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유기전자소자의 봉지방법, 봉지된 유기전자소자 및 봉합재

  • 기술번호 : KST2015169576
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요약 비철 금속 호일 또는 스틸 호일의 일 표면에 탄성고분자의 층을 형성한 봉합재를 준비하는 단계, 상기 봉합재의 일부에 경화성 유기 결합제를 도포하는 단계, 및 기판 위에 위치한 유기전자소자와 상기 탄성고분자가 접하도록 하여 상기 봉합재로 덮은 상기 유기전자소자를 경화하는 단계를 포함하는 유기전자소자의 봉지방법, 봉지된 유기전자소자 및 유기전자소자 봉지를 위한 봉합재가 제공된다.본 발명에 따르면, 진공조건 및 흡습제를 사용하지 않고 롤투롤 공정과 양립할 수 있어서 봉지된 유기전자소자의 제조 단가 및 제조 시간을 대폭 줄일 수 있고, 소자의 수명 및 장기 안정성을 증가시킬 수 있으며, 대량 생산을 위한 유연한 유기전자소자의 봉지 재료로서 스테인리스스틸의 활용이 기대된다.
Int. CL H05B 33/04 (2006.01) H01L 51/56 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110115497 (2011.11.08)
출원인 주식회사 포스코, 포항공과대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1234335-0000 (2013.02.12)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20130218) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.11.08)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 포스코 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이태우 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 박민호 대한민국 인천광역시 남동구
3 김진유 대한민국 경상북도 포항시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인씨엔에스 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, 대림아크로텔 *층(도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 포스코 경상북도 포항시 남구
2 포항공과대학교 산학협력단 경상북도 포항시 남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.11.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0878152-07
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.10.22 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.11.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0086749-21
4 등록결정서
Decision to grant
2013.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0068959-18
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.13 수리 (Accepted) 4-1-2013-0025573-58
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5024386-11
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.04.30 수리 (Accepted) 4-1-2018-5077322-80
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5200802-82
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.30 수리 (Accepted) 4-1-2019-5204006-48
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5243581-27
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5245997-53
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5247115-68
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번호 청구항
1 1
비철 금속 호일 또는 스틸 호일의 일 표면에 탄성고분자의 층을 형성한 봉합재를 준비하는 단계;상기 봉합재의 일부에 경화성 유기 결합제를 도포하는 단계; 및기판 위에 위치한 유기전자소자와 상기 탄성고분자가 접하도록 하여 상기 봉합재로 덮은 상기 유기전자소자를 경화하는 단계를 포함하는, 유기전자소자의 봉지방법
2 2
제 1항에 있어서,상기 비철 금속 호일 또는 스틸 호일의 일 표면과 상기 탄성고분자의 층 사이에 계면접합층을 추가로 포함하는, 유기전자소자의 봉지방법
3 3
제 1항에 있어서,상기 경화하는 단계에서 열 및 압력을 가하거나, 상기 경화하는 단계 이전 또는 이후에 열 및 압력을 가하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 유기전자소자의 봉지방법
4 4
제 3항에 있어서,상기 열 및 압력을 가하면서 봉합재로 덮은 유기전자소자를 롤(roll)을 지나도록 하는 것을 특징으로 하는, 유기전자소자의 봉지방법
5 5
비철 금속 호일 또는 스틸 호일의 일 표면에 탄성고분자의 층을 형성한 봉합재로 유기전자소자가 봉지되고, 상기 탄성고분자가 상기 유기전자소자와 접하도록 하여 봉지된 유기전자소자
6 6
제 5항에 있어서,상기 비철 금속 호일 또는 스틸 호일의 일 표면과 상기 탄성고분자의 층 사이에 계면접합층을 추가로 포함하는, 봉지된 유기전자소자
7 7
제 5항에 있어서,상기 비철 금속 호일의 재료는 구리, 알루미늄, 은, 니켈, 납, 아연, 주석, 및 이들의 합금으로 이루어지는 그룹에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 봉지된 유기전자소자
8 8
제 5항에 있어서,상기 스틸 호일의 재료는 철강, 탄소강, 특수강, 스테인리스강(Stainless Steel), 주철(cast iron), 또는 주강(steel casting)인 것을 특징으로 하는, 봉지된 유기전자소자
9 9
제 5항에 있어서,상기 탄성고분자는 실리콘계 고분자, 폴리이소프렌, 천연고무, 폴리부타디엔, 폴리우레탄 및 이들의 유도체로 이루어지는 그룹에서 선택되는 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 봉지된 유기전자소자
10 10
제 6항에 있어서, 상기 계면접합층은 에폭시 및 트리클로로실란 관능기를 양 말단에 포함하는 화합물로 이루어진 것을 특징으로 하는, 봉지된 유기전자소자
11 11
제 10항에 있어서, 상기 탄성고분자층은 무기 2차원 판상 재료를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 봉지된 유기전자소자
12 12
비철 금속 호일 또는 스틸 호일의 일 표면에 탄성고분자의 층을 형성한 것을 특징으로 하는, 유기전자소자 봉지를 위한 봉합재(encapsulant)
13 13
제 12항에 있어서,상기 비철 금속 호일 또는 스틸 호일의 일 표면과 상기 탄성고분자의 층 사이에 계면접합층을 추가로 포함하는, 유기전자소자 봉지를 위한 봉합재(encapsulant)
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