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소스 및 드레인과, 이들 사이의 채널인 탄소나노튜브와, 게이트를 구비한 전계효과 트랜지스터의 상기 탄소나노튜브를 도핑하는 방법에 있어서, 상기 게이트에 제1전압을 인가하는 단계; 및상기 탄소나노튜브의 표면 상에 이온을 흡착시키는 단계;를 구비하는 전계효과 트랜지스터의 탄소나노튜브를 도핑하는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 흡착시키는 단계는, 니트로늄 헥사플로로 안티모네이트(nitronium hexafluoroantimonate) 용액을 상기 탄소나노튜브 표면에 접촉시키는 방법
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제 2 항에 있어서, 상기 제1전압은 양전압이며, 상기 이온은 니트로늄 이온이며, 상기 탄소나노튜브는 p 도핑되는 방법
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제 2 항에 있어서, 상기 제1전압은 음전압이며, 상기 이온은 헥사플로로안티모네이트 이온이며, 상기 탄소나노튜브는 n 도핑되는 방법
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제 2 항에 있어서, 상기 용액의 용매는 메타놀인 방법
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제 2 항에 있어서,상기 탄소나노튜브의 표면에 흡착되지 않은 상기 용액을 제거하는 단계; 및상기 전계효과 트랜지스터를 건조시켜서 상기 이온을 상기 탄소나노튜브의 표면에 흡착시키는 단계;를 더 구비한 방법
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제 6 항에 있어서,상기 흡착시키는 단계 이후에, 상기 탄소나노튜브의 표면 상으로 보호층을 더 형성하는 방법
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제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 전계효과 트랜지스터
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소스 및 드레인과, 이들 사이의 채널인 탄소나노튜브와, 게이트를 구비한 전계효과 트랜지스터의 도핑 이온의 위치를 제어하는 방법에 있어서, 상기 게이트에 제1전압을 인가하는 단계;상기 탄소나노튜브의 표면 상에 이온을 흡착시키는 단계; 및상기 소스 및 상기 드레인 사이에 제2전압을 인가하여 상기 이온을 상기 탄소나노튜브의 상기 드레인 측 또는 상기 소스 측으로 이동시키는 단계;를 구비하는 전계효과 트랜지스터의 도핑이온의 위치를 제어하는 방법
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제 9 항에 있어서,상기 흡착시키는 단계는, 니트로늄 헥사플로로 안티모네이트(nitronium hexafluoroantimonate) 용액을 상기 탄소나노튜브 표면에 접촉시키는 방법
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11
제 10 항에 있어서, 상기 제1전압은 양전압이며, 상기 이온은 니트로늄 이온이며, 상기 탄소나노튜브는 p 도핑되는 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 제2전압은 양전압이며, 상기 니트로늄 이온이 상기 소스 측으로 이동하여 상기 트랜지스터는 순방향 다이오드가 되는 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 제2전압은 음전압이며, 상기 트랜지스터의 니트로늄 이온이 상기 드레인 측으로 이동하여 상기 트랜지스터는 역방향 다이오드가 되는 방법
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제 10 항에 있어서, 상기 용액의 용매는 메타놀인 방법
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제 10 항에 있어서,상기 탄소나노튜브의 표면에 흡착되지 않은 상기 용액을 제거하는 단계; 및상기 전계효과 트랜지스터를 건조시켜서 상기 이온을 상기 탄소나노튜브의 표면에 흡착시키는 단계;를 더 구비한 방법
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제 15 항에 있어서,상기 흡착시키는 단계 이후에, 상기 탄소나노튜브의 표면 상으로 보호층을 더 형성하는 방법
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제 9 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 전계효과 트랜지스터
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