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기판의 제1 면에서 선택되는 제1 영역을 노출시키는 제1 홀이 형성된 제1 마스크 패턴을 상기 기판상에 형성하는 단계와, 상기 기판상의 제1 영역 내에 포함되는 제2 영역을 노출시키는 제2 홀이 형성된 제2 마스크 패턴을 제1 마스크 패턴 및 상기 기판상의 제1 영역 위에 형성하는 단계와, 상기 제2 마스크 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 기판을 식각하여 제2 영역에 제1 리세스 영역을 형성하는 단계와, 상기 제1 마스크 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 제1 리세스 영역이 형성된 기판을 식각하여 상기 제1 영역 및 제2 영역에 각각 서로 다른 단차를 가지는 제2 및 제3 리세스 영역을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 마스크 패턴 및 제2 마스크 패턴은 각각 서로 다른 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 식각 방법
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3
제1항에 있어서, 상기 제2 마스크 패턴의 제2 홀은 상기 제1 마스크 패턴의 제1 홀과 같거나 더 작은 폭을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 식각 방법
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4
제1항에 있어서, 상기 제1 리세스 영역 형성 단계 및 상기 제2 및 제3 리세스 영역 형성 단계에서는 각각 상기 기판을 DRIE (deep reaction ion etching) 방법에 의하여 식각하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 방법
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5
제1항에 있어서, 상기 제1 리세스 영역을 형성하기 전에 상기 기판상의 제2 영역 내에 포함되는 제3 영역을 노출시키는 제3 마스크 패턴을 상기 제2 마스크 패턴 및 상기 기판상의 제2 영역 위에 형성하는 단계와, 상기 제3 마스크 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 기판을 식각하여 상기 제3 영역에 얕은 리세스 영역을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 리세스 영역을 형성한 후 상기 기판의 제1 면과 반대측인 제2 면 위에 식각 정지층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 및 제3 리세스 영역 형성 단계에서는 상기 제3 리세스 영역이 관통 비아를 구성하도록 상기 제2 영역에서 상기 식각 정지층이 노출될 때까지 상기 기판을 관통식각하는 것을 특징으로 하는 기판 식각 방법
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7
(a) 단위 소자를 형성하기 위한 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측인 제2 면을 가지는 기판을 준비하는 단계와, (b) 상기 기판의 제2 면에 서로 다른 단차를 가지는 복수의 리세스 영역을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 복수의 리세스 영역을 형성하는 단계는 (b-1) 상기 제2 면의 제1 영역을 노출시키는 제1 마스크 패턴을 상기 기판의 제2 면 위에 형성하는 단계와, (b-2) 상기 제1 영역중에서 선택되는 제2 영역을 노출시키도록 상기 제1 영역의 일부와 상기 제1 마스크 패턴을 덮는 제2 마스크 패턴을 상기 기판의 제2 면 위에 형성하는 단계와, (b-3) 상기 제2 마스크 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 기판의 제2 영역을 일부 식각하는 단계와, (b-4) 상기 제1 마스크 패턴을 식각 마스크로 하여 상기 일부 식각된 제2 영역 및 상기 제1 영역을 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열판 제조 방법
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8
제7항에 있어서, 상기 복수의 리세스 영역을 형성하는 단계는 상기 기판의 제1 면에 단위 소자를 형성하기 전에 행해지는 것을 특징으로 하는 방열판 제조 방법
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9
제7항에 있어서, 상기 복수의 리세스 영역을 형성하는 단계는 상기 기판의 제1 면에 단위 소자를 형성한 후에 행해지는 것을 특징으로 하는 방열판 제조 방법
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10
제7항에 있어서, 상기 제1 마스크 패턴 및 제2 마스크 패턴은 각각 서로 다른 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열판 제조 방법
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11
제7항에 있어서, 상기 일부 식각된 제2 영역 및 상기 제1 영역을 식각하는 단계에서는 상기 제1 영역에 제1 깊이를 가지는 제1 리세스 영역을 형성하고 상기 제2 영역에 상기 제1 깊이보다 깊은 제2 깊이를 가지는 제2 리세스 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 방열판 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 단계 (b-3)를 행하기 전에 상기 기판의 제2 영역중에서 선택되는 제3 영역을 일부 식각하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열판 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 일부 식각된 제2 영역 및 상기 제1 영역을 식각하는 단계에서는 상기 제2 영역에 상기 기판을 관통하는 비아홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 방열판 제조 방법
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14
제13항에 있어서, 상기 일부 식각된 제2 영역 및 상기 제1 영역을 식각하기 전에 상기 기판의 제1 면 위에 식각 정지층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열판 제조 방법
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