기 어느 하나의 반응챔버 영역에 인접한 반응챔버 영역과 상기 로더/언로더가 대응하도록 상기 베이스 플레이트를 회전하는 제 6 단계를 포함하며,상기 제 1 내지 제 6 단계를 기설정된 회수만큼 반복한 후, 공정 완료된 웨이퍼를 상기 로더/언로더로부터 언로딩하는 것을 특징으로 하는 원자층 증착방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.