| 1 |
1
일단부의 축방향 내측으로 상부결합홈을 형성하고, 타단부의 축방향 내측으로 하부결합홈을 형성하고, 상기 상부결합홈과 상기 하부결합홈 사이에 상기 상부결합홈 및 상기 하부결합홈과 축방향으로 이어지는 공압챔버를 형성하는 몸체부; 상기 상부결합홈에 결합하고, 상기 몸체부의 타단부 방향으로 자외선을 조사하는 광원부;오목한 형상의 기판 내부에 삽입되는 스탬프모듈;상기 하부결합홈에 결합하고, 내부에 형성한 결합홀에 상기 스탬프모듈을 장착하는 스탬프모듈 장착부; 및상기 몸체부 일측면에 연결되어, 상기 공압챔버에 공기를 주입하거나 상기 공압챔버에서 공기를 배출하는 공압부; 를 포함하는,임프린트 스탬프 장비
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 몸체부는, 상기 공압챔버의 공기를 상기 상부결합홈으로 유입하는 것을 막으면서 상기 광원부의 자외선을 통과시키도록 상기 상기 공압챔버와 상기 상부결합홈 사이에 위치하는 투명윈도우를 구비하는,임프린트 스탬프 장비
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 공압부는, 공기를 주입하거나 배출하는 호스와, 일측은 상기 호스를 고정하고 타측은 상기 몸체부의 일측면에서 상기 공압챔버로 관통하여 연결하는 공압피팅을 포함하는, 임프린트 스탬프 장비
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 스탬프모듈은, 상기 스탬프모듈 장착부의 결합홀에 삽입되어 장착되어 상기 공기의 이동통로를 형성하는 튜브;중앙에 결합홀을 형성하고 상기 튜브의 내부를 막도록 하단에 결합하는 투명홀더; 상기 투명홀더 외측으로 돌출하도록 상기 결합홀에 장착되는 니들; 및상기 니들에 대응하는 형상으로 상기 니들이 삽입되어 장착되는 유연스탬프; 를 포함하는, 임프린트 스탬프 장비
|
| 5 |
5
제 4 항에 있어서,상기 니들은, 공기를 배출하는 다수의 공기주입구를 측면에 형성한, 임프린트 스탬프 장비
|
| 6 |
6
제 5 항에 있어서,상기 유연스탬프는, 일단에 플랜지를 형성하여 상기 플랜지가 상기 투명홀더에 안착되면서 상기 니들에 결합하는,임프린트 스탬프 장비
|
| 7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 스탬프모듈은, 상기 기판 내부의 잔여공기를 외부로 배출하도록 일측면에 원주방향으로 방사형의 공기배출홈을 복수 개 형성하되, 타측면이 상기 플랜지에 안착되어 결합하는 투명스페이서를 더 포함하는,임프린트 스탬프 장비
|
| 8 |
8
제 5 항에 있어서,상기 유연스탬프는 유연한 재질로 형성하여, 상기 공기주입구로 나온 공기의 압력으로 상기 유연스탬프가 팽창하여 상기 기판 내부에 접촉하는,임프린트 스탬프 장비
|
| 9 |
9
제 8 항에 있어서,상기 유연스탬프의 외측 표면에는 미세패턴이 돌출하여 형성한, 임프린트 스탬프 장비
|
| 10 |
10
제 7 항에 있어서,상기 투명스페이서는, 상기 일측면에서 상기 유연스탬프의 길이방향으로 돌출하여 상기 유연스탬프의 외측면 일부를 감싸는 스탬프가이드를 형성하는,임프린트 스탬프 장비
|
| 11 |
11
제 7 항 또는 제 10 항에 따른 임프린트 스탬프 장비를 이용한 임프린트 방법에 있어서,(a) 상기 기판에 형성하고자 하는 미세패턴을 형성한 상기 유연스탬프를 장착한 상기 스탬프모듈을 상기 몸체부의 스탬프모듈 장착부에 장착하는 단계;(b) 상기 스탬프모듈을 상기 기판 내부로 삽입하는 단계;(c) 상기 몸체부에 연결된 상기 공압부에서 공기를 주입하는 단계; (d) 주입된 상기 공기가 상기 니들의 공기주입구를 통해 배출되어 상기 유연스탬프를 팽창시키는 단계;(e) 상기 광원부에서 자외선을 조사하여 상기 기판 내부에 도포된 레지스트를 경화하는 단계;(f) 상기 공압부를 통해 주입된 공기를 배출하여 상기 유연스탬프를 수축시키는 단계; 및(g) 상기 스탬프모듈을 상기 기판 내부로부터 이탈시키는 단계; 를 포함하는,임프린트 방법
|
| 12 |
12
제 11 항에 있어서,상기 (b) 단계에서, 상기 기판 내부의 잔여공기를 외부로 배출하도록 상기 기판의 입구 모서리에 상기 스탬프모듈의 투명스페이서를 밀착하는,임프린트 방법
|
| 13 |
13
제 11 항에 있어서,상기 (c) 단계에서, 상기 공압부에서 주입된 공기는 상기 투명홀더와 상기 투명스페이서 사이에서 형성되는 상기 공압챔버에서 상기 튜브로 이어지는 폐공간에 의해 상기 니들로 유입하는,임프린트 방법
|
| 14 |
14
제 11 항에 있어서,상기 (d) 단계에서, 팽창된 상기 유연스탬프에 의해 상기 유연스탬프에 형성한 미세패턴이 상기 기판 내부에 도포된 레지스트에 접촉하는,임프린트 방법
|
| 15 |
15
제 11 항에 있어서,상기 (e) 단계에서, 상기 자외선은 상기 스탬프 모듈 내부에서의 반사, 산란, 회절로 인해 상기 기판 내부의 레지스트를 경화하는,임프린트 방법
|
