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용매, 금속 성장제, 금속 전구체, 캡핑제 및 환원제를 포함하는 혼합 용액을 제조하는 단계; 및상기 혼합 용액을 80℃ 내지 200℃ 범위의 온도에서 열처리하여 금속 나노플레이트를 제조하는 단계; 를 포함하며,상기 혼합 용액을 열처리하는 단계는 6 내지 24시간 동안 수행되고,상기 혼합 용액을 열처리하는 단계에서의 시간 및 온도 조절에 따라 제조되는 금속 나노플레이트의 크기가 조절되고,상기 금속 성장제는 PbI2, KI, ICl, BrI, ICl3, ICl, HBr 및 KBr로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하고,상기 캡핑제는 헥사데실아민(CH3(CH2)15NH2, HDA), 옥타데실아민(CH3(CH2)16CH2NH2, ODA), 에틸렌디아민(NH2CH2CH2NH2, EDA), 올레일아민(CH3(CH2)7CH=CH(CH2)7CH2NH2, OLA) 및 글라이신(NH2CH2COOH, Grycine)으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하고,상기 환원제는 글루코즈, 하이드라진(N2H2), 하이드라진 수화물(N2H2·H2O), 포름알데히드(CH2O), 하이포아인산나트륨(NaPO2H2), 수소화붕소칼륨(KBH4) 및 아스코르브산(C6H4O3)으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하고,상기 금속 전구체는 염화구리이무수물(CuCl2·2H2O), 염화구리(CuCl2) 및 질산구리(Cu(NO3)2)으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하고,상기 용매는 물(H2O), 알코올, 아세톤(C3H6O), 메틸에틸케톤(CH3COC2H5, MEK), 에틸렌글리콜(C2H6O2), 포름아미드(CH3NO), 디메틸포름아미드((CH)NCHO, DMF), 디메틸아세트아미드(C4H9NO, DMAc), 디메틸설폭사이드((CH3)2SO, DMSO) 및 N-메틸피롤리돈(C5H9NO, NMP)으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하고,상기 금속 나노플레이트는 복수 개로 제조되고, 4 내지 25μm 범위의 크기 및 20nm 내지 80nm의 두께를 갖는 금속 나노플레이트의 제조 방법
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