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화학 용액과 완충액의 유동 공간을 제공하는 메인 채널; 및
상기 메인 채널의 길이 방향을 따라 일정 간격을 두고 상기 메인 채널로부터 분기된 복수개의 분기 채널을 포함하여 이루어지며,
상기 메인 채널로부터 상기 각각의 분기 채널로 배출되는 유량이 동일하도록 상기 각각의 분기 채널의 길이가 설정되는 것을 특징으로 하는 미세 채널을 이용한 선형 희석 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 각각의 분기 채널의 길이는 아래의 수학식에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 미세 채널을 이용한 선형 희석 장치
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제 2 항에 있어서, 상기 미세 채널을 이용한 선형 희석 장치에 상응하는 전기 회로를 구성하고, 해당 전기 회로에 있어서의 상기 각각의 분기 채널에 상응하는 부분의 전기 저항이 상기 각각의 분기 채널의 관 저항(Rh)인 것을 특징으로 하는 미세 채널을 이용한 선형 희석 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 각각의 분기 채널의 길이 관계는 아래의 수학식과 같은 관계를 갖는 것을 특징으로 하는 미세 채널을 이용한 선형 희석 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 메인 채널의 일단은 화학 용액 공급유로와 완충액 공급유로와 연결되며, 상기 화학 용액 공급유로와 완충액 공급유로는 상기 메인 채널의 입구와 연결되는 것을 특징으로 하는 미세 채널을 이용한 선형 희석 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 복수개의 분기 채널은 상기 메인 채널의 길이 방향을 따라 일정 간격을 두고 구비되고, 상기 메인 채널의 양측에 모두 구비되는 것을 특징으로 하는 미세 채널을 이용한 선형 희석 장치
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제 6 항에 있어서, 상기 메인 채널의 길이 방향을 따라 동일 위치에 구비되는 메인 채널 양측의 분기 채널은 그 길이가 서로 동일한 것을 특징으로 하는 미세 채널을 이용한 선형 희석 장치
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제 1 항에 있어서, 상기 각각의 분기 채널은 그 길이를 제외한 직경, 폭, 높이가 동일한 것을 특징으로 하는 미세 채널을 이용한 선형 희석 장치
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제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 미세 채널을 이용한 선형 희석 장치를 사용한 선형 희석 방법에 있어서,
화학 용액 및 완충액이 상기 메인 채널에 공급되어 층류를 형성하는 단계 (a); 및
상기 화학 용액 및 완충액이 상기 메인 채널을 따라 유동하며, 상기 메인 채널의 길이에 비례하여 상기 화학 용액과 완충액의 희석 비율이 선형적으로 증가하는 단계 (b)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세 채널을 이용한 선형 희석 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 복수개의 분기 채널은 상기 메인 채널의 길이 방향을 따라 일정 간격을 두고 구비되고, 상기 메인 채널의 양측에 모두 구비되며,
상기 단계 (b)에 있어서, 상기 층류의 완충액에 가까운 분기 채널로 배출되는 희석 용액들은 메인 채널의 길이 방향을 기준으로 완충액의 농도가 선형적으로 감소하고, 상기 층류의 화학 용액에 가까운 분기 채널로 배출되는 희석 용액들은 메인 채널의 길이 방향을 기준으로 화학 용액의 농도가 선형적으로 감소하는 것을 특징으로 하는 미세 채널을 이용한 선형 희석 방법
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