1 |
1
홀(hole)을 구비한 판재를 파지하는 파지부;상기 홀 내에 삽입되어 홀을 확장시키는 펀칭부;상기 펀칭부에 의하여 확장된 홀에 대한 이미지를 획득하는 이미지 획득부; 및상기 획득된 이미지로부터 홀에 대응하는 관심 영역을 추출하고, 상기 관심 영역을 선형화(linearization)하고, 상기 선형화에 의한 블롭(blob)의 변화에 따라 크랙에 대한 정보를 제공하는 분석부를 포함하되,상기 분석부는, 상기 판재의 도금 여부에 따라 상기 획득된 이미지에서 배경 제거 순서를 달리하는, 홀 확장성 시험장치
|
2 |
2
제1 항에 있어서, 상기 분석부는,상기 획득된 홀에 대한 이미지를 복수의 단위 셀(unit cell)로 분할하고, 상기 단위 셀 당 독립적인 임계값을 적용하여 이진화 하여 상기 관심 영역을 추출하는, 홀 확장성 시험장치
|
3 |
3
제2 항에 있어서,상기 분석부는,상기 이진화된 이미지에서, 특정 픽셀을 선택하고, 상기 특정 픽셀과 동일한 그레이 스케일을 가지는 인접 픽셀들을 그룹핑하여 블롭(blob)들을 검출하고,상기 검출된 블롭들 중 가장 큰 블롭을 제거하고, 상기 제거 후 남은 블롭 중 상기 이미지 중심으로부터 가장 멀리 있는 블롭을 상기 관심 영역으로 제공하는, 홀 확장성 시험장치
|
4 |
4
삭제
|
5 |
5
제1 항에 있어서, 상기 분석부는, 상기 판재가 도금된 상태인 경우, 상기 도금으로 인하여 반사된 영역으로 정의되는 배경을 제거한 후, 상기 배경이 제거된 이미지로부터 관심 영역을 추출하는, 홀 확장성 시험장치
|
6 |
6
제5 항에 있어서, 상기 분석부는, 상기 배경이 제거된 이미지에서, 특정 픽셀을 선택하고, 상기 특정 픽셀과 동일한 그레이 스케일을 가지는 인접 픽셀들을 그룹핑하여 블롭(blob)들을 검출하고,상기 이미지 중심으로부터 가장 멀리 있는 블롭을 상기 관심 영역으로 제공하는, 홀 확장성 시험장치
|
7 |
7
제1 항에 있어서, 상기 펀칭부를 제어하는 제어부를 더 포함하며,상기 제어부는, 상기 분석부를 통하여 상기 판재에 크랙이 있는 것으로 판단된 경우, 상기 펀칭부의 움직임을 정지하도록 제어하며,상기 분석부는, 상기 펀칭부가 정지된 상태에서 홀의 크기 및 홀 확장비(Hole expansion ratio)를 도출하는, 홀 확장성 시험장치
|
8 |
8
제1 항에 있어서,상기 분석부는, 상기 추출된 관심 영역을 임의의 지점을 기준으로, 선형화시키는, 홀 확장성 시험장치
|
9 |
9
제1 항에 있어서,상기 분석부는, 상기 관심 영역의 선형화 전과 선형화 후의 블롭의 개수에 따라 상기 크랙에 대한 정보를 제공하는, 홀 확장성 시험장치
|
10 |
10
제1 항에 있어서,상기 분석부는, 상기 선형화 후, 상기 관심 영역의 블롭의 외부경계와 내부경계가 만나는지 여부에 따라 상기 크랙에 대한 정보를 제공하는, 홀 확장성 시험장치
|
11 |
11
홀을 구비한 판재를 파지하는 단계;펀칭부를 상기 홀 내부에 삽입시켜, 상기 홀을 확장시키는 단계;상기 홀을 확장시키는 중, 상기 홀에 대한 이미지를 획득하는 단계; 상기 획득된 이미지로부터 홀에 대응하는 관심 영역을 추출하는 단계;상기 관심 영역을 선형화(linearization)하는 단계; 및상기 선형화에 의한 블롭(blob)의 변화에 따라 크랙에 대한 정보를 제공하는 단계를 포함하되,상기 관심 영역을 추출하는 단계는, 상기 판재의 도금 여부에 따라 상기 획득된 이미지에서 배경 제거 순서를 달리하는, 홀 확장성 시험방법
|
12 |
12
제11 항에 있어서,상기 판재가 도금되지 않은 것으로 판단된 경우, 상기 관심 영역을 추출하는 단계는, 상기 이미지의 배경을 제거하는 단계를 포함하고,상기 판재가 도금된 것으로 판단된 경우, 상기 관심 영역을 추출하는 단계 이전에, 상기 이미지의 배경을 제거하는 단계를 더 포함하는, 홀 확장성 시험방법
|
13 |
13
제11 항에 있어서,상기 크랙에 대한 정보를 제공하는 단계는,상기 관심 영역의 선형화 전과 선형화 후의 블롭의 개수 정보 및 상기 선형화 후, 상기 관심 영역의 블롭의 외부경계와 내부경계가 만나는지 여부에 대한 정보 중 적어도 하나를 고려하는, 홀 확장성 시험방법
|
14 |
14
제12 항에 있어서,상기 관심 영역을 추출하는 단계는, 상기 판재가 도금되지 않은 경우, 상기 홀에 대한 이미지를 복수의 단위 셀로 분할하고, 상기 단위 셀당 독립적인 임계값을 적용하여 이진화된 이미지에서, 특정 픽셀을 선택하고, 상기 특정 픽셀과 동일한 그레이 스케일을 가지는 인접 픽셀들을 그룹핑하여 블롭(blob)들을 검출하고,상기 검출된 블롭들 중 가장 큰 블롭을 제거하고, 상기 제거 후 남은 블롭 중 상기 이미지 중심으로부터 가장 멀리 있는 블롭을 상기 관심 영역으로 제공하는 것을 포함하고, 상기 판재가 도금된 경우,상기 도금으로 인하여 반사된 영역으로 정의되는 배경을 제거하고, 상기 배경이 제거된 이미지에서, 특정 픽셀을 선택하고, 상기 특정 픽셀과 동일한 그레이 스케일을 가지는 인접 픽셀들을 그룹핑하여 블롭(blob)들을 검출하고,상기 이미지 중심으로부터 가장 멀리 있는 블롭을 상기 관심 영역으로 제공하는 것을 포함하는, 홀 확장성 시험방법
|
15 |
15
홀을 구비한 판재를 파지하는 단계;펀칭부를 상기 홀 내부에 삽입시켜, 상기 홀을 확장시키는 단계;상기 홀을 확장시키는 중, 상기 홀에 대한 이미지를 획득하는 단계; 상기 획득된 이미지로부터 홀에 대응하는 관심 영역을 추출하는 단계;상기 관심 영역을 선형화(linearization)하는 단계; 및상기 선형화에 의한 블롭(blob)의 변화에 따라 크랙에 대한 정보를 제공하는 단계를 실행시키되,상기 관심 영역을 추출하는 단계는, 상기 판재의 도금 여부에 따라 상기 획득된 이미지에서 배경 제거 순서를 달리하기 위해서 매체에 저장된, 홀 확장성 시험 프로그램
|