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기판을 전처리하는 단계;열증착(Thermal Evaporation)을 통해 상기 기판 상에 피리딘계 단분자 층을 형성하는 단계; 및상기 피리딘계 단분자 층 상에 금속 박막을 증착하는 단계;를 포함하는, 투명 유연성 전극의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 전처리는 자외선/오존(UV/Ozone) 처리, 플라즈마(plasma) 처리, 피라냐 용액(Piranha solution) 세척 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 방법에 의해 수행되는 것인,투명 유연성 전극의 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 전처리에 의해 상기 기판 상에 친수성기(hydrophilic group)가 형성되는 것인, 투명 유연성 전극의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기판은 유기용매로 세척된 것인,투명 유연성 전극의 제조 방법
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제 4 항에 있어서,상기 유기용매는 아세톤, 이소프로필알코올, 물, 에탄올, 톨루엔, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 글리세롤, 프로필글리콜, 펜타에리스리톨, 비닐알코올, 폴리비닐알코올, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 투명 유연성 전극의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 피리딘계 단분자 층을 형성하는 단계에서, 상기 열증착은 60℃ 내지 100℃ 의 온도 범위에서 수행되는 것인,투명 유연성 전극의 제조 방법
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제 1 항에 있어서
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제 1 항에 있어서,상기 기판은 폴리 에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리 이미드(PI), 폴리 에테르술폰(PES), 폴리 카보네이트(PC), 폴리 스티렌(PS), 폴리 에틸린(PE), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 기판을 포함하는 것인, 투명 유연성 전극의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 피리딘계 단분자는 하기 화학식 1 로서 표시되는 것인, 투명 유연성 전극의 제조 방법:[화학식 1];(상기 화학식 1 에서,Y 는, 질소, 탄소, 황, 또는 산소이고,R1 및 R2 는, 각각 독립적으로, 수소, 산소, 히드록시기, 또는 선형 또는 분지형의 C1 내지 C10 의 알킬기임)
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제 1 항에 있어서
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제 1 항에 있어서,상기 기판 및 상기 피리딘계 단분자는 광학적으로 투명한 것인, 투명 유연성 전극의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속 박막은 Ag, Au, Cu, Ni, Pt, Pd, Ir, Rh, W, Al, Ta, Mo, Cd, Zn, Fe, Ti, Si, Ge, Zr, Ba 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 것을 포함하는 것인, 투명 유연성 전극의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속 박막은 10 nm 이하의 두께를 가지는 것인, 투명 유연성 전극의 제조 방법
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제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조된, 투명 유연성 전극
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제 14 항에 따른 투명 유연성 전극을 포함하는,전자 소자
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