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금 나노입자의 표면개질 방법 및 표면개질을 통한 금나노입자의 안정화 방법

  • 기술번호 : KST2015143034
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금 나노입자의 표면개질을 통한 안정화 방법에 관한 것으로, 금 나노입자를 제조한 후 생체 물질을 결합시키려 할 때, 금 나노입자의 응집현상을 줄이고자 나노입자 표면을 기능기가 -COOH와 -OH인 에틸렌글라이콜을 적절한 비율로 혼합하여 개질함으로써 금 나노입자를 안정적으로 분산시킬 수 있는 방법이며, 상기 방법을 통하여 개질된 금 나노입자는 강한 이온 용액 속이나 강산 및 강알칼리 용액 속에서도 뭉침 현상이 발생하지 않고 안정화되어, 생물분자를 안정하게 금 나노입자에 결합시킬 수 있는 등 다양한 분야에 응용이 가능하다. 금, 나노입자, 표면개질, 에틸렌글라이콜, 안정화, 뭉침, 응집, 카르복실기, 하이드록실기
Int. CL B82Y 30/00 (2011.01) B82B 3/00 (2011.01)
CPC B22F 9/24(2013.01) B22F 9/24(2013.01) B22F 9/24(2013.01) B22F 9/24(2013.01) B22F 9/24(2013.01)
출원번호/일자 1020080012917 (2008.02.13)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0087591 (2009.08.18) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.02.13)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 심상준 대한민국 서울특별시 강남구
2 김준표 대한민국 경기도 수원시 장안구
3 카오 쿠옹 베트남 경기 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2008-0106472-68
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.02.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0044144-60
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.04.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0210102-12
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.04.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0210097-60
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2010.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0385214-11
6 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2010.10.15 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2010-0043170-17
7 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination
2010.12.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0557493-77
8 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner
2011.01.04 수리 (Accepted) 7-8-2011-0000187-94
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0710140-12
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0119208-00
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 염화금산(HAuCl4) 수용액에 환원제를 첨가하여 금 나노입자의 콜로이드 용액을 제조하는 단계; 및 (b) 상기 금 나노입자의 콜로이드 용액에 카르복실기를 가진 에틸렌글라이콜과 하이드록실기를 가진 에틸렌글라이콜의 혼합용액의 유기 흡착제를 첨가하여 표면 개질하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 금 나노입자의 안정화 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 환원제는 소듐 사이트레이트인 것을 특징으로 하는 금 나노입자의 안정화 방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 유기 흡착제에서 카르복실기와 하이드록실기의 비율이 부피비로 1:1 내지 1:20 인 것을 특징으로 하는 금 나노입자의 안정화 방법
4 4
제3항에 있어서, 카르복실기와 하이드록실기의 비율이 부피비로 1:10인 것을 특징으로 하는 금 나노입자의 안정화 방법
5 5
나노입자의 콜로이드 용액에 유기 흡착제를 첨가하여 표면개질하는 방법으로서, 상기 유기 흡착제는 카르복실기를 가진 에틸렌글라이콜과 하이드록실기를 가진 에틸렌글라이콜의 혼합용액인 것을 특징으로 하는 나노입자의 표면개질방법
6 6
제 5항에 있어서, 상기 유기 흡착제에서 카르복실기와 하이드록실기의 비율이 부피비로 1:1 내지 1:20인 것을 특징으로 하는 나노입자의 표면개질방법
7 7
제6항에 있어서, 카르복실기와 하이드록실기의 비율이 부피비로 1:10인 것을 특징으로 하는 나노입자의 표면개질 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.