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연성 광 ＰＣＢ를 이용한 광연결 장치

  • 기술번호 : KST2015212994
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광신호를 전달할 수 있는 다층의 폴리머 광도파로층을 포함하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치에 관한 것이다. 즉, 본 발명에서는 연성 광 PCB의 구조에 의해 통상의 전기적인 연성 PCB로는 전송하기 어려운 고속의 신호를 전송할 수 있으며, 광결합 거리가 짧아서 마이크로 렌즈를 사용할 필요가 없고, 광송신 및 수신 모듈을 수동적인 정렬방법으로 조립이 가능하여 제조비용을 감소시킬 수 있게 된다. 또한 현재 핸드폰과 노트북 등과 같이, 경성한 기판 상에서 전기적인 연결만 가능한 연성 PCB도 사용하고 있는데, 향후 고속, 대용량의 데이터가 요구되는 여러 응용분야에서 본 발명의 연성 광 PCB가 쉽게 적용될 수 있다.광연결, 광도파로, 광송신모듈, 광수신모듈, PCB, 연성
Int. CL G02B 6/02 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01)
CPC G02B 6/4281(2013.01) G02B 6/4281(2013.01) G02B 6/4281(2013.01) G02B 6/4281(2013.01)
출원번호/일자 1020050053657 (2005.06.21)
출원인 한국정보통신대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0734906-0000 (2007.06.27)
공개번호/일자 10-2005-0072736 (2005.07.12) 문서열기
공고번호/일자 (20070703) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.06.21)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국정보통신대학교 산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조한서 대한민국 서울 관악구
2 황성환 대한민국 대전 유성구
3 박효훈 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장성구 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))
2 김원준 대한민국 서울특별시 서초구 마방로 ** (양재동, 동원F&B빌딩)(제일특허법인(유))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.06.21 수리 (Accepted) 1-1-2005-0329667-79
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.05.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.06.13 수리 (Accepted) 9-1-2006-0037657-95
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0575558-30
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2006.11.29 수리 (Accepted) 1-1-2006-0884784-65
6 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2006.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2006-0983169-40
7 의견서
Written Opinion		 2007.01.29 수리 (Accepted) 1-1-2007-0085177-21
8 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.01.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0085175-30
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2007-5043304-47
10 등록결정서
Decision to grant		 2007.05.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0244737-77
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2007-5193163-24
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치로서,광 PCB 최상층에 증착되는 필름 덮개층과, 상기 필름 덮개층 하부에 형성되는 구리배선층과, 상기 구리배선층 하부에 형성되어 상기 광송신모듈로부터 출사된 광신호를 도파시키는 폴리머 광도파로층과, 상기 폴리머 광도파로층 상하부에 형성되어 상기 구리배선층과 폴리머 광도파로층을 분리시키는 유전체층으로 이루어지는, 광신호를 전송할 수 있는 다층의 광도파로층을 포함하는 다층의 연성 재질 광 PCB와,상기 연성 광 PCB의 최상층에 위치되어 전기신호를 광신호로 변환시켜 상기 다층의 광도파로층으로 전송시키는 광송신모듈과,상기 광송신모듈로부터 출사된 광신호를 수신하여 전기신호로 변환시키는 광수신모듈을 포함하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 광도파로층은, 수직 입사 및 출사되는 광신호를 90°반사시키기 위해 광도파로 양 끝에 45°반사면을 가지며, 상기 45°반사면은 광결합 효율의 증대를 위해 금속물질로 코팅된 것을 특징으로 하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치
4 4
제1항에 있어서,상기 광송신모듈은, 전기적 신호를 광신호로 전환시켜주는 수직 발광 레이저 및 다이오드를 이용한 광원소자와,상기 광원소자와 플립칩 본딩을 통해 전기적으로 연결되며, 상기 광원소자로부터 광신호가 출사되도록 구동시키는 송신칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치
5 5
제4항에 있어서,상기 광송신모듈은,상기 광원소자 상부에 열 방출을 위한 히트 싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서,상기 광수신모듈은, 수신된 광신호를 전기적 신호로 전환시켜주는 수직 감광 다이오드를 이용한 광검출소자와,상기 광검출소자와 플립칩 본딩을 통해 전기적으로 연결되며, 상기 광검출소자로부터 변환된 전기적 신호를 증폭시키는 수신칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치
8 8
제7항에 있어서,상기 광수신모듈은,상기 광검출소자 상부에 열 방출을 위한 히트 싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성 광 PCB를 이용한 광연결 장치
9 9
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.