맞춤기술찾기

이전대상기술

금속입자를 이용한 무전해 동도금 방법(ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD USING METAL PARTICLE)

  • 기술번호 : KST2017005975
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 무전해 동도금 과정에서 기판 상에 금속 나노입자를 부착시킨 후 이와 무전해 동도금액을 반응시킴으로써 동도금 피막을 형성할 수 있는 무전해 동도금 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 무전해 동도금 방법은 Sn4+ 이온을 제거하기 위한 산처리 공정이 필요 없어 공정이 간단하여 공정 비용이 절약되며, 도금 피막의 물성 저하 현상이 발생되지 않는 효과가 있다.
Int. CL H05K 3/18 (2015.10.15) H05K 3/38 (2015.10.15)
CPC H05K 3/181(2013.01) H05K 3/181(2013.01) H05K 3/181(2013.01) H05K 3/181(2013.01) H05K 3/181(2013.01) H05K 3/181(2013.01)
출원번호/일자 1020150127779 (2015.09.09)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0030707 (2017.03.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.09.09)
심사청구항수 3

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 송신애 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 김기영 대한민국 경기도 부천시 원미구
3 정용철 대한민국 경기도 화성시
4 오주영 대한민국 경기도 안산시 단원구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 노경규 대한민국 서울시 서초구 반포대로**길 ** 매강빌딩 *층(에이치앤에이치국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.09.09 수리 (Accepted) 1-1-2015-0877970-08
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.08.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.10.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2016-0139587-63
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.11.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0795100-94
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2017-0001401-64
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.01.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0001402-10
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2017.05.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0318063-16
8 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
2017.06.02 수리 (Accepted) 1-1-2017-0527958-64
9 법정기간연장승인서
2017.06.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0077862-95
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2017-0581516-53
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2017.06.19 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-0581517-09
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.07.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0474964-53
13 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.09.06 수리 (Accepted) 1-1-2017-0863408-67
14 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.10.10 수리 (Accepted) 1-1-2017-5020765-96
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2017-1031125-38
16 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.10.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-1031126-84
17 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.03.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0161965-81
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판을 세척하는 단계 (S1);세척된 기판 상에 금속 나노입자를 부착시키는 단계 (S2); 및상기 금속 나노입자를 무전해 동도금액과 반응시켜 상기 기판 상에 동도금 피막을 형성하는 단계 (S3);를 포함하는 무전해 동도금 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 금속 나노입자는 Ag 나노입자, Cu 나노입자, Ni 나노입자, Pd 나노입자, Au 나노입자 또는 Pt 나노입자인 것을 특징으로 하는 무전해 동도금 방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 금속 나노입자는 Ag 나노입자 또는 Cu 나노입자인 것을 특징으로 하는 무전해 동도금 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 기판에 부착된 금속 나노입자의 크기는 1~100 nm인 것을 특징으로 하는 무전해 동도금 방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 세척된 기판 상에 금속 나노입자를 부착시키는 단계는 금속 나노입자 용액에 상기 세척된 기판을 침지시킨 후 꺼내어 세척하여 수행되는 것을 특징으로 하는 무전해 동도금 방법
6 6
제 5 항에 있어서,상기 금속 나노입자 용액은 Ag 나노입자, Cu 나노입자, Ni 나노입자, Pd 나노입자, Au 나노입자 또는 Pt 나노입자가 용매에 0
7 7
제 6 항에 있어서,상기 용매는 금속 나노입자를 분산시킬 수 있는 용매인 것을 특징으로 하는 무전해 동도금 방법
8 8
제 5 항에 있어서,상기 금속 나노입자 용액은 금속염, 환원제 및 용매를 포함하는 것임을 특징으로 하는 무전해 동도금 방법
9 9
제 8 항에 있어서,상기 금속염은 Ag 금속염, Cu 금속염, Ni 금속염, Pd 금속염, Au 금속염 또는 Pt 금속염인 것을 특징으로 하는 무전해 동도금 방법
10 10
제 8 항에 있어서,상기 환원제는 NaBH4 및 NaPO2H2로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 무전해 동도금 방법
11 11
제 8 항에 있어서,상기 금속 나노입자 용액에는 분산제가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 무전해 동도금 방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 분산제는 CTAB(cetrimonium bromide), PVP(Polyvinylpyrrolidone) 및 SDS(Sodium dodecyl sulfate)로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 무전해 동도금 방법
13 13
제 1 항 내지 제 12 항에 따른 무전해 동도금 방법을 수행하여 제조되는 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.