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반도체소자이송시스템

  • 기술번호 : KST2015202757
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체소자를 이송하는 반도체소자이송시스템에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 다수의 서브스테이지로 구성된 스테이지(stage)의 평면 상에 안착된 다수의 반도체소자들 간의 행방향 및 열방향으로의 간격을 조절하는 소자스테이지부; 반도체소자들 간의 간격을 조절하기 위하여 다수의 반도체소자들을 제1트레이(tray)에서 상기 소자스테이지부의 스테이지로 이송시키는 제1피커부; 및 상기 소자스테이지부에서 간격이 조절된 상기 다수의 반도체소자들을 상기 스테이지에서 제2트레이로 이송시키는 제2피커부;를 포함하기 때문에 반도체소자를 이송시키는 능률을 향상 시킬 수 있는 기술이 개시된다.반도체소자, 이송, 트레이
Int. CL H01L 21/78 (2006.01) H01L 21/677 (2006.01) B25J 15/06 (2006.01)
CPC H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01) H01L 21/67144(2013.01)
출원번호/일자 1020090015207 (2009.02.24)
출원인 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1109092-0000 (2012.01.17)
공개번호/일자 10-2010-0096366 (2010.09.02) 문서열기
공고번호/일자 (20120220) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.02.24)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종형 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 고현준 대한민국 경기도 성남시 중원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 조성광 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***(가산동, 가산더블유센터) ****호(지본특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 조은전자 경기도 안산시 단원구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2009-0112944-37
2 보정요구서
Request for Amendment
2009.03.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2009-0016943-55
3 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2009.04.13 수리 (Accepted) 1-1-2009-0147965-05
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2009.04.14 수리 (Accepted) 1-1-2009-0224852-84
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2010-5170442-78
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.10.15 수리 (Accepted) 4-1-2010-5191552-28
7 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0870853-73
8 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.01.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.02.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0008342-12
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.02.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0097096-21
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.04.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0298438-11
12 보정요구서
Request for Amendment
2011.05.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0037767-11
13 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2011.05.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-0323481-41
14 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.05.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-0377449-99
15 보정요구서
Request for Amendment
2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0047918-98
16 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.06.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0470745-14
17 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2011.06.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0409882-30
18 보정요구서
Request for Amendment
2011.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0057642-71
19 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0495164-16
20 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0495166-18
21 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2011.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-0494228-72
22 등록결정서
Decision to grant
2012.01.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0002356-38
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.23 수리 (Accepted) 4-1-2015-5084292-58
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.08.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5111449-53
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
삭제
3 3
다수의 반도체소자 각각이 안착되고 행렬형태로 배치되는 다수의 서브스테이지, 다수의 상기 서브스테이지들의 열(列)방향 이동을 안내하며 다수의 상기 서브스테이지들의 행간 간격을 조절하기 위한 행간 간격조절장치 및 다수의 상기 서브스테이지들의 행(行)방향 이동을 안내하며 다수의 상기 서브스테이지들의 열간 간격을 조절하기 위한 열간 간격조절장치를 포함하여, 상기 다수의 서브스테이지로 구성된 스테이지(stage)의 평면 상에 안착된 다수의 상기 반도체소자들 간의 행방향 및 열방향 간격을 조절하는 소자스테이지부;반도체소자들 간의 간격을 조절하기 위하여 다수의 반도체소자들을 제1트레이(tray)에서 상기 소자스테이지부의 스테이지로 이송시키는 제1피커부; 및상기 소자스테이지부에서 간격이 조절된 상기 다수의 반도체소자들을 상기 스테이지에서 제2트레이로 이송시키는 제2피커부; 를 포함하되,상기 행간 간격조절장치는 상기 서브스테이지의 열방향 이동을 안내하는 제1샤프트; 상기 제1샤프트를 지지하는 제1샤프트지지대; 상기 제1샤프트가 행방향으로 이동될 수 있도록 홈이 형성되어 있는 제1지그; 및 상기 제1지그를 상하로 이동시키는 동력장치;를 포함하고, 상기 제1샤프트의 일부분이 상기 제1지그에 형성된 상기 홈에 위치하여 상기 제1지그가 이동하는 경우 제1샤프트가 행방향으로 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체소자이송시스템
4 4
제3항에 있어서,상기 열간 간격조절장치는 상기 서브스테이지의 행방향 이동을 안내하는 제2샤프트; 상기 제2샤프트를 지지하는 제2샤프트지지대; 상기 제2샤프트가 열방향으로 이동되도록 홈이 형성되어 있는 제2지그; 및 상기 제2지그를 상하로 이동시키는 동력장치;를 포함하고,상기 제2샤프트의 일부분이 상기 제2지그에 형성된 상기 홈에 위치하여 상기 제2지그가 이동하는 경우 제2샤프트가 행방향으로 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체소자이송시스템
5 5
다수의 반도체소자 각각이 안착되고 행렬형태로 배치되는 다수의 서브스테이지, 다수의 상기 서브스테이지들의 열(列)방향 이동을 안내하며 다수의 상기 서브스테이지들의 행간 간격을 조절하기 위한 행간 간격조절장치 및 다수의 상기 서브스테이지들의 행(行)방향 이동을 안내하며 다수의 상기 서브스테이지들의 열간 간격을 조절하기 위한 열간 간격조절장치를 포함하여, 상기 다수의 서브스테이지로 구성된 스테이지(stage)의 평면 상에 안착된 다수의 상기 반도체소자들 간의 행방향 및 열방향 간격을 조절하는 소자스테이지부;반도체소자들 간의 간격을 조절하기 위하여 다수의 반도체소자들을 제1트레이(tray)에서 상기 소자스테이지부의 스테이지로 이송시키는 제1피커부; 및상기 소자스테이지부에서 간격이 조절된 상기 다수의 반도체소자들을 상기 스테이지에서 제2트레이로 이송시키는 제2피커부; 를 포함하되,상기 열간 간격조절장치는 상기 서브스테이지의 행방향 이동을 안내하는 제2샤프트; 상기 제2샤프트를 지지하는 제2샤프트지지대; 상기 제2샤프트가 열방향으로 이동되도록 홈이 형성되어 있는 제2지그; 및 상기 제2지그를 상하로 이동시키는 동력장치;를 포함하고,상기 제2샤프트의 일부분이 상기 제2지그에 형성된 상기 홈에 위치하여 상기 제2지그가 이동하는 경우 제2샤프트가 행방향으로 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체소자이송시스템
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 서울특별시 서울산업대학교 산학협력단 서울시 산학연 협력사업(2006년도 서울시 산학연 협력사업) 3D Microsystem Packaging을 위한 접합공정 및 장비개발