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다이 본딩용 접착제 및 그를 이용한 다이 본딩 구조(Adhesives for die bonding and die bonding structure using the same)

  • 기술번호 : KST2015229171
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다이 본딩용 접착제 및 그를 이용한 다이 본딩 구조에 관한 것으로, 230℃ 이하에서 소결 및 본딩되어 고방열성과 고전도성을 제공하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 다이 본딩 구조는 배선기판, 배선기판 위에 탑재되는 LED 칩, 및 LED 칩과 배선기판 사이에 개재되어 LED 칩을 배선기판 위에 접합하는 다이 본딩용 접착제로 형성된 접착층을 포함한다. 이때 접착층의 다이 본딩용 접착제는 다각형 형태의 판상 구조의 은 입자, 용매 및 분산제를 함유하되 바인더를 함유하지 않는 무바인더형 접착제이다.
Int. CL C09J 11/04 (2006.01.01) H01L 21/52 (2006.01.01) H01L 21/58 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020140069851 (2014.06.10)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0142090 (2015.12.22) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.10.16)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김윤진 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 조진우 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박종한 대한민국 서울특별시 구로구 디지털로**길 * (구로동, 에이스하이엔드타워*차) ***호(한림특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.06.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0539268-91
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.10.16 수리 (Accepted) 1-1-2017-1015393-82
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.04.06 수리 (Accepted) 9-1-2018-0013840-18
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.02.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0097864-77
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.04.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0360513-13
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.04.09 수리 (Accepted) 1-1-2019-0360512-78
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.07.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0472132-16
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2019.08.01 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0790215-31
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.08.01 수리 (Accepted) 1-1-2019-0790214-96
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.08.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0587789-55
12 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
2019.09.11 수리 (Accepted) 1-1-2019-0934378-08
13 법정기간연장승인서
2019.09.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0148527-27
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
다각형 형태(polygonal shape)의 판상 구조의 은 입자, 용매 및 분산제를 함유하되 바인더를 함유하지 않는 다이 본딩용 접착제
2 2
제1항에 있어서,상기 다각형 형태의 판상 구조의 은 입자 70 내지 80 중량%, 상기 용매 17 내지 20 중량% 및 상기 분산제 0
3 3
제2항에 있어서,상기 은 입자는 순수 은 입자 또는 순수 은 입자의 표면에 스테릭산이 0
4 4
제2항에 있어서,상기 은 입자는 두께가 30nm 이하이고, 직경이 500nm 이하인 것을 특징으로 하는 다이 본딩용 접착제
5 5
제2항에 있어서,폴리실록산 또는 실란 1 내지 3 중량%를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩용 접착제
6 6
제5항에 있어서,입자 크기가 500nm 이하인 구형의 은 입자 1 내지 10 중량%를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩용 접착제
7 7
배선기판;상기 배선기판 위에 탑재되는 LED 칩;상기 LED 칩과 상기 배선기판 사이에 개재되어 상기 LED 칩을 상기 배선기판 위에 접합하는 다이 본딩용 접착제로 형성된 접착층;을 포함하며,상기 접착층의 다이 본딩용 접착제는 다각형 형태(polygonal shape)의 판상 구조의 은 입자, 용매 및 분산제를 함유하되 바인더를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 구조
8 8
제7항에 있어서, 상기 접착층의 다이 본딩용 접착제는,상기 다각형 형태의 판상 구조의 은 입자 70 내지 80 중량%, 상기 용매 17 내지 20 중량% 및 상기 분산제 0
9 9
제8항에 있어서, 상기 은 입자는,두께가 30nm 이하이고 직경이 500nm 이하이고,순수 은 입자 또는 순수 은 입자의 표면에 스테릭산이 0
10 10
제8항에 있어서, 상기 접착층의 다이 본딩용 접착제는,폴리실록산 또는 실란 1 내지 3 중량%와, 입자 크기가 500nm 이하인 구형의 은 입자 1 내지 10 중량%를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.