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투명한 보호 기판 위에 투명한 접착층을 형성하는 단계;상기 접착층 위에 백플레인 기판의 화소 전극 위치에 대응되게 LED들을 어레이 배열되게 실장하여 프론트플레인 기판을 제조하는 단계;상기 프론트플레인 기판의 LED들이 실장된 면이 백플레인 기판의 화소 전극이 형성된 면을 향하게 위치시킨 후, 상기 LED들을 상기 화소 전극의 위치에 맞게 정렬하는 단계; 및정렬된 상기 프론트플레인 기판과 상기 백플레인 기판을 합착하여 상기 백플레인 기판의 화소 전극 위치에 상기 LED들을 일괄적으로 실장하는 단계;를 포함하고,상기 프론트플레인 기판을 제조하는 단계에서, 상기 LED들은 하부가 상기 접착층 내에 삽입되어 고정되고, 상부가 상기 접착층 밖으로 돌출되게 상기 접착층에 실장되고,상기 LED들을 일괄적으로 실장하는 단계에서, 상기 LED들은 상기 접착층 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 LED 실장형 디스플레이의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 접착층의 두께가 상기 LED들의 높이보다 적어도 두꺼운 것을 특징으로 하는 LED 실장형 디스플레이의 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 접착층은 투명 접착제와 나노입자를 포함하고,상기 접착층에 10 wt% 이하의 나노입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 실장형 디스플레이의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 나노입자는 800nm 이하의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 실장형 디스플레이의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 투명 접착제는 아크릴레이트계열 수지, 우레탄계열 수지 및 에폭시계열 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 실장형 디스플레이의 제조 방법
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백플레인 기판; 및상기 백플레인 기판과 마주보는 하부면에 상기 백플레인 기판 상부면의 화소 전극의 위치에 대응되게 어레이 배열된 LED들을 구비하고, 상기 하부면을 상기 백플레인 기판의 상부면에 합착하여 상기 LED들을 상기 화소 전극의 위치에 일괄적으로 실장하는 프론트플레인 기판;을 포함하고,상기 프론트플레인 기판은,상기 백플레인 기판 위에 배치되는 투명한 보호 기판;상기 백플레인 기판과 마주보는 상기 보호 기판의 하부면에 형성된 투명한 접착층; 및한쪽은 상기 접착층에 실장되고, 다른 쪽은 상기 백플레인 기판의 화소 전극에 실장되는 상기 LED들;을 포함하고,상기 백플레인 기판과 상기 프론트플레인 기판의 합착 전, 상기 프론트플레인 기판의 상기 LED들은 하부가 상기 접착층 내에 삽입되어 고정되고, 상부가 상기 접착층 밖으로 돌출되게 상기 접착층에 실장되고,상기 백플레인 기판과 상기 프론트플레인 기판의 합착 시, 상기 프론트플레인 기판의 상기 LED들은 상기 접착층 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 LED 실장형 디스플레이
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제8항에 있어서, 상기 접착층은
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제9항에 있어서,상기 접착층은 투명 접착제와 나노입자를 포함하고,상기 접착층에 10 wt% 이하의 나노입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 실장형 디스플레이
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제10항에 있어서,상기 나노입자는 800nm 이하의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 실장형 디스플레이
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제11항에 있어서,상기 투명 접착제는 아크릴레이트계열 수지, 우레탄계열 수지 및 에폭시계열 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 실장형 디스플레이
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