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마이크로웰이 형성된 마이크로웰 서브스트레이트(microwell substrate)의 제작 방법에 있어서,홀 어레이(hole array)를 형성한 상부 플레이트(plate) 및 하부 플레이트를 결합하여, 복수의 트랩홀이 배열된 플레이트 어셈블리(assembly)를 제작하는 단계;복수의 네오디움(neodymium) 자석을 각 자석이 이웃하는 자석과 극이 반대가 되도록 배열하여 자석 어레이를 제작하는 단계;상기 플레이트 어셈블리를 상기 자석 어레이 위에 쌓는 단계;상기 트랩홀을 스틸 비드(steel bead)로 채우는 단계;상기 플레이트 어셈블리에서 상기 상부 플레이트를 제거하여 마이크로웰 금형을 생성하는 단계; 및상기 생성된 마이크로웰 금형을 이용하여 상기 마이크로웰 서브스트레이트를 제작하는 단계를 포함하되,상기 플레이트 어셈블리에서 상기 상부 플레이트가 제거되면, 상기 하부 플레이트의 각 하부홀에 상기 스틸 비드가 박힌 형태의 상기 마이크로웰 금형이 생성되되,상기 자석 어레이는 상기 하부 플레이트의 각 하부홀에 상기 스틸 비드가 자기력에 의하여 고정되도록 상기 마이크로웰 금형 하부에 위치하고,상기 스틸 비드의 지름 및 상기 하부 플레이트에 형성된 하부홀의 지름에 따라 상기 마이크로웰의 크기 및 형상이 결정되는 것을 특징으로 하는 마이크로웰 서브스트레이트의 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 플레이트 어셈블리는 상기 상부 플레이트에 형성된 상부홀과 상기 하부 플레이트에 형성된 하부홀의 중심이 일치하도록, 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트가 겹쳐져 형성되며, 상기 상부 플레이트에 형성된 상부홀은 상기 하부 플레이트에 형성된 하부홀보다 지름이 더 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로웰 서브스트레이트의 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 트랩홀을 스틸 비드(steel bead)로 채우는 단계는,상기 플레이트 어셈블리 위에 상기 트랩홀 총개수를 초과하는 양의 스틸 비드를 올려 놓는 단계; 및각 트랩홀에 스틸 비드가 채워지도록 비금속의 아크릴 플레이트로 상기 플레이트 어셈블리 위에 놓인 스틸 비드들을 쓸어 내는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로웰 서브스트레이트의 제작 방법
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제3항에 있어서,상기 플레이트 어셈블리 위에 놓인 스틸 비드들을 쓸어 내는 단계는,상기 자석 어레이의 자기력에 의하여 상기 각 트랩홀에 상기 스틸 비드가 채워지고 고정되는 단계; 및상기 트랩홀을 채우고 남은 나머지 스틸 비드들이 상기 플레이트 어셈블리 위에서 제거되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로웰 서브스트레이트의 제작 방법
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제1항에 있어서,상기 마이크로웰 서브스트레이트를 제작하는 단계는,상기 자석 어레이 위에 올려진 상기 마이크로웰 금형을 그릇에 넣고, 상기 마이크로웰 금형이 잠기도록 액체 상태의 서브스트레이트 재료를 상기 그릇에 부은 후, 상기 서브스트레이트 재료를 경화시키기 위하여 굽는 단계;상기 서브스트레이트 재료가 경화되면, 상기 스틸 비드가 내장된 상기 마이크로웰 서브스트레이트를 상기 하부 플레이트로부터 분리하는 단계; 및상기 마이크로웰 서브스트레이트에 내장된 스틸 비드를 자석을 이용하여 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로웰 서브스트레이트의 제작 방법
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홀 어레이가 형성된 플레이트의 각 홀에 스틸 비드가 박힌 형태의 마이크로웰 금형에 상응하도록, 개구부를 가지는 오목한 형태의 마이크로웰이 형성되되,상기 마이크로웰의 크기 및 형상은 상기 스틸 비드의 지름 및 상기 플레이트의 홀의 지름에 따라 결정되며,상기 마이크로웰의 절대적인 크기는 상기 스틸 비드의 크기에 비례하며, 상기 마이크로웰의 형상은 상기 홀의 지름과 상기 스틸 비드의 지름의 차이로 결정되는 것을 특징으로 하는 마이크로웰 서브스트레이트
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