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피접합대상인 Cu 및 세라믹을 상호 적층하지 않은 상태에서 진공 챔버내에서 플라즈마를 이용하여 동시에 표면처리하는 단계; 및상기 표면처리가 이루어지는 과정 중에서 상기 Cu 및 세라믹을 적층하고 가압하여 접합하는 단계; 를 포함하여 구성되되, 상기 단계들은 상온에서 수행되는 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 진공 챔버에서 진공을 유지하기 위한 초기 진공도는 적어도 10-7 Torr인 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 진공 챔버에서 플라즈마를 생성하기 위한 분위기는 아르곤(Ar) 분위기인 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 3 항에 있어서,상기 플라즈마 생성시의 진공 챔버의 진공도는 적어도 10-4 Torr인 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 구리-세라믹 층상 복합소재에서 세라믹은 질화알루미늄 또는 알루미나인 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 5 항에 있어서,상기 구리-세라믹 층상 복합소재는 Al/Al2O3/Cu, 또는 Al/AlN/Cu 인 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 접합하는 단계에서의 접합방법은 표면 활성화 접합(HV-SCDB, High Vacuum Surface controlled direct bonding)이며, Cu 및 세라믹의 전체면을 동시에 가압하는 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 1 항에 있어서,표면처리의 시간은 20 ~ 240초인 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 9 항에 있어서,플라즈마 발생시 인가전력은 40 ~ 100W인 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 인가전력은 100W이며, 180초간 표면처리하는 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 접합시 가압시간은 적어도 5분인 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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피접합대상인 Cu 및 세라믹을 상호 적층하지 않은 상태에서 진공 챔버내에서 플라즈마를 이용하여 동시에 표면처리하는 단계; 및상기 표면처리가 이루어진 직후, 연속하여 상기 Cu 및 세라믹을 적층하고 가압하여 접합하는 단계; 를 포함하되, 상기 각 단계는 모두 상온에서 수행되며, 상기 접합단계는 표면처리 후 0분초과 1분이하의 범위내에 시작되는 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 1 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 Cu 및 세라믹을 접합하는 단계;는 2000 ~ 5000Kgf/cm2의 압력값에 의해 접합되는 것임을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재의 제조방법
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제 1 항 내지 제 7 항, 제 9 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항의 방법에 의하여 제조되는 것을 특징으로 하는 구리-세라믹 층상 복합소재
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