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금속 구조체 표면에 다공성 담체층을 형성하는 방법 및 그로부터 제조된 촉매 모듈

  • 기술번호 : KST2015122105
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속 구조체를 촉매 지지체로 사용하는 촉매 모듈에 있어서, 금속 구조체와 다공성 담체 간의 부착력을 견고하게 유지시키기 위하여 금속 구조체 표면에 요철 구조를 형성한 후 다공성 물질층 또는 담체층을 형성하는 방법 및 그로부터 제조된 촉매 모듈을 제공한다.본 발명에서 금속 구조체 표면에 형성된 요철 구조는 열 변형 계수 차로 인하여 고온 환경에 반복하여 노출되었을 때 금속 구조체 표면으로부터 다공성 담체가 탈리되는 현상을 방지한다. 따라서, 본 발명에 의해 제조된 촉매 모듈은 고온의 사용 환경에서도 촉매 활성이 안정적으로 유지되는 장점을 갖는다.
Int. CL B01J 35/04 (2006.01) B01J 37/02 (2006.01) B01J 37/12 (2006.01) B01J 35/10 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110044053 (2011.05.11)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-1305451-0000 (2013.09.02)
공개번호/일자 10-2012-0126340 (2012.11.21) 문서열기
공고번호/일자 (20130906) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.05.11)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 변지영 대한민국 서울특별시 송파구
2 유병용 대한민국 서울특별시 노원구
3 하헌필 대한민국 서울특별시 성북구
4 김상훈 대한민국 경기도 용인시 기흥구
5 김도형 대한민국 서울특별시 성북구
6 임채선 대한민국 인천광역시 계양구
7 김장원 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 진수정 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)(특허법인 티앤아이)
2 정태훈 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)(특허법인 티앤아이)
3 배성호 대한민국 경상북도 경산시 박물관로*길**, ***호(사동, 태화타워팰리스)(특허법인 티앤아이(경상북도분사무소))
4 오용수 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)(특허법인 티앤아이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.05.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0347544-81
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.02.24 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.03.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0022876-33
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2013.03.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0170157-34
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2013.05.13 수리 (Accepted) 1-1-2013-0420079-77
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2013.05.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0420080-13
7 등록결정서
Decision to grant		 2013.08.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0595020-90
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.19 수리 (Accepted) 4-1-2014-5022002-69
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번호 청구항
1 1
금속 구조체 표면에 요철 구조를 형성하는 단계; 및요철 구조가 형성된 금속 구조체 표면에 다공성 물질층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 요철 구조가 형성된 금속 구조체 표면에 다공성 물질층을 형성하기 위하여 감마 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2), 타이타니아(TiO2), 지올라이트, 세리아(Ce2O3), 마그네시아, 바나데이트(V2O5), 산화코발트(CoOx), 산화철(FeOx), 산화텅스텐(WO3), 산화몰리브데늄(MoO3), 산화안티몬(SbO2) 및 희토류산화물(Sc, Y, La계 원소 산화물)로 이루어진 그룹에서 선택되는 1종 이상의 담체 성분 슬러리로 워시 코팅하는 것을 특징으로 하는 금속 구조체 표면에 다공성 담체층을 형성하는 방법
2 2
제1항에서,상기 금속 구조체 표면에 요철 구조를 형성하기 위해 금속 구조체 표면에 금속 입자를 코팅한 후, 200℃ 내지 1200℃의 온도로 0
3 3
제1항에서, 상기 금속 구조체 표면에 요철 구조를 형성하기 위해 금속 구조체 표면에 금속 입자를 뿌리고 불활성 기체 또는 환원분위기에서 소결하거나, 금속 구조체 표면에 금속 입자의 슬러리를 코팅한 후 소결하여 접합시키거나, 금속 구조체 표면에 고온 또는 상온에서 금속 입자를 용사하여 접합시키거나, 또는 금속 구조체 표면에 금속 입자를 뿌리고 압연 후 소결하여 접착시키는 방법으로 이루어지며, 상기 금속 입자층의 두께는 5~300㎛ 범위로 하는 것을 특징으로 하는 금속 구조체 표면에 다공성 담체층을 형성하는 방법
4 4
제3항에서,상기 금속 입자는 1um 내지 100um 범위의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 금속 구조체 표면에 다공성 담체층을 형성하는 방법
5 5
제1항에서,상기 금속 구조체는 금속판, 금속막대, 금속파이프, 금속망 또는 금속폼 형태인 것을 특징으로 하는 금속 구조체 표면에 다공성 담체층을 형성하는 방법
6 6
제1항에서,상기 요철 구조를 형성한 후 요철 구조를 가진 금속 구조체 표면을 산화시키는 과정을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 구조체 표면에 다공성 담체층을 형성하는 방법
7 7
삭제
8 8
제1항에서, 상기 요철 구조가 형성된 금속 구조체 표면에 담체 성분 슬러리로 워시 코팅한 후 150℃ 내지 900℃에서 열처리하여 다공성 물질층을 균열시키는 것을 특징으로 하는 금속 구조체 표면에 다공성 담체층을 형성하는 방법
9 9
제1항 내지 제6항, 제8항 중 어느 한 항에 의해 금속 구조체 표면에 형성된 담체층 위에 촉매 활성 성분을 담지하여 촉매 모듈을 제조하는 방법
10 10
제9항에서, 상기 촉매 활성 성분을 담지하기 위하여 촉매 활성 성분의 슬러리로 워시 코팅하는 것을 특징으로 하는 촉매 모듈의 제조방법
11 11
금속 구조체;상기 금속 구조체 표면에 형성된 요철 구조;상기 요철 구조를 포함하는 금속 구조체 표면에 형성된 균열을 포함하는 다공성 담체층 및상기 다공성 담체층에 담지된 촉매 활성 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 촉매 모듈
12 12
제10항에서,상기 요철 구조는 금속판, 금속막대, 금속파이프, 금속망 또는 금속폼 형태의 금속 구조체 표면에 금속 입자가 코팅된 형태인 것을 특징으로 하는 촉매 모듈의 제조방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
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1 WO2012153963 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
2 WO2012153963 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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