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반도체 재료가 코팅된 제 1 섬유; 및압전 재료가 코팅되고, 상기 제 1 섬유와 서로 교차되도록 배치된 제 2 섬유;를 포함하고,상기 제 1 섬유와 상기 제 2 섬유가 서로 교차하는 교차점에 압력이 인가되면, 상기 제 2 섬유의 저항 변화에 의해 발생하는 전류의 흐름을 상기 제 1 섬유를 통하여 검출함으로써 상기 압력을 감지하는,다이오드를 이용한 매트릭스 방식의 섬유기반 압력센서
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 섬유, 상기 제 2 섬유 이외에 절연 섬유를 더 포함하는 압력센서 매트릭스로서,상기 제 1 섬유와 상기 제 2 섬유 중 적어도 어느 하나를 씨실 또는 날실로 하여 직물을 직조하되, 상기 제 1 섬유 및 상기 제 2 섬유 사이에 상기 절연 섬유를 개재하여 단위소자로 구분된,다이오드를 이용한 매트릭스 방식의 섬유기반 압력센서
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 섬유는, 전도성 재료가 코팅된 전도성 섬유로 형성된 제 1 전도성 섬유와, 상기 제 1 전도성 섬유를 피복하여 다이오드 특성을 갖는 반도체층을 포함하는,다이오드를 이용한 매트릭스 방식의 섬유기반 압력센서
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제 3 항에 있어서,상기 제 1 섬유는 쇼트키 다이오드(schottky diode), MIS 다이오드(Metal-insulator-semiconductor diode) 또는 PN junction 다이오드를 포함하는,다이오드를 이용한 매트릭스 방식의 섬유기반 압력센서
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 섬유는,전도성 재료가 코팅된 전도성 섬유로 형성된 제 2 전도성 섬유와, 상기 제 2 전도성 섬유를 피복하여 압저항 방식으로 압력을 센싱할 수 있는 압전층을 포함하는,다이오드를 이용한 매트릭스 방식의 섬유기반 압력센서
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 섬유는 다이오드 기능을 수행하도록 기능성 박막이 코팅되며,상기 기능성 박막은 상기 반도체 재료 이외에도 절연 재료를 더 포함하는,다이오드를 이용한 매트릭스 방식의 섬유기반 압력센서
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반도체 재료가 코팅된 제 1 섬유와 압전 재료가 코팅된 제 2 섬유를 각각 제조하는 단계; 및상기 제 1 섬유 및 상기 제 2 섬유를 평직(plain-weave) 형태로 직조하는 단계;를 포함하는,다이오드를 이용한 매트릭스 방식의 섬유기반 압력센서의 제조방법
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제 7 항에 있어서,상기 제 1 섬유를 제조하는 단계는,딥-코팅(dip-coating) 방식 또는 원자층 증착(atomic layer deposition) 방식을 이용하여 전도성 재료가 코팅된 전도성 섬유 상에 다이오드 특성을 갖는 반도체 재료를 코팅하는 단계를 포함하는,다이오드를 이용한 매트릭스 방식의 섬유기반 압력센서의 제조방법
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제 7 항에 있어서,상기 제 2 섬유를 제조하는 단계는,딥-코팅(dip-coating) 방식을 이용하여 전도성 재료가 코팅된 전도성 섬유 상에 압저항 방식으로 압력을 센싱할 수 있는 압전 재료를 코팅하는 단계를 포함하는,다이오드를 이용한 매트릭스 방식의 섬유기반 압력센서의 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 딥-코팅 방식을 이용할 경우, 압전 재료를 구비하는 용액(solution)에 발포제(foaming agent)를 첨가하거나, 또는 상기 전도성 섬유를 일축방향으로 신장시킨 후 상기 용액을 코팅하고 경화시키는 단계를 포함하는,다이오드를 이용한 매트릭스 방식의 섬유기반 압력센서의 제조방법
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