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금속패턴이 형성된 연성소재 및 연성소재 금속패턴 형성방법

  • 기술번호 : KST2021011814
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 연성소재 금속패턴 형성방법은 제1표면거칠기를 가지는 금속박막에 경화되지 않는 연성소재를 도포하여 결합하는 제1연성소재 도포단계, 상기 도포된 연성소재를 경화시키는 제1연성소재 경화단계 및 상기 금속박막의 일부를 제거하여 연성소재 상에 금속패턴을 형성하는 패턴형성단계 및 상기 패턴형성단계에서 노출되고, 금속박막이 제거됨에 따라 제1표면거칠기를 가지도록 노출되는 연성소재 표면의 노출영역의 표면거칠기를 제2표면거칠기로 저감시키는 표면거칠기 저감단계를 포함한다.
Int. CL H05K 3/10 (2006.01.01) H05K 1/03 (2006.01.01) H05K 3/38 (2006.01.01) H05K 1/09 (2006.01.01)
CPC H05K 3/10(2013.01) H05K 1/0393(2013.01) H05K 3/389(2013.01) H05K 1/0313(2013.01) H05K 1/09(2013.01)
출원번호/일자 1020200038199 (2020.03.30)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2021-0121482 (2021.10.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 국내출원/신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.03.30)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세훈 인천광역시 연수구
2 민성욱 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 권정기 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2020.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2020-0329283-58
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2020.11.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2021.01.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2021-0065222-18
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2021.04.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2021-0299607-91
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2021.06.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2021-0684455-21
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2021.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2021-0684454-86
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번호 청구항
1 1
제1표면거칠기를 가지는 금속박막에 경화되지 않는 연성소재를 도포하여 결합하는 제1연성소재 도포단계;상기 도포된 연성소재를 경화시키는 제1연성소재 경화단계; 및상기 금속박막의 일부를 제거하여 연성소재 상에 금속패턴을 형성하는 패턴형성단계; 및를 포함하는 연성소재 금속패턴 형성방법
2 2
제1항에 있어서,상기 패턴형성단계에서 노출되고, 금속박막이 제거됨에 따라 제1표면거칠기를 가지도록 노출되는 연성소재 표면의 노출영역의 표면거칠기를 제2표면거칠기로 저감시키는 표면거칠기 저감단계를 더 포함하는 연성소재 금속패턴 형성방법
3 3
제2항에 있어서,상기 표면거칠기 저감단계는 상기 연성소재 노출영역의 표면거칠기를 플라즈마 처리를 통하여 저감시키는 연성소재 금속패턴 형성방법
4 4
제2항에 있어서,상기 제1연성소재 도포단계에서는 제1연성소재를 도포하고,상기 표면거칠기 저감단계에서는 상기 연성소재 표면의 노출영역에 제2연성소재를 도포하는 연성소재 금속패턴 형성방법
5 5
제1항에 있어서,연성소재는 PDMS, PET, PI, PEN, EPOXY, Urethane 중 하나인 연성소재 금속패턴 형성방법
6 6
제1항에 있어서,상기 금속박막은 Ag, Cu, Au, Al, Ni, Pd, Pt, Mg, Fe, Co, Cr, Ti 중 하나인 연성소재 금속패턴 형성방법
7 7
제1표면거칠기를 가지는 패턴영역 및 제2표면거칠기를 가지는 노출영역으로 구획되는 연성소재; 및상기 패턴영역에 구비되고, 제1표면거칠기를 가지는 금속박막;을 포함하는 금속패턴이 형성된 연성소재
8 8
제7항에 있어서,연성소재는 PDMS, PET, PI, PEN, EPOXY, Urethane 중 하나인 금속패턴이 형성된 연성소재
9 9
제7항에 있어서,금속박막은 Ag, Cu, Au, Al, Ni, Pd, Pt, Mg, Fe, Co, Cr, Ti 중 하나인 금속패턴이 형성된 연성소재
10 10
제7항에 있어서, 제2표면거칠기를 가지고, 상기 제1연성소재의 노출영역의 상부에 위치하는 제2연성소재를 더 포함하는 금속패턴이 형성된 연성소재
11 11
제1표면거칠기를 가지는 패턴영역 및 제1표면거칠기를 가지는 노출영역을 포함하는 제1연성소재;상기 패턴영역에 구비되고, 제1표면거칠기를 가지는 금속박막; 및상기 패턴영역에 구비되고, 일면에 제1표면거칠기를 가지는 제2연성소재;을 포함하는 금속패턴이 형성된 연성소재
12 12
제11항에 있어서,연성소재는 PDMS, PET, PI, PEN, EPOXY, Urethane 중 하나인 금속패턴이 형성된 연성소재
13 13
제11항에 있어서,금속박막은 Ag, Cu, Au, Al, Ni, Pd, Pt, Mg, Fe, Co, Cr, Ti 중 하나인 금속패턴이 형성된 연성소재
14 14
패턴영역 및 노출영역으로 구획되는 연성소재;상기 패턴영역에 위치하는 금속박막; 및상기 금속박막을 연성소재에 접합하기 위하여 상기 패턴영역에 구비되는 접착제;를 포함하는 금속패턴이 형성된 연성소재
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 한국생산기술연구원 한국생산기술연구원연구운영비지원(R&D)(주요사업비) 인체 부착형 웨어러블 헬스케어 기기 구현을 위한 원천 뿌리 기술 개발 (3/3)