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고속 레이저 비전 센서 시스템, 이를 이용한 고속 이미지프로세싱 방법 및 용접부 외관 검사방법

  • 기술번호 : KST2014048914
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고속 레이저 비전 센서 시스템, 이를 이용한 고속 이미지 프로세싱 방법 및 용접부 외관 검사방법에 관한 것으로, 가공물의 용접 표면에 레이저 광을 주사하는 슬릿 레이저광원, 및 상기 용접 표면에 주사된 레이저 광을 검출하여 용접 비드의 이미지를 획득하는 화상카메라를 구비하는 레이저 비전 센서부와; 상기 화상카메라에서 획득된 용접 비드의 이미지를 전송받아 샘플링 및 3차원 디지털 이미지로 전환하여 컴퓨터의 메모리에 저장하는 이미지 그레버 보드를 구비하는 고속 레이저 비전 센서 시스템을 제공한다. 이와 같은 구성을 구비함으로써, 고속으로 비드의 형상과 결함 여부에 대한 정보를 정량적으로 제공할 수 있게 됨으로써 신뢰성 있는 비드 검사방법을 제공할 수 있게 되는 효과가 있다. 레이저 비전, 레이저 구조광, 용접 비드, 이미지 프로세싱, 용접 결함
Int. CL G01N 21/88 (2006.01.01) G06T 7/00 (2017.01.01) B23K 9/095 (2006.01.01) B23K 26/03 (2014.01.01) G01B 11/24 (2006.01.01)
CPC G01N 21/88(2013.01) G01N 21/88(2013.01) G01N 21/88(2013.01) G01N 21/88(2013.01) G01N 21/88(2013.01) G01N 21/88(2013.01) G01N 21/88(2013.01)
출원번호/일자 1020080062529 (2008.06.30)
출원인 한양대학교 산학협력단, 건국대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1026720-0000 (2011.03.28)
공개번호/일자 10-2010-0002583 (2010.01.07) 문서열기
공고번호/일자 (20110408) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.04.24)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
2 건국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이세헌 대한민국 서울특별시 강남구
2 박태규 대한민국 대구광역시 북구
3 이희준 대한민국 서울특별시 영등포구
4 신기현 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 건국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구
2 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2008-0469932-27
2 보정요구서
Request for Amendment
2008.07.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0082049-09
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.08.01 수리 (Accepted) 1-1-2008-0557216-42
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2008.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2008-0575567-74
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2009-0249903-44
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.11.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.12.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0076528-90
8 등록결정서
Decision to grant
2011.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0144627-68
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.01 수리 (Accepted) 4-1-2012-5116974-69
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.06.05 수리 (Accepted) 4-1-2014-5068294-39
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5022074-70
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
가공물의 용접 표면에 레이저 광을 주사하는 슬릿 레이저광원, 및 상기 용접 표면에 주사된 레이저 광을 검출하여 용접 비드의 이미지를 획득하는 화상카메라를 구비하는 레이저 비전 센서부와; 상기 화상카메라에서 획득된 용접 비드의 이미지를 전송받아 샘플링 및 3차원 디지털 이미지로 전환하여 컴퓨터의 메모리에 저장하는 이미지 그레버 보드를 구비하는 것을 특징으로 하는 고속 레이저 비전 센서 시스템
2 2
제1항에 있어서, 상기 레이저 비전 센서부는, 레이저 구조광을 사용하는 것을 특징으로 하는 고속 레이저 비전 센서 시스템
3 3
고속 레이저 비전 센서 시스템을 이용한 고속 이미지 프로세싱 방법으로서, 레이저 비전 센서부로부터 이미지를 전송받아 컴퓨터와 이에 장착된 이미지 그레버 보드를 이용하여 그레빙(grabbing), 필터링(filtering), 이진화(thresholding), 세선화(thinning), 프로파일링(profiling)으로 이루어지는 이미지 프로세싱을 수행하되, 상기 이미지의 그레빙 처리는, 이미 그레빙 처리된 이미지의 필터링, 이진화, 세선화, 프로파일링으로 이루어지는 후속 처리들과 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 고속 이미지 프로세싱 방법
4 4
제3항에 있어서, 상기 컴퓨터에는 이미지 프로세싱을 위한 메모리가 두 개 구비되는 것을 특징으로 하는 고속 이미지 프로세싱 방법
5 5
제3항에 있어서, 이미지 프로세싱 속도는 100 frames/sec 인 것을 특징으로 하는 고속 이미지 프로세싱 방법
6 6
제3항에 있어서, 상기 필터링 단계(filtering)에서는 레이저 비전 센서부로부터 전송된 이미지의 노이즈를 제거하기 위하여 평균필터 마스크가 사용되는 것을 특징으로 하는 고속 이미지 프로세싱 방법
7 7
제3항에 있어서, 상기 세선화 단계(thinning)는 이진화단계(thresholding)에서 선택된 영역의 두께를 가지고 선으로 판별하는 것을 특징으로 하는 고속 이미지 프로세싱 방법
8 8
제3항에 있어서, 상기 프로파일링 단계(profiling)의 후속단계로서 거리데이터(range data)를 계산하는 단계가 추가로 구비되는 것을 특징으로 하는 고속 이미지 프로세싱 방법
9 9
고속 레이저 비전 센서 시스템을 이용한 용접부 외관 검사방법으로서, 이미지 프로세싱을 거쳐 생성된 용접 표면에 대한 프로파일 이미지에서 용접 비드의 특징점을 추출하는 단계와; 상기 특징점을 이용하여 용접 비드의 실제 형상을 검출하는 단계와; 용접 비드의 실제 형상을 기준영역과 비교하는 단계와; 상기 비교결과에 따라 용접비드의 결함을 검출하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 용접부 외관 검사방법
10 10
제9항에 있어서, 상기 특징점 추출 단계는, 상기 프로파일 이미지 상의 임의의 시작점에서 일정 픽셀만큼 떨어진 세 개의 지점을 찾은 후, 상기 임의의 시작점과 상기 세 개의 지점을 각각 연결하고, 상기 세 직선의 기울기가 모두 일정 각도 이상이 되면 상기 시작점을 특징점으로 정하는 것을 특징으로 하는 용접부 외관 검사방법
11 11
제9항에 있어서, 상기 용접 비드의 결함을 검출하는 단계는, 상기 용접 비드의 실제 형상이 기준영역에 속하는 경우, 용접부의 결함이 없는 것으로 판단하고, 상기 용접 비드의 실제 형상이 기준영역의 위에 위치하는 경우, 용접과다(excessive bead)로 판단하며, 상기 용접 비드의 실제 형상이 기준영역의 아래에 위치하는 경우, 핀홀(pin hole), 용입부족(under fill), 언더컷(under cut), 추적오차(seam tracking error)로 판단하는 것을 특징으로 하는 용접부 외관 검사방법
12 12
제11항에 있어서, 상기 용접 비드의 결함을 검출하는 단계는, 해당 프로파일 이미지와 그 프로파일 이미지의 전후 이미지에서의 결함 여부에 기초하여 용접 비드의 결함 여부를 확정하는 것을 특징으로 하는 용접부 외관 검사방법
13 13
제9항에 있어서, 상기 용접 비드의 결함을 검출하는 단계는, 용접 비드의 실제 형상과 기준 영역의 비교시, 에러 범위의 폭과 면적을 계산하여 상기 두 가지 요소가 일정치를 초과할 경우 결함으로 판단하는 것을 특징으로 하는 용접부 외관 검사방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 건국대학교 산학협력단 서울시 산학연 협력사업 동부권 도심형 제조업 혁신을 위한 e-printing 부품사업산업 클러스터 구축