맞춤기술찾기

이전대상기술

무선 주파수 식별 태그용 금속성 공진기 파이버를 제조하는방법 및 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법

  • 기술번호 : KST2015146621
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 무선 주파수 식별 태그용 금속성 공진기 파이버를 제조하는 방법및 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법에 관한 것으로, 나노 크기의 무선 주파수 식별(Radio Frequency IDentification) 태그용 금속성 공진기 파이버를 스탬핑 공정으로 형성함으로써, 제조 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다. 그리고, 본 발명은 금속성 공진기 파이버를 대상물에 분산시켜, 무선 주파수 식별 태그를 제작함으로써, 문서, 증명서류 등의 위조방지 및 고가상품의 브랜드 보호와 아이템 트래킹(Tracking) 등 다양한 분야에서 널리 사용될 수 있는 효과가 있다. 더불어, 본 발명은 표면이 곡면인 무선 주파수 식별 태그용 금속성 공진기 파이버를 제조함으로써, 내구성 우수하게 할 수 있으며, 리더기에서 조사된 마이크로파의 반사 효율을 향상시켜 안테나 특성을 우수하게 할 수 있는 장점이 있는 것이다. 태그, RFID, 스탬프, 금속, 파이버, 분산
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) G06K 19/06 (2011.01) G06K 19/00 (2011.01) G06K 17/00 (2011.01)
CPC G06K 19/07718(2013.01) G06K 19/07718(2013.01) G06K 19/07718(2013.01) G06K 19/07718(2013.01) G06K 19/07718(2013.01)
출원번호/일자 1020070134031 (2007.12.20)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0911198-0000 (2009.07.31)
공개번호/일자 10-2009-0066475 (2009.06.24) 문서열기
공고번호/일자 (20090806) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.12.20)
심사청구항수 12

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김원근 대한민국 경기도 오산시
2 한정인 대한민국 서울특별시 송파구
3 김영훈 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0913610-45
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.12.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.01.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0002682-21
4 등록결정서
Decision to grant
2009.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0317266-33
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상부에 제거가 용이한 제거용 박막, 금속성 박막과 고분자 박막을 순차적으로 형성하는 단계와; 스트라이프 형상의 돌출부들이 주기적으로 형성되어 있는 스탬프로 상기 고분자 박막 상부를 가압하여, 상기 고분자 박막에 스트라이프 형상의 돌출부들을 형성하는 단계와; 상기 스트라이프 형상의 돌출부들이 형성되어 있지 않은 영역의 금속성 박막을 식각하여 스트라이프 형상의 돌출부들을 형성하는 단계와; 상기 고분자 박막 및 상기 제거용 박막을 제거하여, 금속성 박막의 스트라이프 형상의 돌출부들로 이루어진 금속성 공진기 파이버(Resonator fiber)를 분리시키는 단계로 구성된 무선 주파수 식별 태그용 금속성 공진기 파이버를 제조하는 방법
2 2
기판 상부에 제거가 용이한 제거용 박막, 금속성 박막과 고분자 박막을 순차적으로 형성하는 단계와; 스트라이프 형상의 돌출부들이 주기적으로 형성되어 있는 스탬프로 상기 고분자 박막 상부를 가압하여, 상기 고분자 박막에 스트라이프 형상의 돌출부들을 형성하는 단계와; 상기 스트라이프 형상의 돌출부들이 형성되어 있지 않은 영역의 금속성 박막을 식각하여 스트라이프 형상의 돌출부들을 형성하는 단계와; 상기 고분자 박막 및 상기 제거용 박막을 제거하여, 금속성 박막의 스트라이프 형상의 돌출부들로 이루어진 금속성 공진기 파이버(Resonator fiber)들을 분리시키는 단계와; 상기 금속성 공진기 파이버들을 대상물에 분산시키는 단계로 구성된 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법
3 3
기판 상부에 제거가 용이한 제거용 박막을 형성하고, 상기 제거용 박막 상부에 복수개의 스트라이프 형상으로 반원 단면을 갖는 홈들을 형성하는 단계와; 상기 제거용 박막 상부에 금속성 박막 및 고분자 박막을 순차적으로 형성하는 단계와; 스트라이프 형상으로 반원 단면을 갖는 홈들이 주기적으로 형성되어 있는 스탬프로 상기 고분자 박막 상부를 가압하여, 상기 고분자 박막에 스트라이프 형상으로 반원 단면을 갖는 돌출부들을 형성하는 단계와; 상기 고분자 박막 및 상기 금속성 박막을 식각하여 스트라이프 형상으로 원상의 단면을 갖는 금속성 공진기 파이버들을 형성하는 단계와; 상기 제거용 박막을 제거하여, 상기 금속성 공진기 파이버들을 분리하는 단계와; 상기 금속성 공진기 파이버들을 대상물에 분산시키는 단계로 구성된 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법
4 4
기판 상부에 접착용 박막, 금속성 박막 및 고분자 박막을 순차적으로 형성하는 단계와; 미세 홈들이 분산되어 형성되어 있는 스탬프로 상기 고분자 박막 상부를 가압하여, 상기 고분자 박막에 미세 돌출부들을 형성하는 단계와; 상기 미세 돌출부들이 형성되어 있지 않은 영역의 금속성 박막을 식각하여 상기 금속성 박막에 미세 돌출부들로 이루어진 금속성 공진기 파이버를 형성하는 단계와; 상기 고분자 박막을 제거하고, 상기 금속성 박막 상부에 접착용 시트를 접착하는 단계와; 상기 접착용 시트를 대상물에 접착시키고, 상기 접착용 박막 및 기판을 이탈시켜, 상기 대상물에 금속성 공진기 파이버를 분산시키는 단계로 구성된 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법
5 5
청구항 4에 있어서, 상기 접착용 박막의 접착력보다 상기 접착용 시트의 접착력이 큰 것을 특징으로 하는 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법
6 6
청구항 4에 있어서, 상기 금속성 공진기 파이버들 일부의 크기 또는 형상은 다른 것을 특징으로 하는 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법
7 7
청구항 2 내지 6 중 한 항에 있어서, 상기 대상물은, 종이 또는 플라스틱인 것을 특징으로 하는 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법
8 8
청구항 2 내지 6 중 한 항에 있어서, 상기 대상물에 금속성 공진기 파이버를 랜덤(Ramdom)하게 분산시키는 것을 특징으로 하는 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법
9 9
청구항 2 내지 6 중 한 항에 있어서, 상기 금속성 박막은, 금속과 금속 산화물, 전도성 고분자, 카본(Carbon) 중 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법
10 10
청구항 2 내지 6 중 한 항에 있어서, 상기 금속성 박막은, 스퍼터링, 전자빔 증착, 펄스 레이저 증착, 화학기상 증착, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 스핀 코팅, 딥 코팅과 롤 코팅 중 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법
11 11
청구항 2 내지 6 중 한 항에 있어서, 상기 스탬프는, PDMS(polydimethysiloxane), 폴리이미드(polyimide), 폴리우레탄(polyureth anes)과 교차결합 노볼락 수지(cross-linked NovolacTM resins) 중 하나로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법
12 12
청구항 2 내지 6 중 한 항에 있어서, 상기 금속성 공진기 파이버의 직경은, 100nm~10um인 것을 특징으로 하는 무선 주파수 식별 태그를 제조하는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.