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기판, 상기 기판 상에 형성된 n 타입 GaN층, 상기 n 타입 GaN층 상에 형성된 p 타입 도펀트로 도핑된 p 타입 GaN층을 마련하는 단계,상기 p 타입 GaN층의 제 1 영역 및 제 2 영역을 제외한 영역 상에 제 1 마스크층을 형성하는 단계,상기 제 1 마스크 층을 마스크로 규소를 주입하여, 상기 p 타입 GaN층의 제 1 영역 및 제 2 영역 각각에, 제 1 및 제 2 도핑층을 형성하는 단계,상기 제 1 마스크 층을 제거하며, 상기 p 타입 GaN층의 제 2 영역을 포함하는 제 3 영역을 제외한 영역 상에 제 2 마스크 층을 형성하는 단계와,상기 제 2 마스크 층을 마스크로 규소를 주입하여, 상기 제 2 도핑층의 상부에 상기 제 2 도핑층을 덮도록 형성되며, 상기 제 2 도핑층의 폭보다 큰 폭으로 n 타입 도펀트로 도핑된 제 3 도핑층을 형성하는 단계,상기 제 2 마스크 층을 제거하며, 상기 p 타입 GaN층의 제 1 및 제 2 영역의 일부를 제외한 영역 상에 산화층을 형성하는 단계와,상기 산화층의 일부 영역 상에 게이트를 형성하는 단계, 및상기 산화층에 의하여 덮이지 않은 노출된 상기 제 1 및 제 3 도핑층 상에 각각 제 1 및 제 3 오믹 컨택트 층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제 3 도핑층은 상기 제 3 오믹 컨택트에서 상기 게이트까지 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물 모스펫(MOSFET : metal oxide semiconductor field-effect transistor) 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 3 도핑층을 형성하는 단계는, 상기 제 2 도핑층 상에서부터 상기 게이트 아래까지 연장되는, 기설정된 간격으로 이격된 복수 개의 서브 도핑층을 형성하는 단계를 포함하는 질화물 모스펫 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 마스크 층 및 상기 제 2 마스크 층 중 적어도 하나는 SiO2이며, 상기 제 1 마스크 층 및 상기 제 2 마스크 층 중 적어도 하나는 HDP CVD(high density plasma chemical vapor deposition)에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물 모스펫 형성 방법
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기판, 상기 기판 상에 형성된 n 타입 도펀트로 도핑된 n 타입 GaN층, 상기 n 타입 GaN층 상에 형성된 p 타입 도펀트로 도핑된 p 타입 GaN층,상기 p 타입 GaN층의 제 1 영역에 형성되는 제 1 도핑층,상기 p 타입 GaN층의 제 2 영역에, 상기 제 1 도핑층과 이격되어 형성되는 제 2 도핑층,상기 p 타입 GaN층에서 상기 제 2 도핑층의 상부에 형성되며, 상기 제 2 도핑층을 덮으며 상기 제 2 도핑층의 폭보다 큰 폭으로 형성되는 n 타입 도펀트로 도핑된 제 3 도핑층,상기 p 타입 GaN층 상에 형성된 산화층과,상기 산화층의 상면 일부 영역 상에 형성된 게이트,상기 제 1 및 제 3 도핑층 상에 각각 형성된 제 1 및 제 3 오믹 컨택트를 포함하고,상기 제 3 도핑층은 상기 제 3 오믹 컨택트에서 상기 게이트까지 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물 모스펫
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제 14 항에 있어서,상기 제 1 도핑층 및 제 3 도핑층의 양측단 상부에는 산화층이 형성되고, 제 1 도핑층 및 제 3 도핑층의 중앙부 상에는 제 2 오믹 컨택트가 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물 모스펫
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제 14 항에 있어서,상기 제 3 도핑층 및 상기 제 2 도핑층은, 상기 n 타입 GaN층 및 상기 p 타입 GaN층의 적층 방향에 대하여 서로 상하 방향으로 위치하는 것을 특징으로 하는 질화물 모스펫
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제 16 항에 있어서,상기 제 3 도핑층의 연장된 길이는, 상기 산화층의 높이의 적어도 1000배인 것을 특징으로 하는 질화물 모스펫
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제 14 항에 있어서,상기 제 3 도핑층은, 상기 제 2 도핑층 상에서부터 상기 게이트 아래까지 연장되는, 기설정된 간격으로 이격된 복수 개의 서브 도핑층을 포함하는 질화물 모스펫
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제 14 항에 있어서,상기 산화층은 SiO2, Al2O3, SiNx, Ga2O3 및 HfO2 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 질화물 모스펫
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