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금속 피복 섬유를 포함하는 금속 피복 직물층; 및상기 금속 피복 직물층과 결합되는 지지층을 포함하고,상기 금속 피복 섬유는, 베이스 섬유 및 상기 베이스 섬유의 표면 상에 물리 증착에 의해 형성된 은(Ag) 피복층을 포함하고,상기 금속 피복 직물층의 표면 저항(specific sheet resistance)은 250 ohm/sq 내지 350ohm/sq인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
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제1항에 있어서, 상기 지지층은, 수지 기재 및 상기 수지 기재에 함침된 보강 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
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제3항에 있어서, 상기 수지 기재는, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 아크릴 수지 및 폴리에스터 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
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제3항에 있어서, 상기 보강 섬유는, 유리 섬유 또는 아라미드 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
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제1항에 있어서, 상기 베이스 섬유는 유리 섬유 또는 아라미드 섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
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제1항에 있어서, 상기 전자파 흡수체는 X-밴드 대역에 해당하는 8
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제1항에 있어서, 상기 금속 피복 직물층과 결합하며, 고분자 수지의 발포체를 포함하는 임피던스 조절층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
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제9항에 있어서, 상기 전자파 흡수체는 C-Ku-밴드 대역에 해당하는 4 내지 18GHz의 전자파를 흡수하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체
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베이스 직물에 은(Ag)을 물리 증착하여 금속 피복 섬유를 포함하며, 표면 저항(specific sheet resistance)은 250 ohm/sq 내지 350ohm/sq인 금속 피복 직물을 형성하는 단계; 및상기 금속 피복 직물과 지지층을 결합하는 단계를 포함하는 전자파 흡수체의 제조 방법
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제12항에 있어서, 상기 물리 증착은 스푸터링(sputtering)에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조 방법
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제12항에 있어서, 상기 금속 피복 직물과 지지층을 결합하는 단계는,수지 기재에 함침된 보강 섬유를 포함하는 프리프레그 시트와 상기 금속 피복 직물을 적층하고, 가압하여 수행되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조 방법
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