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스탬프제조공정(디스펜싱)

  • 기술번호 : KST2014039729
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 대면적의 패턴 복제를 위한 스탬프의 제조를 위하여 본 발명은 디스펜서를 이용하여 기판에 액적을 패터닝하는 단계, 상기 액적을 열이나 빛(가시광선 또는 자외선)을 조사(照査)하여 경화(curing)하는 단계를 포함한다. 디스펜서, 마이크로 렌즈, 대면적 스탬프, 액적
Int. CL G03F 7/00 (2006.01)
CPC G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01) G03F 7/0002(2013.01)
출원번호/일자 1020050023532 (2005.03.22)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-0612292-0000 (2006.08.07)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20060811) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.03.22)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최대근 대한민국 대전 유성구
2 정준호 대한민국 대전 유성구
3 이응숙 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.03.22 수리 (Accepted) 1-1-2005-0149485-99
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.04.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.05.11 수리 (Accepted) 9-1-2006-0028981-62
4 등록결정서
Decision to grant		 2006.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0429125-49
5 대리인변경신고서
Agent change Notification		 2007.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2007-0430425-54
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
대면적의 패턴 복제를 위한 스탬프의 제조 방법에 있어서, 디스펜서를 이용하여 기판에 액적을 패터닝하는 단계 상기 액적에 열을 가하거나 빛을 조사(照査)하여 상기 패터닝된 액적을 경화(curing)하는 단계 를 포함하는 대면적 스탬프의 제조방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 액적을 유리전이온도 이상으로 가열하거나, 상기 기판의 친수성 또는 소수성표면처리에 의하여 상기 액적의 형상을 조절하는 단계를 더 포함하는 대면적 스탬프의 제조방법
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 건조 또는 기화(evaporation)에 의하여 상기 액적의 크기를 조절하는 단계를 더 포함하는 대면적 스탬프의 제조방법
4 4
제1항에 있어서, 상기 액적은 가열 또는 빛의 조사(照査)에 의하여 경화되는 고분자 물질로 이루어지는 대면적 스탬프의 제조방법
5 5
대면적 스탬프를 이용한 복제 몰드의 제조 방법에 있어서, 디스펜서를 이용하여 기판에 액적을 패터닝하는 단계 상기 액적에 열을 가하거나 빛을 조사(照査)하여 상기 패터닝된 액적을 경화(curing)함으로써 스탬프를 제조하는 단계 상기 스탬프에 레진을 코팅하는 단계 상기 레진에 열을 가하거나 빛을 조사(照査)하여 상기 코팅된 레진을 경화(curing)하는 단계 상기 경화된 레진으로 형성되는 복제 몰드를 상기 스탬프로부터 분리하는 단계 를 포함하는 복제 몰드의 제조방법
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 액적을 유리전이온도 이상으로 가열하거나, 상기 기판의 친수성 또는 소수성표면처리에 의하여 상기 액적의 형상을 조절하는 단계를 더 포함하는 복제 몰드의 제조방법
7 7
제5항에 있어서, 건조 또는 기화(evaporation)에 의하여 상기 액적의 크기를 조절하는 단계를 더 포함하는 복제 몰드의 제조방법
8 8
제5항에 있어서, 상기 액적은 열 또는 빛의 조사(照査)에 의하여 경화되는 고분자 물질로 이루어지는 복제 몰드의 제조방법
9 9
제5항에 있어서, 상기 복제 몰드에 레진을 코팅하는 단계 상기 레진에 열을 가하거나 빛을 조사(照査)하여 상기 코팅된 레진을 경화(curing)하는 단계 상기 경화된 레진으로 형성되는 2차 복제 몰드를 상기 복제 몰드로부터 분리하는 단계 를 더 포함하는 복제 몰드의 제조방법
10 10
제 5 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레진은 광투과성 물질인 복제 몰드의 제조방법
11 11
제 5 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레진을 코팅하는 단계는 스핀코팅(spin coating), 딥코팅(Dip coating), 롤러코팅(Roller coating), 스프레이코팅(Spray coating) 중에서 선택된어느 한 방식으로 코팅하는 복제 몰드의 제조방법
12 12
제 5 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 불화기(F)를 포함하는 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE) 계통의 고분자, 소수성 금속, 자기조립 단분자막을 포함하여 이루어지는 군에서 선택되는 소재를 상기 레진의 분리를 용이하게 하기 위한 표면처리물질로 사용하는 복제 몰드의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.