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금속 테이프 및 금속 박지를 이용한 직물형 회로기판 및 그제조방법

  • 기술번호 : KST2015117353
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 직물형 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 직물형 회로기판은 직물 및 직물상에 부착되고, 금속테이프가 소정의 회로패턴으로 절단되어 형성된 금속회로패턴을 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 직물형 회로기판의 제조방법은 금속테이프를 소정의 회로패턴으로 절단하여 금속회로패턴을 형성하는 회로패턴형성단계 및 금속회로패턴의 일면에 형성된 접착성 물질을 이용하여 금속회로패턴을 직물상에 부착하는 회로패턴부착단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 전기 전도성이 우수한 금속 박지 또는 금속 테이프를 소재로 하고, 특별한 장치 없이 일반적인 저렴한 도구를 이용하여 직물상에 원하는 모양의 회로기판을 제작할 수 있으므로, 기존의 직물형 회로기판 제조에 비해 비용절감에 유리하다. 착용형 컴퓨터, 직물형 회로기판, 금속 테이프, 금속 박지
Int. CL B82Y 30/00 (2011.01) H05K 3/46 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01)
CPC H05K 1/038(2013.01) H05K 1/038(2013.01) H05K 1/038(2013.01)
출원번호/일자 1020090003764 (2009.01.16)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1045882-0000 (2011.06.27)
공개번호/일자 10-2010-0084334 (2010.07.26) 문서열기
공고번호/일자 (20110701) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.01.16)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유회준 대한민국 대전 유성구
2 이슬기 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김성호 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동,미진빌딩 *층)(KNP 특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2009-0029710-35
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.09.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.10.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0065587-15
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.11.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0493731-60
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.12.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0803698-32
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2010-0803692-69
7 등록결정서
Decision to grant
2011.06.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0299960-47
8 [일부 청구항 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Partial Claims] Request for Withdrawal (Abandonment)
2011.06.27 수리 (Accepted) 2-1-2011-0141827-11
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.01 수리 (Accepted) 4-1-2013-5019983-17
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5158129-58
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157968-69
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5157993-01
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속테이프를 소정의 회로패턴으로 절단하여 금속회로패턴을 형성하는 회로패턴형성단계; 및 상기 금속회로패턴의 일면에 형성된 접착성 물질을 이용하여 상기 금속회로패턴을 직물상에 부착하는 회로패턴부착단계를 포함하는, 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 회로패턴형성단계는, 소정의 회로패턴이 인쇄된 절단 가능한 마스크를 상기 금속테이프상에 배치하는 단계; 및 상기 배치된 마스크의 회로패턴을 따라 상기 금속테이프를 절단하여 상기 금속회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 회로패턴형성단계는, 상기 금속테이프를 소정의 회로패턴이 형성된 틀로 찍어내어 상기 금속회로패턴을 형성하는, 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법
4 4
청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
5 5
소정의 회로패턴이 형성된 마스크를 직물상에 배치하고, 상기 마스크를 통하여 상기 직물상에 접착제를 도포하는 접착제도포단계; 상기 도포된 접착제상에 금속박지를 접착하는 금속박지접착단계; 및 상기 도포된 접착제와 접착되지 않은 금속박지를 제거하여 상기 직물상에 금속회로패턴을 형성하는 회로패턴형성단계를 포함하는, 금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 회로패턴형성단계 이후, 상기 금속회로패턴상에 아농(cyclohexanone) 및자일렌(Xylene) 중 하나 이상의 물질과 메틸이소부틸케톤(Methyl Iso Butyl Ketone, MIBK)을 포함하는 코팅용액을 도포하여 코팅막을 형성하는 코팅막형성단계를 더 포함하는, 금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법
7 7
청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
8 8
제5항에 있어서, 상기 접착제는, 전도성 접착제 및 유성의 금박 접착제를 혼합하여 형성하는, 금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법
9 9
제5항에 있어서, 상기 금속박지는, 스테인리스스틸(stainless steel) 파우더, 골드(gold) 파우더, 구리 파우더, 니켈(Ni) 파우더, 산화철(iron oxide) 파우더, 알루미늄(Al) 파우더, 나노실버(nano silver) 파우더, 철-니켈 합금 파우더, 철-코발트 합금 파우더, 철-니켈-코발트 합금 파우더, 철-실리콘 합금 파우더 중 하나 이상을 포함하여 형성되는, 금속박지를 이용한 직물형 회로기판의 제조방법
10 10
직물; 및 상기 직물상에 부착되고, 금속테이프가 소정의 회로패턴으로 절단되어 형성된 금속회로패턴을 포함하는, 금속테이프를 이용한 직물형 회로기판
11 11
청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
12 12
직물상에 소정의 회로패턴을 갖도록 형성된 접착층; 및 상기 접착층상에 상기 회로패턴을 따라 금속박지가 부착되어 형성된 금속회로패턴을 포함하는, 금속박지를 이용한 직물형 회로기판
13 13
제12항에 있어서, 상기 금속회로패턴상에 형성된 코팅막을 더 포함하고, 상기 코팅막에는, 아농(cyclohexanone) 및 자일렌(Xylene) 중 하나 이상의 물질과 메틸이소부틸케톤(Methyl Iso Butyl Ketone, MIBK)이 포함된, 금속박지를 이용한 직물형 회로기판
14 14
청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
15 15
제12항에 있어서, 상기 금속박지에는, 스테인리스스틸(stainless steel) 파우더, 골드(gold) 파우더, 구리 파우더, 니켈(Ni) 파우더, 산화철(iron oxide) 파우더, 알루미늄(Al) 파우더, 나노실버(nano silver) 파우더, 철-니켈 합금 파우더, 철-코발트 합금 파우더, 철-니켈-코발트 합금 파우더, 철-실리콘 합금 파우더 중 하나 이상이 포함된, 금속박지를 이용한 직물형 회로기판
16 16
제12항에 있어서, 상기 접착층은, 전도성 접착제 및 유성의 금박 접착제가 혼합되어 형성된, 금속박지를 이용한 직물형 회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.