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웨이퍼 레벨 패키지 이면 사진 식각 마킹방법

  • 기술번호 : KST2015161507
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지 제조공정에 있어서 웨이퍼 뒷면에 제품(실리콘)을 보호할 수 있는 보호막을 형성함에 있어 웨이퍼 보호용 수지코팅과 더불어 식별인자를 마킹할 수 있도록 하는 준비단계와, 준비된 상태에서 패턴을 형성하는 공정이 포토작업을 통하여 식별인자를 마킹하는 패터닝단계를 통하여, 웨이퍼 배면에 각각의 칩 보호용 수지 코팅과 칩 식별인자의 마킹을 한번에 수행함으로서, 저비용으로 고효율의 작업을 통하여 생산원가 절감과 불량발생을 배제하여 균일하고 우수한 품질의 웨이퍼레벨 패키지를 제조하도록 하는 것을 특징으로 한다. 웨이퍼, 레벨 패키지, 칩, 웨이퍼, 이면마킹
Int. CL H01L 23/544 (2006.01)
CPC H01L 23/544(2013.01) H01L 23/544(2013.01) H01L 23/544(2013.01) H01L 23/544(2013.01)
출원번호/일자 1020090052387 (2009.06.12)
출원인 (주)에스팩솔루션, 경북대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0133699 (2010.12.22) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.06.12)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 (주)에스팩솔루션 대한민국 대구광역시 북구
2 경북대학교 산학협력단 대한민국 대구광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이원오 대한민국 대구광역시 북구
2 최연식 대한민국 대구광역시 북구
3 김종규 대한민국 대구광역시 북구
4 최 평 대한민국 대구광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최경수 대한민국 대구광역시 중구 달구벌대로 **** 세기헬스마트 *층(대경국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2009-0356611-05
2 보정요구서
Request for Amendment
2009.06.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0039609-04
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2009.07.06 수리 (Accepted) 1-1-2009-0410176-91
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2009.07.23 수리 (Accepted) 1-1-2009-0451115-11
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.10.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.11.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0072408-26
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.12.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0564115-09
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.02.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0090223-80
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0150330-53
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0150355-94
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0562456-40
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.03.26 수리 (Accepted) 4-1-2018-5051994-32
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.05.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-0020836-83
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2020-5136893-04
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
웨이퍼 제조장치(100)에 마킹을 수행하고자 하는 식별인자(105)를 마킹할 수 있도록 하는 준비단계(S1)와; 준비된 상태에서 패턴을 형성하는 포토작업을 통하여 식별인자를 마킹하는 패터닝단계(S2)로, 웨이퍼(101) 배면에 각각의 칩 식별인자(105)의 마킹을 한번에 수행하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 패키지 이면 사진 식각 마킹방법
2 2
제 1 항에 있어서; 상기 준비단계(S1)는, 마킹하고자 하는 웨이퍼(101)를 제조장치(100)에 역방향으로 안치하여 웨이퍼(101)의 배면이 상방으로 향하도록 하는 웨이퍼준비과정(S11)과; 웨이퍼(101)의 배면에 식별인자(105)가 식각 될 수 있는 감광막(110)을 구비하는 감광막준비과정(S12)과; 감광막(110)에 식별인자(105)가 현상 될 수 있도록 마스크(115)에 식별인자(105)를 천공하여 마킹내용(120)을 형성한 마스크준비과정(S13)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 패키지 이면 사진 식각 마킹방법
3 3
제 1 항에 있어서; 상기 패터닝단계(S2)는, 웨이퍼(101)의 배면의 감광막(110)과 밀착된 마스크(115)로 포토장비(102)를 이용하여 노광시키는 노광과정(S21)과; 노광된 감광막(110)을 현상시켜 노광 되지 않은 감광막(110)은 남겨두고 노광 된 부위만 탈락시켜 식별인자(105)가 식각 되도록 하는 현상과정(S22)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 패키지 이면 사진 식각 마킹방법
4 4
제 2 항에 있어서; 상기 감광막(110)은 감광성 수지인 포토레지스트(photoresist)를 도포하여 형성하거나 또는 광경화성 수지인 포토 폴리머(photopolymer)를 액상형태로 도포 또는 필름형태로 접착하여 형성하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 웨이퍼 레벨 패키지 이면 사진 식각 마킹방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업자원부 경북대학교 산학협력중심대학육성사업 (5차년도)특화된 플립 칩 웨이커레벨 패키지 기술