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기판 상에 전도성 조성물을 도포하여 전도층을 형성하는 단계;상기 전도층 상에 하기 화학식 1로 표시되는 폴리 비닐 페놀, 가교제 및 용매를 포함하는 경화성 조성물을 도포하는 단계;상기 경화성 조성물을 10 내지 50℃의 온도에서, 백색광 단펄스에 의해 경화하여 유기 게이트 절연층을 형성하는 단계;상기 유기 게이트 절연층 상에 유기 활성층을 증착하는 단계; 및상기 유기 활성층 상에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 전도성 조성물은 폴리에틸렌디옥시티오펜 및 폴리스티렌술폰산의 공중합체를 포함하는, 유기 박막 트랜지스터 제조 방법
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기판을 자외선 처리하는 단계;상기 기판 상에 전도성 조성물을 도포하여 전도층을 형성하는 단계;상기 전도층 상에 하기 화학식 1로 표시되는 폴리 비닐 페놀, 가교제 및 용매를 포함하는 경화성 조성물을 도포하는 단계;상기 경화성 조성물을 10 내지 50℃의 온도에서, 백색광 단펄스에 의해 경화하여 유기 게이트 절연층을 형성하는 단계;상기 유기 게이트 절연층 상에 유기 활성층을 증착하는 단계; 및상기 유기 활성층 상에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계;를 포함하고,상기 전도성 조성물은 폴리에틸렌디옥시티오펜 및 폴리스티렌술폰산의 공중합체를 포함하는, 유기 박막 트랜지스터 제조 방법
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제12항 또는 제13항에 있어서,상기 기판은 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리술폰, 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리에테르술폰인 유기 박막 트랜지스터 제조 방법
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제12항 또는 제13항에 있어서,상기 경화성 조성물은 광경화제를 포함하지 않는 유기 박막 트랜지스터 제조 방법
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제12항 또는 제13항에 있어서,상기 가교제는 폴리멜라민-co-포름알데히드, 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 무수물, 에틸렌디아민테트라아세트산 이무수물, 수베린 산, 수베로일 클로라이드 및 폴리우레아-co-포름알데히드 중 1종 이상인 유기 박막 트랜지스터 제조 방법
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제12항 또는 제13항에 있어서,상기 경화성 고분자 조성물은 상기 폴리 비닐 페놀 5중량% 내지 30중량%, 상기 가교제 1중량% 내지 15중량%, 잔부로 상기 용매를 포함하는 유기 박막 트랜지스터 제조 방법
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제12항 또는 제13항에 있어서,상기 백색광 단펄스는 0
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제12항 또는 제13항에 있어서,상기 유기 활성층은 펜타센, 2,7-디옥틸[1]벤조티에노[3
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제12항 또는 제13항에 있어서,상기 소스 전극과 드레인 전극은 금, 은, 알루미늄, 니켈 또는 인듐틴산화물을 포함하는 유기 박막 트랜지스터 제조 방법
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