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유전체 칩 안테나

  • 기술번호 : KST2015212989
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 안테나의 길이 방향의 측면 금속도체를 이용하는 유전체 칩 안테나에 관한 것이다. 이러한 유전체 칩 안테나는 안테나의 길이방향의 측면에 금속도체를 설계하여 인쇄회로기판의 금속도체, 즉 접지와 안테나 사이의 커플링 효과를 통해 안테나 공진 특성을 유도하고, 안테나가 차지하는 공간을 최소화하도록 하며, 역F형 안테나와 모노폴 안테나의 이론적인 급전 구조를 변형 및 응용하여 사용자의 다양한 욕구 충족에 만족할 수 있도록 사용 환경 적용을 위해 다양한 안테나 구조를 제시하고 있다. 유전체 칩 안테나, 측면 금속도체, 비아홀, 공진주파수, 안테나의 방사 특성
Int. CL H01Q 1/38 (2006.01) H01Q 1/24 (2006.01)
CPC H01Q 1/2283(2013.01) H01Q 1/2283(2013.01) H01Q 1/2283(2013.01) H01Q 1/2283(2013.01)
출원번호/일자 1020050015740 (2005.02.25)
출원인 한국정보통신대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-0707242-0000 (2007.04.06)
공개번호/일자 10-2006-0094603 (2006.08.30) 문서열기
공고번호/일자 (20070413) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.02.25)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국정보통신대학교 산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 곽원일 대한민국 대전광역시 유성구
2 박성욱 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최태창 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.02.25 수리 (Accepted) 1-1-2005-0100788-36
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0446730-06
3 의견서
Written Opinion		 2006.09.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0693695-75
4 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.09.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0693815-68
5 등록결정서
Decision to grant		 2007.01.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0012289-94
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2007-5043304-47
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.12.24 수리 (Accepted) 4-1-2007-5193163-24
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
급전을 위해 소정 패턴의 급전 라인이 형성되고, 상면 금속도체(TP)와 하면 금속도체(BP)가 전기적으로 단락되는 인쇄회로기판(PCB)의 일측에 실장되는 직육면체 형태의 유전체(S)를 포함하는 유전체 칩 안테나에 있어서,상기 인쇄회로기판(PCB)의 상면 금속도체(TP)는 상기 유전체 칩 안테나의 실장영역을 제외한 부분에 형성된 접지(G)와, 상기 접지(G)와 전기적으로 절연되며 급전을 담당하는 제1 금속도체(1)와, 상기 제1 금속도체(1)의 일단에 수직으로 연장 형성되며 상기 유전체 칩 안테나의 급전을 위한 제7 금속도체(10)를 전기적으로 단락시키면서 상기 유전체 칩 안테나를 고정시키는 제2 금속도체(2)와, 상기 접지(G)의 일측에 연장 형성되며 상기 유전체 칩 안테나의 접지를 위한 제9 금속도체(11)를 전기적으로 단락시키면서 상기 유전체 칩 안테나를 고정시키는 제3 금속도체(3)로 이루어지며,상기 유전체 칩 안테나는,상기 유전체(S)의 상면 및 하면에 각각 형성된 상면 및 하면 금속도체(A 및 B);상기 유전체(S)의 길이방향의 측면에 형성되어 상기 인쇄회로기판(PCB)의 상면 금속도체(TP)에 형성된 접지(G)와 상기 유전체 칩 안테나 사이의 안테나 커플링 효과를 통해 안테나 공진을 유도하는 제4 금속도체(4);상기 유전체(S)의 상면 및 하면 금속도체(A 및 B)에 형성되어 상기 유전체(S)의 상면 및 하면 금속도체(A 및 B)를 전기적으로 단락하기 위해 상기 유전체(S)의 상면 및 하면 금속도체(A 및 B)를 원형 또는 반원형으로 관통하고 그 측면이 금속으로 도포된 비아홀(5 및 6); 및상기 유전체(S)의 상면 및 하면 금속도체(A 및 B)를 연결하는 비아홀(5)이 제거되면 상기 유전체(S)의 상면 및 하면 금속도체(A 및 B)를 연결하기 위해 사용되는 제5 금속도체(12)를 포함하되,상기 유전체(S)의 상면 금속도체(A)는 상기 제4 금속도체(4)를 형성하도록 하며 상기 유전체 칩 안테나의 입력 임피던스를 조절하도록 구비된 제6 금속도체(8)와, 상기 제6 금속도체(8)와 전기적으로 절연되어 형성된 제8 금속도체(7)로 구성되며,상기 유전체(S)의 하면 금속도체(B)는 상기 제4 금속도체(4)를 형성하도록 하며 상기 유전체 칩 안테나의 입력 임피던스를 조절하도록 하는 상기 유전체 칩 안테나의 급전을 위한 제7 금속도체(10)와, 상기 유전체 칩 안테나의 접지를 위한 제9 금속도체(11)로 구성되는 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 비아홀(5 및 6)은,상기 유전체(S)의 상면 금속도체(A)와 하면 금속도체(B)를 서로 전기적으로 단락시키며 상기 제5 금속도체(12)와 선택적으로 사용 가능한 제1 비아홀(5); 및각 비아홀의 좌우 위치 변화에 따라 상기 유전체 칩 안테나의 방사 패턴 모양을 변화하게 하는 제2 비아홀(6)로 이루어진 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 제4 금속도체(4)는,상기 제5 금속도체(12)를 사용하고 상기 비아홀(5)이 제거되면 "L"자 형태로 형성되고, 상기 제5 금속도체(12)와 상기 비아홀(5)이 제거되고 사용되면 "-"자 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판(PCB) 상에 형성된 금속도체들은 필요한 사용 주파수 대역에서의 선택적 사용이 가능하도록 적어도 1개 이상의 튜닝 지점(Tuning Point)을 가지는 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 제3 금속도체(3)는 그 크기를 상기 제1 금속도체(1) 측으로 면적을 가변하면서 조절하여 안테나의 공진을 최적화하는 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 제4 금속도체(4)가 상기 인쇄회로기판(PCB)의 상면 금속도체(TP)에 형성된 접지(G)와 근접할수록 안테나 공진이 저주파수에서 형성되고, 상기 제4 금속도체(4)가 상기 인쇄회로기판(PCB)의 상면 금속도체(TP)에 형성된 접지(G)와 멀어질수록 안테나 공진이 고주파수에서 형성되는 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 제1 금속도체(1)와 제4 금속도체(4)는 상기 인쇄회로기판(PCB)에 인쇄(printed) 형식으로 적용될 경우에 상기 제1 금속도체(1)와 제4 금속도체(4)로 연결되는 "」"자 형태의 급전 라인 종단에 "ㄱ"자형태의 금속도체를 전기적으로 단락시키는 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
삭제
11 11
제 1 항에 있어서, 상기 제2 금속도체(2)는 상기 제7 금속도체(10)와 전기적으로 단락되어 안테나가 적합한 공진주파수에서 대기 중으로 최대의 전자계 에너지를 방사하도록 하며, 상기 안테나 실장시 안테나가 고정되도록 하는 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
12 12
제 1 항에 있어서, 상기 제4 금속도체(4)는 안테나 패턴을 접어 내린 폴디드 슬릿 패치(Folded Slit Patch) 구조의 안테나에 적용되어 안테나 방사 특성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 유전체(S)의 상면 금속도체(A)와 하면 금속도체(B)는 다중 대역에서의 공진을 유도하기 위한 안테나에 적용되어 안테나 방사 효율을 유지하면서 안테나 공진을 적합한 지점에서 유도하기 위해 대각선으로 패턴의 모양을 형성시키는 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
14 14
제 1 항에 있어서, 상기 유전체 칩 안테나는,모노폴을 소형화하기 위해 원통형으로 금속도체를 감아 제작한 헤리컬(Helical)의 안테나에 적용되어 상기 유전체(S)의 상면 금속도체(A)와 하면 금속도체(B)를 상기 제1 금속도체(1)를 통해 상기 안테나의 RF모듈에서 전달된 신호가 상기 비아홀(5 및 6)을 통해 안테나가 방사하는 종단까지 연결되는 미앤더 라인을 사용하고, 상기 안테나가 방사하는 종단에 설계된 금속도체와 제4 금속도체(4)에 의해 방사되는 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
15 15
제 14 항에 있어서, 상기 유전체 칩 안테나가 직육면체 형태의 유전체를 사용하고 공기층으로 형성된 경우에 상기 비아홀(5 및 6)을 대신하여 헤리컬을 사용하는 것을 특징으로 하는 유전체 칩 안테나
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US07170456 US 미국 FAMILY
2 US20060192713 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2006192713 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7170456 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.