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표면에너지 차이를 이용한 직접 패터닝 방법(DIRECT PATTERNING METHOD USING DIFFERNCY of SURFACE ENERGY)

  • 기술번호 : KST2017007562
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고가의 장비를 사용하지 않고, 상온에서 대기압 하에서 기판 표면의 성질을 개질하여 특정한 영역에 패터닝이 가능한 패터닝 방법에 관한 것이다.
Int. CL H01L 21/027 (2016.10.26) H01L 21/033 (2016.10.26) H01L 21/324 (2016.10.26) H01L 21/67 (2016.10.26)
CPC
출원번호/일자 1020160136383 (2016.10.20)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0048183 (2017.05.08) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020150147312   |   2015.10.22
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.10.20)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 염근영 대한민국 서울특별시 강남구
2 문무겸 대한민국 경기 의왕시
3 박진우 대한민국 경기 고양시 일산동구
4 김두산 대한민국 전라남도 순천시
5 양경채 대한민국 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 조영현 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***(도곡동, 은하수빌딩) *층(특허사무소시선)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.10.20 수리 (Accepted) 1-1-2016-1018845-08
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.12.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0844347-26
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2018.02.01 수리 (Accepted) 1-1-2018-0116514-12
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2018.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2018-0207781-08
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2018.08.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0534815-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판을 준비하는 기판 준비단계;패턴이 형성되어야 할 패턴 영역을 제외한 상기 기판의 영역에 14족 원소 물질을 도포하여 패터닝 용액이 롤오프되도록 상기 기판을 개질하는 기판 개질 단계;개질된 상기 기판을 패터닝 용액으로 처리하여 상기 패턴 영역에만 패터닝 용액이 부착되도록 하는 패터닝 용액 처리단계; 및상기 14족 원소 물질을 제거하여 상기 기판 상부에 패턴을 형성하는 패턴 형성단계;를 포함하는 직접 패터닝 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 기판 개질 단계는 상기 기판 상부 전체에 상기 14족 원소 물질을 도포한 후 팁으로 직접 접촉하여 상기 패턴 영역에 도포된 상기 14족 원소 물질을 제거함으로써 상기 패턴 영역의 상기 기판이 노출되도록 하는 직접 패터닝 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 기판 개질 단계는 상기 기판 상부에 상기 패턴 영역에 대응하는 마스크를 위치시키고, 상기 기판 상부 전체에 상기 14족 원소 물질을 도포한 후 상기 마스크를 제거함으로써 상기 패턴 영역의 상기 기판이 노출되도록 하는 직접 패터닝 방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 패터닝 용액 처리단계와 상기 패턴 형성단계 사이에 상기 패턴 영역에 부착된 패터닝 용액을 소결하는 소결 단계를 더 포함하는 직접 패터닝 방법
5 5
제1항내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판 개질 단계는 상기 14족 원소 물질이 도포된 상기 기판을 소수성 처리하는 소수성 처리 단계를 포함하는 직접 패터닝 방법
6 6
제5항에 있어서,상기 기판 준비 단계는 상기 기판을 친수성 처리하는 단계를 포함하는 직접 패터닝 방법
7 7
제5항에 있어서,상기 소수성 처리 단계에서 대기압 플라즈마 장치를 이용하여 소수성 처리하는 직접 패터닝 방법
8 8
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 14족 원소 물질은 탄소 계열 물질인 직접 패터닝 방법
9 9
제8항에 있어서,상기 탄소 계열 물질은 카본블랙 또는 그래핀 플레이크인 직접 패터닝 방법
10 10
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 패터닝 용액은 용매 중에 금속, 고분자, 세라믹, 유기 화합물 및 유기물로부터 선택되는 1종 이상의 잉크를 포함하는 용액인 직접 패터닝 방법
11 11
제10항에 있어서,상기 패터닝 용액의 농도는 상기 개질된 기판 상에서 롤오프가 가능한 최대 농도인 직접 패터닝 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.