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기판 상의 시드층 증착용 마그네트론 증착원(70); 상기 마그네트론 증착원(70) 다음에 배치되어, 압축응력 박막을 증착하는 단일 마그네트론 증착원(10); 상기 단일 마그네트론 증착원 다음에 배치되어, 인장응력 박막을 증착하는 이중 마그네트론 증착원(20)을 포함하며, 기판(30)은 단일 마그네트론 증착원(10) 및 이중 마그네트론 증착원(20)의 전방에서 이동하도록 배치되며, 단일 마그네트론 증착원(10)과 이중 마그네트론 증착원(20) 쌍은 서로 번갈아 연이어 배치되어 기판 상에 압축응력 박막(32, 34, 36, 38,
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제 1항에 있어서, 기판(30)은 일직선으로 이동하는 것을 특징으로 하는 무응력 연성기판회로 제조 장치
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제 1항에 있어서, 단일 마그네트론 증착원(10) 및 이중 마그네트론 증착원(20)이 일직선으로 연결되는 것을 특징으로 하는 무응력 연성기판회로 제조 장치
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제 1항에 있어서, 기판(30)은 "원형" 또는 "ㄷ"형태로 이동하는 것을 특징으로 하는 무응력 연성기판회로 제조 장치
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제 4항에 있어서, 기판(30)의 이동경로를 따라, 단일 마그네트론 증착원(10) 및 이중 마그네트론 증착원(20)이 배치되는 것을 특징으로 하는 무응력 연성기판회로 제조 장치
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제 1항에 있어서, 단일 마그네트론 증착원(10)에는 직류 전원장치(50)가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 무응력 연성기판회로 제조 장치
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제 1항에 있어서, 이중 마그네트론 증착원(20)에는 이극 펄스 직류 전원장치(60)가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 무응력 연성기판회로 제조 장치
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(a) 기판의 표면에 마그네트론 스퍼터링장치에 의해 고에너지의 아르곤이온과 타겟으로부터 스퍼터링된 금속 이온을 충돌침입시켜 고에너지의 이온에 의해 가교층을 형성하는 단계와; (b) 상기 (a)단계에서 형성된 가교층에 충돌침입되는 금속 이온 및 스퍼터링된 금속 중성입자에 의해 금속 박막을 형성하는 단계와; (c) 상기 (b)단계에서 형성된 금속 박막 상에 스퍼터링법을 이용하여 응력 제어에 의한 무응력 금속 후막을 증착하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 연성회로기판 제조방법
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제8항에 있어서, (a)단계는 상기 기판의 표면에 상기 마그네트론 스퍼터링장치에 의해 고에너지 이온 충돌침입과 동시에 발생하는 버큠 울트라 바이올렛(vacuum ultra violet) 영역의 빛에 의해 발생되는 가교현상에 따라 가교층을 형성하여 상기 기판과 금속 박막 층간에 접착력을 향상시키는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 제조방법
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제8항에 있어서, (c)단계는 (b)단계에서 형성된 가교층에 충돌침입된 금속 이온을 바탕으로 발생되는 핵생성에 의해 금속 박막이 형성되고 금속 박막의 응력 제어를 위하여 직류 전원이 인가되는 단일 마그네트론 스퍼터링법과 이극 펄스 직류 전원이 인가되는 이중 마그네트론 스퍼터링법에 의하여 금속 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 제조방법
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제8항에 있어서, (c)단계에서 무응력 금속 후막 형성후 상기 기판의 반대 표면에 습기와 산소의 투과를 방지하기 위해 산화물과 질화물로 투습 및 산소 투과 방지 박막을 증착하는 단계를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 연성회로기판 제조방법
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12
제8항에 있어서, 기판(30)은 폴리이미드, PET, 액정폴리머, PTFE, PC 또는 아크릴을 포함하는 고분자 소재 및 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 제조방법
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제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 제조 장치를 이용하여 무응력 연성회로기판을 제조하는 방법에 있어서, a) 마그네트론 증착원(70)을 이용하여 기판 상에 시드층을 증착하는 단계; b) 상기 마그네트론 증착원(70) 다음에 배치된 단일 마그네트론 증착원(10)을 이용하여 압축응력 박막을 증착하는 단계; c) 상기 단일 마그네트론 증착원 다음에 배치된 이중 마그네트론 증착원(20)을 이용하여 인장응력 박막을 증착하는 단계; 및 d) 상기 단계 b) 및 c)를 반복하여 압축응력 박막(32, 34, 36, 38,
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제 13항에 있어서, e) 기판의 반대 표면에 습기와 산소의 투과를 방지하기 위하여 산화물 및 질화물 박막을 증착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무응력 연성회로기판 제조방법
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제 13항에 있어서, 기판(30)으로서 폴리이미드, PET, 액정폴리머, PTFE, PC 또는 아크릴을 포함하는 고분자 소재 및 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 무응력 연성회로기판 제조방법
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