1 |
1
기판을 지지하는 지지 유닛; 및상기 기판에 유체를 공급하는 노즐 유닛을 포함하되,상기 노즐 유닛은, 제1 방향을 따라 상기 유체가 유동하는 제1 유로, 및 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 따라 상기 제1 유로와 연결되는 일 단부 및 상기 유체가 분출되는 타 단부를 가지는 제2 유로를 포함하고, 상기 제2 유로의 일 단부의 폭은 상기 제1 유로의 지름의 길이보다 작고, 상기 제2 유로의 폭은 상기 제2 유로의 타 단부로 갈수록 증가하는, 반도체 제조 장비
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2 |
2
제1항에 있어서,상기 제2 유로는 상기 제1 유로와 연결되고 상기 제2 유로의 일 단부와 타 단부를 각각 연결하는 제1 및 제2 측벽을 더 가지고,상기 제1 측벽이 상기 제1 유로와 만나는 제1 지점과 상기 제1 유로의 중심을 연결하는 제1 가상선 및 상기 제2 측벽이 상기 제1 유로와 만나는 제2 지점과 상기 제1 유로의 중심을 연결하는 제2 가상선이 이루는 각도는 180° 미만이고,상기 제1 측벽을 연장한 제3 가상선 및 상기 제2 측벽을 연장한 제4 가상선이 이루는 각도는 예각인, 반도체 제조 장비
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3 |
3
제2항에 있어서,상기 제1 및 제2 가상선이 이루는 각도는 70° 이하이고 상기 제3 및 제4 가상선이 이루는 각도는 40° 이하인, 반도체 제조 장비
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4 |
4
제2항에 있어서,상기 제1 및 제2 가상선이 이루는 각도는 65° 이하이고 상기 제3 및 제4 가상선이 이루는 각도는 37
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5 |
5
제2항에 있어서,상기 제1 및 제2 가상선이 이루는 각도는 62
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6 |
6
제1항에 있어서,상기 노즐 유닛은, 상기 제1 유로의 중심을 지나고 상기 제2 유로의 타 단부와 수직하도록 상기 제2 유로를 이등분하는 제1 중심선 및 상기 제1 유로의 중심을 지나고 상기 제1 중심선과 교차하도록 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 중심선을 가지고,상기 제1 및 제2 중심선이 이루는 각도는, 상기 노즐 유닛 내에서 상기 제2 중심선으로부터 시계 방향으로 45° 초과 90° 이하인, 반도체 제조 장비
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7 |
7
제1항에 있어서,상기 노즐 유닛은 상기 제2 유로의 타 단부에 연결되는 제3 유로를 더 포함하고,상기 제3 유로의 폭은 상기 제2 유로의 타 단부의 폭과 동일한, 반도체 제조 장비
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8 |
8
기판을 지지하는 지지 유닛; 및상기 기판에 유체를 공급하는 노즐 유닛을 포함하되,상기 노즐 유닛은, 상기 유체가 유동하는 제1 유로, 및 상기 제1 유로와 각각 연결되는 제1 및 제2 측벽을 가지는 제2 유로를 포함하고, 상기 제1 측벽이 상기 제1 유로와 만나는 제1 지점과 상기 제2 측벽이 상기 제1 유로와 만나는 제2 지점 사이를 연결하는 제1 선분의 길이는, 상기 제1 유로의 중심을 지나고 상기 제1 선분과 나란한 제2 선분의 길이보다 짧고,상기 제1 선분의 길이는 상기 제1 유로와 멀어질수록 증가하고,상기 노즐 유닛은 상기 제1 및 제2 측벽에 각각 연결된 제3 및 제4 측벽을 가지는 제3 유로를 더 포함하고,상기 제3 유로의 제3 및 제4 측벽 간의 거리는 상기 제2 유로의 상기 제1 및 제2 측벽 간의 거리와 동일한, 반도체 제조 장비
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9
기판을 지지하는 지지 유닛; 및상기 기판에 유체를 공급하는 노즐 유닛을 포함하되,상기 노즐 유닛은, 상기 유체가 유동하고 제1 방향을 기준으로 단면이 사각형인 제1 유로, 및 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향을 기준으로 각각의 일 단부가 상기 제1 유로와 연결되는 제1 및 제2 측벽을 가지는 제2 유로를 포함하고, 상기 단면을 기준으로, 상기 제1 유로는 상기 제2 유로와 연결되는 제1 모서리 및 상기 제1 모서리와 마주하는 제2 모서리를 가지고, 상기 제1 모서리의 길이는 상기 제2 모서리의 길이 이상인, 반도체 제조 장비
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10 |
10
제1항, 제8항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1 유로의 상부를 상기 유체가 유동하는 제1 방향으로 가공하여 형성하고, 상기 제2 유로의 상부를 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 가공하여 형성하고, 상기 제1 및 제2 유로 각각의 상부에 대응되는 제1 및 제2 유로의 하부를 형성하고,상기 제1 및 제2 유로 각각의 상부와 상기 제1 및 제2 유로의 각각의 하부를 열융착하여 서로 접합하는, 반도체 장비의 제조 방법
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