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베이스판과, 상기 베이스판의 상부에 형성된 절연층과, 상기 절연층 상부에 형성된 가공층이 마련된 웨이퍼를 준비하는 웨이퍼 준비단계;상기 웨어퍼의 가공층 상부에 다수의 마이크로렌즈를 가공하는 렌즈 가공단계;적어도 하나의 상기 마이크로렌즈가 포함되도록 상기 가공층 중 일부분을 렌즈부로 설정하는 단위 설정단계;상기 렌즈부를 제외한 상기 가공층을 제거하는 가공층 제거단계;상기 가공층 제거단계 이후, 상기 렌즈부와 베이스판 사이에 지지부재를 형성하는 지지단계; 상기 지지단계 이후, 상기 지지부재에 상기 렌즈부가 지지될 수 있도록 상기 웨이퍼에서 상기 절연층을 제거하는 절연층 제거단계; 및 상기 절연층 제거단계 이후, 상기 지지부재로부터 상기 렌즈부를 분리하는 분리단계;를 포함하는, 마이크로렌즈 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 가공층 제거단계는 상기 렌즈부의 상면을 덮도록 제1코팅재를 도포하여 상기 렌즈부 상부에 제1코팅층을 형성하는 제1코팅단계; 및상기 제1코팅단계 이후, 상기 제1코팅층 외측의 상기 가공층을 제거하는 제1에칭단계;를 포함하는,마이크로렌즈 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 제1에칭단계에서, 반응성 이온에칭(RIE)을 수행하여 상기 제1코팅층 외측의 상기 가공층을 제거하는,마이크로렌즈 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 제1코팅재는 포토 레지스트(PR:Photo Resist)인,마이크로렌즈 제조방법
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제2항에 있어서, 상기 지지단계는상기 절연층을 제거하는 것으로서, 상기 렌즈부와 베이스판 사이에 상기 절연층 중 일부가 잔류하되, 잔류하는 상기 절연층은 적어도 일측 가장자리가 상기 렌즈부의 가장자리보다 상기 렌즈부의 중심 측으로 인입되도록 상기 절연층을 에칭하는 제2에칭단계;상기 제2에칭단계 이후에 상기 제1코팅층을 제거하는 제1코팅층 제거단계; 상기 베이스판 및 렌즈부의 상부를 덮도록 제2코팅재를 도포하여 상기 베이스판 및 렌즈부 상부에 제2코팅층을 형성하되, 상기 제2코팅재를 상기 렌즈부 및 베이스판의 사이 공간으로 주입하는 제2코팅단계; 및상기 렌즈부 및 베이스판의 사이공간으로 유입된 상기 제2코팅재가 상기 지지부재를 형성할 수 있도록 상기 렌즈부 및 베이스판의 사이공간으로 유입된 상기 제2코팅재를 제외한 상기 제2코팅층을 제거하는 제2코팅층 제거단계;를 포함하는, 마이크로렌즈 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 제2코팅재는 포토 레지스트(PR:Photo Resist)인,마이크로렌즈 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 제2에칭단계에서는 상기 절연층에 대해 소정의 전해질 용액으로 에칭하는,마이크로렌즈 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 전해질 용액은 플루오린화 수소(HF: hydrofluoric acid)가 포함된,마이크로렌즈 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 제2코팅층 제거단계에서, 상기 제2코팅층을 전면 노광(Flood exposure)하여 제거하는,마이크로렌즈 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 절연층 제거단계에서, 상기 렌즈부와 베이스판 사이에 잔류하는 상기 절연층을 제거하는,마이크로렌즈 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 절연층 제거단계에서, 상기 절연층에 대해 소정의 전해질 용액으로 에칭하는,마이크로렌즈 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 전해질 용액은 플루오린화 수소(HF: hydrofluoric acid)가 포함된,마이크로렌즈 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 분리단계는 상기 렌즈부가 점착되도록 상기 베이스판의 상부에 스탬프 부재를 부착하는 부착단계; 및 상기 스탬프 부재에 점착된 상기 렌즈부가 상기 지지부재로부터 분리되도록 상기 스탬프 부재를 상기 베이스판으로부터 분리시키는 탈착단계;를 포함하는, 마이크로렌즈 제조방법
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제13항에 있어서, 상기 분리단계는 상기 스탬프 부재에 점착된 상기 렌즈부를 설치대상 기판의 표면에 전사하는 전사단계;를 더 포함하는,마이크로렌즈 제조방법
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제13항에 있어서, 상기 스탬프 부재는 폴리디메틸실록산 스탬프(polydimethylsiloxane stamp)인,마이크로렌즈 제조방법
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