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기판; 상기 기판 상에 위치한 제1 유전체층; 상기 제1 유전체층 상에 위치한 금속 박막;상기 금속 박막 상에 위치한 제2 유전체층; 상기 제2 유전체층 상에 위치한 금속-띠; 및상기 금속-띠 상에 위치한 제3 유전체층을 포함하는 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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제1항에 있어서,상기 기판은 플라스틱 기판, 반도체 기판 또는 금속 기판으로 이루어진 군에서 선택된 1종인 것인 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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3
제1항에 있어서,상기 제1 유전체층, 제2 유전체층 및 제3 유전체층은 서로 같거나 다른 재질을 포함하고, 폴리이미드계 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에스테르이미드 수지, 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 페놀계 수지, 폴리퀴놀린계 수지, 폴리퀴녹살린계 수지, 폴리벤조옥사졸계 수지, 폴리벤조티아졸계 수지, 폴리벤조이미다졸계 수지, 폴리실란, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종을 포함하는 것인 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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4
제1항에 있어서,상기 제1 내지 제3 유전체층은 박막 또는 두 개의 박막 사이에 액체가 충진된 구조를 갖는 것인 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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5
제1항에 있어서,상기 제1 유전체층, 제2 유전체층 및 제3 유전체층은 서로 같거나 다른 두께를 가지며, 상기 두께가 10 nm 내지 100 nm인 것인 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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6
제1항에 있어서,상기 제1 유전체층, 제2 유전체층 및 제3 유전체층은 서로 같거나 다른 폭을 가지며, 상기 폭이 10 nm 내지 100 ㎛인 것인 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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7
제1항에 있어서, 상기 제1 유전체층, 제2 유전체층 및 제3 유전체층은 1층 이상으로 적층된 단층 또는 다층 구조를 갖는 것인 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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8
제1항에 있어서,추가로 상기 제2 유전체층은 서로 다른 재질의 수지로 소정 영역으로 적층되어 단일층인 것인 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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9
제1항에 있어서,상기 금속 박막과 금속-띠는 서로 같거나 다른 재질을 포함하고, Au, Ag, Cu, Al, In, Sn, Pb, Sb, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Zr, Nb, Mo, Ru, Rh, Pd, Ta, W, Pt 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 1종인 것인 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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10
제1항에 있어서,상기 금속 박막 및 금속-띠는 서로 같거나 다른 두께를 가지며, 상기 두께가 10 내지 100 nm인 것인 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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11
제1항에 있어서,상기 금속 박막 및 금속-띠는 서로 같거나 다른 폭을 가지며, 상기 폭이 10 nm 내지 100 ㎛인 것인 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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12
제1항에 있어서,상기 금속-띠는 직선, Y-분기, Y-분기 두 개가 연결된 방향성 결합기, 또는 Y-분기 두 개가 연결된 간섭계의 형태를 갖는 것인 표면 플라즈몬 이중 금속 광도파로
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