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제 1 유연 기판 상에 형성된 인덕터 및 커패시터; 및 상기 인덕터 및 상기 커패시터 상에 형성된 절연층을 포함하는 제 1 적층체; 및패터닝된 미세 구조를 포함하는 제 2 유연 기판; 및 상기 미세 구조 상에 형성된 전도성 물질을 포함하는 저항층을 포함하는 제 2 적층체를 포함하고, 상기 제 1 적층체의 상기 인덕터 및 상기 커패시터와 상기 제 2 적층체의 상기 저항층이 대향하여 배치되고, 상기 커패시터 및 상기 저항층을 연결하는 제 1 전극, 및 상기 인덕터 및 상기 저항층을 연결하는 제 2 전극을 포함하는, 다기능 유연 센서
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제 1 유연 기판 상에 형성된 인덕터; 및 상기 인덕터 상에 형성된 절연층을 포함하는 제 1 적층체 및제 2 유연 기판; 상기 제 2 유연 기판 상에 형성된 제 3 전극, 상기 제 3 전극 상에 형성된, 미세 구조를 포함하는 커패시터층, 및 상기 커패시터층의 일부 영역에 형성된 전도성 물질을 포함하는 저항층을 포함하는 제 2 적층체를 포함하고, 상기 제 1 적층체의 상기 인덕터와 상기 제 2 적층체의 상기 저항층 및 상기 커패시터층이 대향하여 배치되고, 상기 인덕터, 상기 커패시터층 및 상기 저항층을 연결하는 제 1 전극, 및 상기 인덕터 및 상기 저항층을 연결하는 제 2 전극을 포함하는, 다기능 유연 센서
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제 1 항에 있어서,상기 다기능 유연 센서의 주변 환경에 따라 상기 저항층의 저항이 변화되는 것인, 다기능 유연 센서
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4
제 1 항에 있어서,상기 저항층, 상기 커패시터, 및 상기 인덕터는 직렬 연결된 것인, 다기능 유연 센서
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제 2 항에 있어서,상기 다기능 유연 센서의 주변 환경에 따라 상기 저항층의 저항 및 상기 커패시터층의 커패시턴스가 변화되는 것인, 다기능 유연 센서
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제 2 항에 있어서,상기 저항층 및 상기 커패시터층은 병렬 연결되고, 상기 인덕터와 상기 병렬 연결된 상기 저항층 및 상기 커패시터층은 직렬 연결된 것인, 다기능 유연 센서
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7
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 다기능 유연 센서는 상기 인덕터를 통하여 무선으로 전력을 공급받을 수 있는, 다기능 유연 센서
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8
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 전도성 물질은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 카본 블랙, 흑연, 그래핀, 탄소 나노 튜브, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 다기능 유연 센서
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9
제 8 항에 있어서,상기 전도성 고분자는 PEDOT-PSS, 폴리아닐린 (Polyaniline), 폴리티오펜 (polythiophene), 폴리피롤 (Polypyrrole) 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 전도성 고분자를 포함하는 것인, 다기능 유연 센서
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10
제 8 항에 있어서,상기 금속 나노 와이어는 Ag, Pt, Ti, Au, Ni, Zr, Ta, Zn, Nb, Cr, Co, Mn, Fe, Al, Mg, Si, W, Cu, 란탄계 금속, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 다기능 유연 센서
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11
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 제 1 유연 기판은 폴리이미드 (Polyimide), 폴리카보네이트 (Polycarbonate), 폴리아크릴레이트 (Polyacrylate), 폴리에테르이미드 (Polyether imide), 폴리에테르술폰 (Polyehtersulfone), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (Polyethyleneterephthalate), 폴리에틸렌 나프탈레이트 (Polyethylene naphthalate), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 유연 기판인 것인, 다기능 유연 센서
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 제 2 유연 기판은 폴리이미드 (Polyimide), PDMS (Polydimethylsiloxane), 에코 플렉스 (Ecoflex), 실비온 (Silbione), 실리콘 고무 (Silicone rubber), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 유연 기판인 것인, 다기능 유연 센서
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 제 1 전극, 상기 제 2 전극 및 상기 제 3 전극은 각각 독립적으로 Au, Pt, Ti, Ag, Ni, Zr, Ta, Zn, Nb, Cr, Co, Mn, Fe, Al, Mg, Si, W, Cu, 란탄계 금속, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 다기능 유연 센서
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14
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 절연층은 폴리이미드 (Polyimide), 폴리메타크릴산메틸 (polymethyl metacrylate), 폴리스티렌 (polystyrene), 폴리비닐피로리돈 (polyvinylpyrrolidone), 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 다기능 유연 센서
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 다기능 유연 센서는 상기 제 1 유연 기판 하부에 경질 기판을 추가 포함하는 것인, 다기능 유연 센서
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제 15 항에 있어서,상기 경질 기판은 ITO, Si, SiO2, SiC, Ga, SiGe, FTO, Al2O3, InAs, GaAs, InP, GaN, InGaAs, InAlAs, GaSb, AlSb, AlP, GaP, Ge2O3 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 다기능 유연 센서
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